2026年4月2日，美國國會突然拋出《硬體技術控制多邊協調法案》（MATCH法案）——這不是一次普通的出口管制升級，而是一場針對中國半導體的“全球合圍絞殺”。過去美國單邊禁EUV、卡7nm，盟友還能“睜一隻眼閉一隻眼”；這次直接下150天最後通牒：日、荷、韓必須和美國完全對齊管制，不配合就斷技術、斷美元、斷市場。最狠的不是禁新裝置，而是斷維護、斷零件、全生命週期鎖死——存量產線都可能“慢性死亡”，國產晶片真到了“背水一戰”的時刻。一、MATCH法案到底是什麼？看懂這4條，就懂有多狠1. 核心定位：從“單邊卡”到“多邊鎖”全稱：Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act（硬體技術控制多邊協調法案），簡稱MATCH法案，4月2日由美國兩黨議員聯合提出，直指中國半導體製造能力，目標是徹底鎖死14nm及以下先進製程，連成熟製程擴產都不放過。一句話本質：用法律強制盟友“站隊”，把全球半導體裝置供應鏈變成對華封鎖網，堵死所有繞路可能。2. 四大殺招，刀刀致命（普通人也能看懂）✅ 150天強制對齊（最狠條款）：法案生效後，日本、荷蘭、韓國、台灣地區，150天內必須修改本國法規，完全照搬美國管制標準，不許寬鬆、不許差異化；逾期不執行，自動觸發二級制裁：斷美國技術/零部件、禁美元結算、踢出全球供應鏈——盟友根本沒得選。✅ 管制範圍全面擴大：從EUV到全DUV：以前只禁最頂尖EUV（5nm以下）；現在全面禁售浸沒式DUV光刻機（1980Di等）、低溫刻蝕、高端沉積/量測裝置，覆蓋28nm→14nm→7nm全鏈條，連成熟製程擴產都被卡死。✅ 斷服絕殺：存量裝置“慢性死亡”：不止禁新賣，禁止向中芯、華虹、長江儲存、長鑫、華為等核心企業，提供任何維修、保養、零件、軟體升級、遠端技術支援——光刻機、刻蝕機離了原廠維護，用不了幾年就趴窩，等於直接廢掉現有先進產線。✅ 全鏈路追蹤+長臂管轄：裝置賣到第三國也不行，全程監控流向、再出口、使用場景；只要用了美國技術/零件，全球裝置商都要受美國管制，徹底堵死“新加坡/馬來西亞中轉”的繞路漏洞。3. 對比以前：這次到底升級在哪？以前：美國單邊禁，盟友執行松、有漏洞，中國還能曲線買、慢慢替代現在：多邊強制捆綁+全生命週期管控+精準定點打擊，從“卡脖子”變成“鎖全身”，不給任何緩衝空間二、對我們影響有多大？3個層面，直擊產業命脈1. 短期（1年內）：先進製程直接停擺，成熟擴產受阻中芯、華虹的14nm/7nm產線：新裝置買不到、舊裝置修不了、零件換不了，良率下滑、產能受限，先進晶片產能直接“斷崖”DUV光刻機（1980Di）是28nm→14nm的核心，全面禁售+斷服，成熟製程擴產計畫全部推遲，手機、AI、汽車晶片供給承壓裝置商、材料商：ASML、東京電子、應用材料等，中國市場佔比高，被迫二選一，全球供應鏈分裂加速2. 中期（1-3年）：倒逼國產替代“生死時速”，陣痛但必須突圍沒有退路：外購徹底堵死，國產裝置/材料/零部件必須頂上去——光刻、刻蝕、沉積、量測、清洗、零部件，全鏈條自主化從“選項”變成“生死必答題”機會窗口：法案落地有150天緩衝+立法流程，這是國產裝置最後的搶裝、驗證、替代窗口期，誰先突破、誰先量產，誰就能活下來產業鏈重構：國內晶圓廠、裝置廠、材料廠必須深度繫結、聯合攻關、快速迭代，以前“能用進口就不用國產”的時代徹底結束3. 長期：全球科技格局分裂，中國必須建“自主閉環”全球半導體供應鏈一分為二：美國陣營（美日荷韓台）、中國自主陣營，技術標準、供應鏈、市場徹底割裂美國想鎖死中國，但也會反噬自身：裝置商失去中國大市場、研發投入下降、成本飆升；全球晶片漲價、供給短缺，反而加速中國自主生態成熟三、別慌！我們的底牌與突圍路徑，已經在路上1. 