日本晶片成功反超，台積電不再一家獨大，美國晶片最高興

台積電已量產2奈米，用於即將發佈的iPhone17里的A19Pro處理器，這凸顯出台積電在晶片工藝方面的領先優勢，不過日前有消息指日本晶片企業Rapidus將在明年量產2奈米，技術竟然反超了台積電，這對台積電來說無疑是巨大威脅。

據悉日本晶片企業Rapidus的2奈米工藝的電晶體密度達到237.31MTr，台積電的2奈米工藝則是236.17MTr，由此日本晶片的2奈米工藝稍微超過了台積電；值得注意的是命名18A的Intel新工藝在電晶體密度方面更加落後，僅有184.21MTr。

業界人士指出從28奈米工藝之後，其實幾大晶片製造企業的先進工藝都相當於等效工藝，他們的工藝提升不再是柵極間距的縮減，畢竟柵極間距縮減到一定程度之後絕緣性能下降，但是晶片製造企業和晶片企業都需要行銷噱頭，因此此後的晶片工藝都可以說是等效工藝。

當時台積電、三星和Intel三大晶片製造企業之中，Intel對晶片製造工藝的命名較為保守，而台積電和三星對於晶片工藝命名則激進很多，Intel在14奈米工藝之後，新工藝研發一再延遲，而台積電、三星則一路從14/16奈米到10奈米，再到7奈米不斷升級，然而業界人士卻指出台積電和三星的7奈米工藝在電晶體密度方面比Intel的10奈米工藝還要低，由此質疑台積電和三星玩數位遊戲。

Intel眼見著在晶片工藝研發方面趕不上台積電和三星，後來也對自己的工藝命名改變了規則，7奈米工藝被命名為Intel 4工藝，4奈米工藝被命名為Intel 20A，而Intel 18A工藝不知具體多少了，業界人士認為18A或是3奈米或是2奈米。

Intel本來是計畫同時研發20A、18A工藝的，不過隨著它自身的業績出現大幅衰退，已無力同時研發兩種工藝，前CEO基辛格也因為業績的衰退而在去年底退休，由此Intel決定捨棄了Intel 20A工藝，而全力研發18A工藝，18A工藝在今年中已試產，預計18A工藝在今年底量產。

然而如今從電晶體密度方面來看，Intel的18A工藝其實已比台積電的2奈米工藝落後太多了，已不可能再與台積電和三星競爭，全球晶片製造行業就是台積電和三星之間的較量。

不過三星從5奈米之後其實同樣跟不上台積電的腳步，三星的5奈米工藝在電晶體密度方面比不過台積電，3奈米工藝則在良率、電晶體密度方面都不如台積電，由此導致三星的3奈米工藝幾乎沒有客戶，台積電從3奈米之後就處於一家獨大。

日本的Rapidus為近幾年成立的晶片製造企業，它一開始就設定了很高的目標，投產的第一代工藝就是2奈米，預計最快在明年量產，如果Rapidus能在明年順利量產，將成為台積電的有力競爭者。

美國晶片行業當然希望看到Rapidus的崛起，它們目前已深刻感受到台積電一家獨大帶來的困擾，台積電獨佔晶片代工行業之後，連年漲價，由此台積電的業績不斷飛漲，淨利潤率早已超過40%，淨利潤率水平在全球每幾個企業可比。

如果日本Rapidus的晶片工藝真的能與台積電競爭，美國晶片行業肯定會迅速分出部分訂單給它，以制衡台積電，畢竟晶片代工價格的飆漲，連當下盈利豐厚的蘋果都難以承受。

不過日本Rapidus的晶片製造工藝是否真的在電晶體密度方面超越台積電，還得看正式量產後的技術水平，這幾年日本多個行業都傳出造假的消息，日本晶片已有很多年沒有發展晶片製造了，此前甚至還以優惠條件吸引台積電赴日本設廠生產10奈米呢，從零起步的Rapidus一下子超越台積電有點讓人難以相信。 (科技扯談)