輝達缺口撕開！阿里、華為、DeepSeek打響中國AI晶片保衛戰

剛剛！《華爾街日報》披露阿里巴巴新晶片內情，DeepSeek也傳來重磅消息；WSJ率先披露：阿里巴巴的最新AI晶片專門針對推理場景，定位於“為模型提供服務，而非訓練模型”。這不是一顆普通晶片，而是阿里在“輝達缺口”下遞出的第一張底牌。

公開資訊顯示，這顆晶片由阿里 T-Head（平頭哥）部門研發，屬於“升級版的含光800”。不同的是，它不是侷限於ResNet等傳統模型，而是面向更複雜的大語言模型（LLM）與擴散模型，能夠處理更多樣化的AI任務。

更關鍵的是，阿里選擇了一條不同於華為的路線：

• 華為昇騰 → 完全自研，不相容CUDA，要求開發者適配全新生態。
• 阿里新晶片 → 與輝達軟體平台部分相容，意味著開發者可以用現有的PyTorch、TensorFlow程式碼快速遷移，大幅降低切換成本。

從商業邏輯看，這是一種務實而聰明的選擇。推理需求遠大於訓練需求，且推理所需資源更少。對於阿里雲而言，這顆晶片更像是一種商業化落地“先手棋”。

生產層面，美國封鎖使阿里無法依賴台積電或三星。據業內猜測，新晶片可能由中芯國際（SMIC）代工，就像華為昇騰晶片一樣。這也意味著，阿里的AI硬體開始真正走向“本土化”。

不過挑戰依然存在。高頻寬記憶體（HBM）仍被美國列為管制重點，阿里晶片可能不得不依賴較慢的GDDR或LPDDR，或者消耗有限的HBM2e庫存。性能不是最大亮點，但“能用、可得”，在當下的環境下，比什麼都重要。

與此同時，另一條勁爆消息在AI圈流傳——據The Information，知情人士透露，DeepSeek已決定使用華為的人工智慧晶片來訓練其部分模型，反映其正在減少對輝達晶片的依賴。這意味著國產替代正在進入實戰階段，中國AI公司正在用實際行動“擺脫依賴”。

更戲劇的是，就在財報公佈當天，輝達大跌3.3%，阿里巴巴股價暴漲近13%，創下2023年以來最佳表現。資本市場的興奮，不只是來自電商端“淘寶閃購”的瘋狂增長，更重要的是投資者看到了阿里在AI晶片與雲業務的韌性。

一邊是阿里造芯，一邊是DeepSeek“棄Nvidia而投華為”。中美科技博弈的背景下，中國AI產業的“突圍戰”已經點燃。

01

輝達缺口撕開，中國AI必須自救

自2022年以來，美國政府不斷收緊出口限制，把中國AI產業推向絕境。A100、H100直接封禁，連特供版H20也在7月遭川普政府限制。這使得國內科技巨頭不得不面對一個現實：算力缺口越來越大，庫存最多隻能支撐到明年初。

這種真空，逼迫中國企業集體自救：

• 阿里：以雲業務為核心，押注自研晶片+3800億元AI資本開支；
• 華為：憑藉昇騰在政企和敏感行業落地，成為最現實的替代方案；
• 百度、騰訊：分別測試多種晶片組合，走混合路線；
• 寒武紀、Enflame、MetaX：初創企業快速推新，爭取在替代市場中分一杯羹。

這是一場沒有退路的集體突圍。對阿里來說，電商業務仍是現金牛，但未來三年的增長引擎必須是“雲+AI”。CEO吳泳銘已經明確：AI+雲是第二增長曲線。

換句話說，阿里這顆推理晶片，短期不會貢獻顯著收入，但它釋放的戰略訊號至關重要——在自主算力上，阿里要做的不僅是防守，而是搶佔應用高地。

更現實的考量是，推理市場需求更大。AI應用從文字生成到電商推薦，每一次使用者呼叫，背後都需要大量推理算力。訓練再豪華，也只是“上游一次性投入”；推理則是“日常反覆需求”。阿里押注推理，正好與其雲端運算客戶的使用場景高度契合。