國產替代不是“從零開始”，已經有硬實力裝置端：中微（刻蝕）、拓荊（沉積）、北方華創、盛美、精測電子等，成熟製程裝置已批次驗證，先進製程加速突破，部分環節已進入產線材料/零部件：光刻膠、靶材、濕電子化學品、精密零部件，國產率快速提升，部分已替代進口製造端：中芯、華虹、長電、通富等，成熟製程產能全球領先，先進製程持續爬坡，封裝技術自主可控2. 突圍3條路，每一條都在走成熟製程優先，穩住基本盤：全力擴產28nm及以上成熟製程，保障汽車、家電、工業晶片供給，不被“卡脖子”卡死基本盤先進製程換道超車：繞開傳統DUV/EUV路徑，先進封裝、Chiplet、3D堆疊、國產光刻路線平行突破，用系統創新補裝置短板全鏈條自主閉環：裝置→材料→零部件→製造→設計→軟體，全鏈條聯合攻關、政策+資本+產業協同，打造不依賴外部的自主生態四、結語：這不是終點，而是國產晶片真正崛起的起點MATCH法案很狠、很毒，試圖用“多邊合圍”鎖死中國半導體，但歷史規律從來都是：封鎖越嚴，突破越快；壓力越大，成長越強。150天不是倒計時，而是衝鋒號。過去我們靠市場、靠努力，一步步走到今天；未來我們靠自主、靠團結，一定能打破封鎖，建成全球領先的半導體自主生態。 (SEMI半導體研究院)

在Cisco AI峰會上,剛剛履新10個月的Intel CEO Lip-Bu Tan首次系統披露了AI基礎設施的真實瓶頸。這位曾帶領Cadence 25年的EDA工具教父,用一句話顛覆了行業共識：“如果有什麼會拖慢AI,那一定是記憶體,不是算力。”“朋友都勸我別接這爛攤子”開場時,Cisco高管Jeetu Patel半開玩笑地說："你保持了我交友速度的紀錄——從沒人讓我這麼快建立友誼。"Lip-Bu Tan的回應更實誠：“加入Intel董事會兩年後,很多朋友勸我別當CEO——你在風投界名聲那麼好,幹嘛接這個爛攤子?”但他最終還是說服了妻子："這是一家標誌性公司,對行業、對美國都太重要了。“10個月過去,Lip-Bu用"marching off the map”(踏入未知領域)形容這段經歷——意外狀況不斷,只能邊走邊學。摩爾定律壓縮到"三四個月"當被問到AI發展的最大制約因素時,Lip-Bu Tan的答案出人意料：“記憶體。記憶體供應商告訴我,至少到2028年都不會緩解。”為什麼?因為AI"吞噬"了太多記憶體。他提到與輝達CEO黃仁勳的私下交流:"Jensen下一代產品需要大量HBM記憶體。"而全球只有三家主要供應商(三星、SK海力士、美光),其中兩家明確表示產能已被鎖死到2028年。更驚人的是算力需求的增速。Lip-Bu透露了一個資料："過去摩爾定律的周期是3-4年,現在變成了3-4個月。"這意味著計算需求的膨脹速度比任何人想像的都快。台積電產能：AI晶片的"七吋"雖然記憶體是第一瓶頸,但Lip-Bu更擔心的是2027年的晶片產能危機:2024-2025年新增15-18GW算力2026年新增約30GW2027年,晶圓廠產能將再次成為最大瓶頸他直言：“台積電等廠商約50%的先進製程產能都用於AI晶片。到2027年,瓶頸會從電力重新回到半導體製造。”這與此前SemiAnalysis創始人Dylan Patel的"台積電瓶頸論"不謀而合——當所有人盯著資料中心電力時,真正的死結在上游。為什麼Nvidia"被迫"多線押注?訪談中,Lip-Bu揭示了一個罕見細節：Intel正在同時押注CPU、GPU、RISC-V和ARM架構。“我剛聘請了頂尖的GPU架構師,還在擁抱RISC-V和ARM。關鍵不在於堅守x86,而是從軟體層往下定義硬體。”這背後的邏輯是:沒人知道AI的最優架構是什麼。輝達用GPU統治訓練市場,但推理市場正在分化——Intel客戶發現CPU在某些場景下性能更優,而Cerebras用WSE(晶圓級晶片)搶走了OpenAI的750MW推理訂單。