大家好我是承通投顧副總顏逸民。
台灣在半導體和光通訊領域具備堅實基礎,因此也有不少公司積極投入嵌入式光學傳輸技術的發展,特別是在矽光子和CPO方面,以下是一些在嵌入式光學傳輸技術領域有重要佈局的台灣上市櫃公司:
台積電 (2330):作為全球晶圓代工龍頭,台積電在先進封裝技術方面積極開發,例如COUPE等,以實現矽光子與晶片的整合。他們正努力將光電整合模組與晶片封裝在一起,發展真正的矽光子技術。
嵌入式光學傳輸技術,特別是矽光子 (Silicon Photonics) 和共同封裝光學 (Co-Packaged Optics,CPO),是當前科技產業的熱門領域。這些技術旨在將光學元件更緊密地整合到電子晶片中,以實現更高的數據傳輸速度、更低的功耗和更小的尺寸,這對於AI、數據中心、高性能運算 (HPC) 以及5G等應用至關重要。
神達(3706)
作為聯華神通集團成員,神達專注於伺服器與儲存裝置,以滿足雲端服務的龐大需求。近期公司5月營收創新高,年增幅達117.53%,顯示出其業務依然持續擴張。
精成科(6191)
董事長焦佑衡表示,公司成長動能來自多方布局,包含馬來西亞擴產、新加坡策略據點,以及去年底完成的日本PCB大廠Lincstech併購案。未來不僅毛利率可望提升,AI伺服器與高階半導體業務也會成為公司重要成長支柱。
金居(8358)
在AI軍備競賽中,科技大廠對銅箔基板的要求越來越高,加上川普擬開徵50%的進口銅關稅,都讓金居股價前景有撐。上半年出現提前備貨潮,但法人認為,第三季營收將是低個位數成長GB200和AI伺服器相關產品開始放量,但是報價尚未反映匯率成本給客戶,只能積極應對匯損。法人看好,金居將是亞洲唯二的獲利銅箔材料商之一,可以因應成本提升、夏季電價和匯率衝擊,下半年營運狀況將優於去年同期。
達邁(3645)
國際大廠Meta積極發展AI/AR(擴增實境)眼鏡,PCB軟板上游PI(聚醯亞胺薄膜)材料商達邁(3645)透明PI已打入Meta AR眼鏡供應鏈,蘋果、輝達也有意進軍AR眼鏡市場,達邁成為AI眼鏡重要概念股。
世芯-KY(3661)
摩根士丹利(大摩)最新報告中表示,由於中國大陸電動車在全球市場中主導地位,加上政府大力推動,市場認同汽車半導體中國大陸在地化趨勢,由於先進駕駛輔助系統(ADAS)將導入平價車款,世芯-KY(3661)有望成為其中受惠者。
雍智科技(6683)
雍智科技主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造,目前旗下有三大產品線,包括IC測試載板(load board)、老化測試板(Burn in Board)、探針卡等,前兩者佔營收比重約8成、探針卡占20%;其中探針卡部分,主要規劃設計interposer、PCB,而探針頭則是由客戶指定合作夥伴。
*未來展望
隨著人工智慧、機器學習和雲端運算對數據傳輸速度和效率的要求不斷提高,嵌入式光學傳輸技術的發展將更加關鍵。矽光子和CPO有望成為主流技術,預計市場將繼續快速增長。投
資人可以持續關注這些公司在相關技術的研發進展、產品商用化以及與大型客戶的合作情況。
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