因此，資本市場在財報後給出最直接的反饋——阿里股價單日飆升13%，市值一夜增加2600億元。這不僅是對淘寶閃購的樂觀，更是對AI晶片與雲戰略的認可。

02

DeepSeek倒向華為，國產替代進入實戰

如果說阿里是“造芯”，那麼DeepSeek則是“用芯”。

作為中國最受矚目的大模型創業公司之一，DeepSeek最近選擇讓部分旗艦模型在華為昇騰晶片上訓練。這背後至少有三點邏輯：1.現實壓力：輝達晶片受限，DeepSeek必須尋找新的算力來源。2.昇騰進化：華為的軟體棧CANN不斷最佳化，遷移成本下降，生態逐漸成熟。3.戰略安全：那怕性能差距依舊存在，但自主可控的算力，更符合長期利益。

據業內估算，遷移過程可能導致訓練中斷2~3個月，但DeepSeek願意為此付出代價。因為一旦跑通，將為國產晶片背書。

要知道，DeepSeek的動向對市場影響極大。其在社交媒體上的一條“神秘發言”，就引爆了A股AI類股，寒武紀等國產晶片公司股價飆升。資本市場已經用腳投票：國產替代，不再是口號，而是趨勢。

更微妙的是，DeepSeek並未公佈確切供應商，但多方消息指向華為昇騰。這與阿里選擇自研形成對照：一家押注“自造”，一家選擇“使用”。兩條路徑，卻共同指向一個結果——減少對輝達的依賴。

03

多線突圍，國產晶片的群像

阿里和華為並不是唯一的主角。國產AI晶片正在形成群雄並起的局面：

• Enflame（燧原科技）：騰訊支援，L600晶片計畫整合144GB片上記憶體，頻寬3.6Tb/s，劍指高性能推理市場。
• MetaX：發佈C600，搭載144GB HBM3e，但受制於存量，產能難以放量。
• 寒武紀（Cambricon）：研發思元690，號稱性能將超越輝達H100，是國內最受期待的GPU玩家。

這些廠商加上阿里、華為，共同構成了一幅“中國AI晶片群像”。

不過現實也很殘酷：

• 製造環節 → 中芯國際無法短期追趕台積電；
• 記憶體瓶頸 → HBM被嚴格限制，國產供應商尚未接棒；
• 生態鴻溝 → CUDA生態仍是“金標準”，國產晶片遷移成本高。

於是我們看到，阿里選擇了相容主流框架的路徑，最大限度降低客戶遷移成本；華為則選擇了自主全端，追求長期壁壘。前者務實，後者戰略。看似不同，其實是互補。

長遠來看，若中國能形成“阿里式相容+華為式自主”的雙路線格局，既能保證短期落地，也能為未來自主打好基礎。

04

結局未定，但時間窗口有限

從阿里造芯到DeepSeek轉向，從華為昇騰到寒武紀崛起，中國AI晶片突圍正在形成合力。

但必須承認，現實約束依然存在：

• 技術差距 → 國產晶片在訓練端仍落後，穩定性問題頻出；
• 產能瓶頸 → 中芯國際的工藝落後，擴產有限；
• 記憶體掣肘 → 高頻寬記憶體(HBM)依舊是“卡脖子”環節。

但在推理、行業應用、雲端場景上，國產晶片正在快速補位。

未來三年是關鍵窗口。若能在應用端形成規模效應，資本投入（如阿里的3800億元）才能真正轉化為收入與生態。反之，若遲遲不能突破，可能錯過最寶貴的市場機會。

結語

阿里、華為、DeepSeek不是在走不同的路，而是在用不同方式回答同一道必答題——中國AI能否建立自主算力體系？

阿里晶片的細節曝光、DeepSeek的轉向、華為昇騰的加速落地，讓國產AI晶片的突圍從“理論”進入“實踐”。

在全球最激烈的科技戰場上，中國AI產業正在拚命尋找自己的出路。資本市場的興奮只是表象，真正的考驗在未來三年：能否把晶片跑通、把應用落地、把生態建起來。

這是一次沒有退路的“生死突圍”。而答案只有一個：必勝！ (科技最前線)