Lip-Bu說得更直白："每個CEO都給我打電話——Lip-Bu,我是你最重要的客戶,能多給我點貨嗎?“這種供不應求的狀態,倒逼晶片廠商必須"多條腿走路”。18A良率暴漲背後：開放的力量Intel代工業務(Foundry)是Lip-Bu的戰略重心。他接手時,18A製程良率"相當糟糕",但通過一個反常規操作實現了逆轉:“我讓所有朋友來幫忙——PDF Solutions、KLA等裝置商。我們’打開和服’(open up the kimono),讓外部專家進來診斷。現在良率每月提升7-8%,這是行業最佳實踐。”這種"透明即信任"的策略奏效了：Panther Lake(潘瑟湖)晶片已交付18A生產多個客戶主動上門要求使用18A14A製程(1.4奈米)將於2028年風險量產、2029年量產Lip-Bu給客戶的承諾也很實在：“給我你最大、最重要的產品,先給我5%-50%的份額,讓我慢慢贏得信任。”中國AI：比你想像的更接近當Jeetu Patel提出"中國模型只是蒸餾美國模型"的觀點時,Lip-Bu Tan的回答讓現場氣氛凝重:“我最近想招頂尖CPU架構師,發現華為有100個世界級CPU架構師。我震驚了。”他追問這些人才為何去華為,得到的答案是：“雖然我們沒有Cadence、Synopsys的頂級EDA工具,也沒有ASML的光刻機,但我們有’窮人的辦法’(poor man’s way)。而且我們在悄悄自研裝置。”Lip-Bu的結論令人警醒：“他們只是略微落後。如果我們不小心,他們會跳躍式超越。”更致命的差距在基礎設施審批速度:“在美國,資料中心的監管審批流程很長;在中國,一旦決定就能迅速獲批並建成。”開源AI：美國唯一的武器?面對中國政府補貼AI研發的模式,Lip-Bu給出了美國的"遊戲理論"答案：開源。“我強烈支援開源。坦率講,有很多專業人士告訴我——Lip-Bu,我們在開源AI上已經落後中國了。DeepSeek只是一記警鐘。”但問題在於:開源模型的訓練成本太高,沒有商業模式支撐。Lip-Bu透露,一些朋友正在重建開源社區,甚至成立獨立研究機構(而非依賴大學),專門資助頂尖AI研究者。他還呼籲產業界投入基礎研究:“公共公司受短期業績壓力,無法投資10-20年的長期項目。而頂尖教授正被亞洲和歐洲挖走,這太危險了。”散熱、互連、軟體：全端最佳化才是出路除了晶片和記憶體,Lip-Bu Tan還指出了三個被低估的瓶頸:散熱技術  “高性能GPU或CPU有時不得不降頻,因為散熱跟不上。風冷已經不夠了,液冷、微流體冷卻、浸沒式冷卻正在成為標配。”光互連  “過去靠銅纜和Credito、Astera Labs的方案,現在必須轉向光互連。速度和延遲要求太高了。”叢集管理軟體  “Kubernetes很好,但解決不了實際問題。現在有很多創業公司來找我,專攻GPU/CPU叢集的故障診斷——你都不知道問題出在那。”他強調Intel正在探索新材料:玻璃(優秀絕緣體)、人造金剛石、氮化鎵(用於射頻和開關)——“CMOS快到極限了,我們得翻遍元素周期表。”量子計算：AI之後的下一個戰場Lip-Bu Tan的時間線很清晰:現在：AI模型訓練與推理近期：Agentic AI(智能體)中期：Physical AI(物理世界AI,如機器人)遠期：量子計算“量子就在拐角處,這是AI之後的下一波浪潮。”給企業CIO的建議：別把AI堆在舊系統上訪談最後,Lip-Bu對全球數百萬IT決策者喊話：“不要把AI堆在遺留系統上——不會成功的。我剛招了能找到的最好的CIO,告訴她：現在是重新審視基礎架構的好時機。你得拆掉舊的,再逐功能引入AI工具。”他還分享了一個冷水資料:MIT教授的研究顯示,全球經濟的生產力增長率仍然極低,甚至低於19世紀的某些時期。“這說明AI的採用還不夠廣泛。我們必須明確目標、設計流程、建立可衡量的指標,才能真正向董事會證明:投資這項技術提升了生產力和營收。”尾聲：國家寶藏的雙重使命Jeetu Patel最後說：“Intel是國家寶藏,但你也是。”Lip-Bu Tan的使命很清晰：短期：讓18A/14A代工贏得客戶信任中期：重建美國半導體製造能力長期：在開源、材料、量子等領域保持領先他在風投界幹了幾十年,現在選擇"再戰一次"。或許正如他所說——這不僅是一家公司的轉型,更是一個產業、一個國家的生死戰。 (硅星人Pro)

二零二五年十一月，一場由美國主導的技術封鎖，把全球人工智慧產業捲入風暴美國想靠限制最先進 AI 晶片出口，掐斷中國算力時代的崛起路，可就在大家以為這 “終極封鎖” 能攔住中國科技時，英國媒體的爆料卻讓局勢徹底反轉，美國專家都承認，他們建晶片壁壘，中國卻打了美國另一個關鍵命門美國在二零二五年十一月三日官宣新一輪 AI 晶片出口限制，把輝達最頂級的 Blackwell 系列晶片列入專用清單，這不是簡單的技術限制，是美國多年 “科技遏制戰略” 的延續，從光刻機、EDA 軟體到 AI 訓練晶片，美國一直想用 “技術鐵幕” 封死中國的上升路徑美國覺得抓準了中國晶片的要害，就是能效比，華為昇騰等國產 AI 晶片性能快趕上輝達，但功耗普遍高三成到五成，資料中心能源成本貴，這個差距本會讓企業放棄國產方案，美國政府甚至覺得，沒了高能效晶片，中國會面臨算力瓶頸，科技企業只能放棄競爭、依賴美國技術可美國忘了，算力競爭拼的不是單純性能跑分，是算力單位成本，企業關心的是每花一塊錢能買到多少可用算力，美國沉迷技術指標，忽視算力體系整體結構，這種片面思維埋下了反轉的伏筆更糟的是，美國的封鎖還刺痛了自己的科技企業，輝達丟了中國市場股價震盪，矽谷公司擔心全球供應鏈割裂，對靠規模效應和全球市場驅動的美國科技產業來說，中國市場不是選項，是根基，拋棄中國市場的政策最終只會反噬自己美國沒想到，中國早已在另一個維度建起了無法封鎖的戰略優勢美國禁令發佈第二天，英國《金融時報》曝光了中國地方政府檔案，貴州、內蒙古等地明確，用國產 AI 晶片的企業電費直接減半，部分區域優惠力度更大，這不是簡單補貼，是一套系統性組合拳資料中心裡電力支出佔總成本六成以上，遠超晶片採購成本，國產 AI 晶片能效比雖弱，但電費減半後，這個弱點直接被避險，企業算下來，用國產晶片的整體投入反而比輝達晶片更低貴州、內蒙古有豐富的風電、太陽能、水電，本身就是 “東數西算” 工程核心節點，自二零二一年起，中國持續砸錢佈局全國資料中心叢集，這些地區電力成本低到難以想像，有時一度電才幾分錢阿里、騰訊、字節這些科技巨頭原本擔心國產晶片高能耗，可在這麼大力度的能源政策刺激下，紛紛轉向國產晶片，中國的策略不是和美國正面拼晶片性能，是換維度打擊，把美國的強項變得無關緊要這是極具戰略高度的非對稱競爭，美國在技術尖端加固壁壘，中國卻靠能源、政策、基礎設施的協同，讓封鎖效力大減，電價補貼刺激了國產晶片產業鏈需求，從設計、製造、封測到 AI 伺服器廠商，完整的國產生態在市場推動下高速迭代國產晶片用得越多，廠商得到的實際反饋就越多，能不斷最佳化能效、實現技術突破，形成越用越強的正向循環，而美國的封鎖，反而逼著中國加速自主，讓這個循環越來越快中美晶片競爭本質是系統競爭，美國覺得有最強晶片就能掌控 AI 時代，中國卻清楚，AI 發展的核心是算力系統的綜合成本和供應鏈穩健性，美國選 “堵”，中國選 “疏”，美國用禁令封技術，中國用能源政策打開另一扇門技術優勢不等於系統優勢，AI 產業的關鍵節點還包括算力成本、供給規模、能源穩定性和資料中心佈局，中國把 “能源成本” 當戰略籌碼，讓算力體系發生結構性變化，國產晶片有了生存空間，產業鏈更完整，企業不再依賴美國技術反觀美國，禁令讓自身企業失去全球市場規模，損害了研發動力和資本價值，就像一記 “七傷拳”，傷敵更傷己，輝達要面對失去全球最大市場的困境，美國科技公司擔心產業鏈分裂中國的綠色能源基礎設施已成系統性優勢，大規模投入風電、太陽能、水電，積累了全球最龐大、最便宜、最清潔的算力基礎，讓美國的技術封鎖力不從心，中國不是迂迴，是超越，美國盯著性能等級，中國卻重構了賽道規則這場博弈還沒結束，但局勢已根本改變，中國不再依賴任何國家的晶片供應，靠體系化戰略打破封鎖，實現了算力體系自主化，未來誰能主宰 AI 時代，不只看誰有最強技術，更看誰能建構更穩、更廣、更深的技術生態系統，這盤棋剛到中盤，勝負天平已悄悄傾斜。 (科技直擊)

01. 前沿導讀在美國技術機構SemiAnalysis中，有美國網友指出：美國的制裁沒有長遠的願景，幾年前，我們從沒有想到中國企業可以生產7nm晶片，我懷疑中國企業為突破美國的制裁封鎖，已經奮鬥好幾年了。如果中國開始建構本土製造供應鏈，那麼西方國家的供應鏈會受到破壞。針對這個問題，機構創始人迪倫·帕特爾回覆稱：中國發展自主晶片技術是絕對有遠見的，但是以往的執行力較差。在受到美國的封鎖之後，中國企業開始嘗試將曾經購買進口裝置的錢，投入到自主裝置的製造上。而美國通過數十年以來的產品傾銷、制裁限制，已經將中國企業的多個供應鏈封鎖，但是中國卻沒有及時採取相應的行動來遏制美國的這種無理打壓，這也在一定程度上助長了美國政府肆無忌憚的態度。參考資料：SemiAnalysis Commentshttps://newsletter.semianalysis.com/p/the-gaps-in-the-new-china-lithography/comment/16438001902. 推動執行力中國市場是全球最大規模的晶片消費市場，根據國家統計局在2020年的統計資料顯示，中國積體電路市場規模為1434億美元，增長9%，折合人民幣9257億元，而同期全球半導體市場銷售額為4390億美元，中國積體電路產業銷售額佔全球總量的31%。但是，在如此規模巨大的市場下，來自中國企業生產的產值約為227億美元，佔比約15.9%。許多高端的先進晶片依賴於從國外進口，這種市場需求與供給能力之間的不平衡構成了中國晶片產業發展的內在動力。早在2000年，中國就出台了18號檔案《鼓勵軟體產業和積體電路產業發展的若干政策》。2008年，中國將"核高基"（核心電子器件、高端通用晶片、基礎軟體產品）和"極大規模積體電路製造裝備及成套工藝"分別列入國家科技重大專項。2014年，又發佈了《國家積體電路產業發展推進綱要》，並聯合中國財政部、菸草局、三大營運、國家銀行等國資力量設立了首期規模近1200億元的國家積體電路產業投資基金（大基金），針對半導體產業進行規模化投資。這些政策的推出以及大基金的成立，都體現出了中國對於發展晶片產業重要性的深刻認知。儘管政策規模龐大，但產業鏈的執行力未能達到一個良好的預期。這種差距主要體現在核心技術突破緩慢、產業鏈協同不足、高端人才匱乏等方面。以華為舉例，華為海思半導體擁有高端消費晶片的設計能力，但是自主供應鏈缺乏與之匹配的製造能力，並且還缺乏先進製造業的技術人才，只能依靠國外的技術資源製造晶片。這種受制於人的情況，也造成了被美國卡脖子的困境。製造產業鏈是中國晶片的短板，受美國出口管制的因素，中國大陸企業無法獲得先進的光刻機，這直接讓中國大陸的晶片技術與國際水平出現了兩代以上的技術差距。種種原因疊加在一起，造成了中國晶片雖然投資規模龐大，但是產業執行力偏弱的情況。不過從近些年開始，中國企業受到美國的嚴格管控，在無法獲得國際資源的支援下，中國晶片產業展現出前所未有的執行力度。在晶片設計、製造、封裝測試以及裝置材料等環節取得了一系列突破，正在改變有遠見但執行力差的固有印象。03. 全鏈路發展據中國經濟公司太平基金整理的資料顯示，2024年中國高端半導體裝置的國產轉化率為13.6%，儘管整體轉化率處於較低水平，但是這相較於2020年增長了60%。並且中國已經成為了全球最大的半導體裝置市場，其採購規模佔據了全球42%的市場份額，美國的制裁已激發起中國企業追求自主技術的決心。據21世紀經濟網所發佈的報導指出，中國半導體行業在2024年申萬半導體指數成分企業營收同比增長21%，淨利潤增長13%，整個行業的精神面貌良好，產業活力顯著提升。國際貿易的形式轉變，正在加快中國自主技術融入全球市場的進度，本土半導體企業已經從當初的跟跑轉變成為了並跑的發展情況。北方華創公司是中國北方最大的半導體裝置製造商，其2024年營收達到了298億元，同比大幅度增長了35%。根據CINNO IC Research機構的統計資料顯示，北方華創的營收規模已經成為了全球第六大半導體裝置供應商，也是中國首家躋身全球Top 10的中國本土裝置企業。排在前五名的分別是ASML、應用材料、泛林集團、東京電子、科磊。ASML憑藉著全球唯一EUV光刻機供應商的身份穩居老大地位，剩下的則是在其他裝置領域通吃國際市場的企業。北方華創能在國際巨頭的競爭下實現大規模的營收增長，這得益於其自身優異的技術產品以及中國本土供應鏈的不斷完善。最為重要的還是在美國的封鎖下，中國企業更注重國產供應鏈的自主可控。這也在一定程度上加深了裝置企業和產業鏈之間的關係，彼此之間進行深度的技術合作，從而帶動整個產業向前發展。 (逍遙漠)

根據新華社報導，當地時間10月31日上午，APEC第三十二次領導人非正式會議第一階段會議在韓國慶州和白會議中心舉行。當地時間31日，在韓國慶州出席APEC工商領袖峰會的輝達執行長黃仁勳表示，他並不認同所謂「對華出售最先進半導體將危及國家安全」的說法，他認為合作才最符合各方利益。2025年10月31日，韓國慶州，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在亞太經濟合作組織（APEC）CEO高峰會期間發表演說。視覺中國資料圖根據美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）報導，黃仁勳在慶州接受記者採訪時表示，他將繼續爭取進入中國市場，並“樂觀地認為”，在中國致力於成為人工智慧領域領導者的過程中，仍會需要美國的晶片。 “應該把中國市場看作一個獨一無二、至關重要、充滿活力、不可替代的市場。”「服務中國市場最符合美國的利益。把美國技術帶入中國市場也最符合中國的利益......這符合兩國共同利益。」黃仁勳說。早在10月初，黃仁勳就曾表示，由於美國出口管制，輝達在中國的市場份額從95%降到0%，目前輝達100%離開了中國市場：“我們（美國）實施的政策，導緻美國失去了世界上最大的市場之一。”此前，美方一直聲稱，晶片限制舉措旨在“阻止中國獲取先進晶片技術及其製造能力”，並限制其“相關計算與AI應用”的獲取。但黃仁勳認為這些擔憂站不住腳。他表示，“中國自己就能造大量AI晶片。無論存在何種國家安全顧慮，都必須考慮到中國已經對H20實施禁令。”“中國不想要H20或任何美國晶片這一事實，實際上已經回應了所謂的國家安全擔憂。”黃仁勳承認當前輝達在晶片競賽中“領先”，但同時也強調“低估中國的實力以及競爭力是愚蠢的”。H20是輝達為符合美國出口規定為中國市場開發客製化的晶片系列，今年4月，根據央視新聞報導，美政府宣佈無限期管制輝達對華出口的H20晶片。 7月15日，黃仁勳宣佈美國已核准H20晶片銷往中國。 7月31日，國家網信辦就H20算力晶片漏洞後門安全風險約談輝達公司。 9月，市場監管總局發布聲明稱，輝達違反反壟斷法，依法決定實施進一步調查。根據澎湃新聞先前報導，今年8月在公司第二財季的財報電話會上，輝達首席財務官科萊特·克雷斯表示，公司本財季未向中國市場銷售任何H20晶片，如果地緣政治環境允許，輝達本財季的H20晶片出貨收入可能在20億至50億美元之間。對於美輸華晶片問題上的原則立場，外交部曾多次強調，中方反對將科技和經貿問題政治化、工具化、武器化，對中國進行惡意封鎖和打壓的立場是一貫的、明確的。這種做法擾亂全球產業鏈的穩定，也不符合任何一方的利益，希望美方以實際行動維護全球產供鏈的穩定。 （九派新聞）

01. 前沿導讀據法國媒體《世界報》刊登的新聞表示：從Deep Seek出現之後，中國正試圖藉著這股效應縮小與美國在科技領域的差距。美國在高階晶片上面的制裁封鎖，成為了中國企業發展自主技術的「興奮劑」。中國本土的晶片企業，都在以一種既然你封鎖我，那麼我就自己造的精神前進。在這種富有決心與毅力的情況下，那麼被國際產業認定為「科技皇冠」的產品技術，正被中國逐一拿下。參考資料：法媒感嘆：“你封我，我就自己造”，整個中國都在以這樣的精神前行https://www.guancha.cn/internation/2025_10_18_793798_s.shtml02. 制裁封鎖2020年，美國對荷蘭政府施壓，撤銷了ASML對華出口EUV光刻機的許可。2022年，拜登政府宣佈對中國實行高階ai晶片的禁運。2025年，川普政府延續以上禁運政策，也將輝達專供中國市場的H20晶片一併封鎖。 7月，輝達發佈公告稱，同意向美國政府上繳15%的在華銷售額，以此來換取H20晶片的對華出口許可。就在H20晶片被允許出口之後，中國部門以後門風險問題對輝達進行約談，要求其提供相應的技術報告來作證晶片的安全性，否則將對其實行限制措施。針對中國部門限制輝達晶片在華銷售這件事，國際媒體認為該措施是中國拒絕過時產品的策略選擇，也體現了中國在晶片技術上面的自信。H20晶片是基於輝達H100晶片的降級型號，其性能相當於H100的15%。在這種晶片性能較為入門的情況下，選擇中國本土的晶片產品更為明智。況且美國政府多年前就要求輝達在晶片當中植入跟蹤定位系統，以此來獲取晶片應用場景的即時資訊，在如今中美晶片戰持續競爭的情況下，保護資訊安全是頭等大事。Plenum諮詢公司分析師對媒體表示：中國本土的各地力量已經達成共識，儘管面臨各種阻礙，但是發展自主技術的道路不能停下，甚至還要加快速度。以往美國的ai產業憑藉著硬體優勢實現了大幅度領先，但硬體因素只是ai產業的其中之一，其最終比拚的還是市場規模。在ai產業市場化階段，中國明顯更強，而且表現出持續壯大的趨勢。法媒《世界報》曾經在9月的專欄當中，將中國企業比喻為ai領域趕超美國實力的核心領域。從政策推動、產業規模、人力資源等多個面向進行綜合考量，中國的ai產業已經進入了商業和民用領域。工業製造、物流港口、人員管理等環節均有ai的加入，甚至部分地區的企業已經開始用ai設計服裝、用ai進行汽車自動駕駛的測試。這種大規模的產業技術應用，讓中國的ai產業和半導體產業實現了雙向發展。03. 自主技術據產業報告顯示，中國晶片產業在近幾年的發展中迎來了前所未有的高峰。雖然先進晶片和先進製造裝置已經被美國封鎖，但是其傳統成熟晶片的產能已經位居全球第一。並且中國企業也制定了未來幾年的目標，到十五五規劃結束的2030年，中國要製造出全球三分之一的晶片，成為國際層面最大的晶片供應商。依靠銷售傳統晶片帶來的效益，可以再次投入先進晶片的研發當中，穩步前進。輝達公司創始人黃仁勳在美國城堡政權主辦的活動中表示：輝達在中國先進晶片的市場份額已經從過去的95%下跌至0%，我們已經100%退出了中國先進ai晶片的市場競爭。我們無法想像美國的政策決定者會認為這是一個好情況，他們制定的限制措施已經讓美國企業失去了全球最大的消費市場。你傷害中國的同時，也會傷害美國，甚至是更嚴重的傷害。並且黃仁勳還在美國播客節目中呼籲到，中國在晶片領域已經緊追美國，在晶片設計和晶片製造等多方面具有極強的潛力。以往被美國卡脖子最嚴重的製造環節，中國企業已經實現了從前端到後端再到終端的一系列研發項目，每個項目都有特定的企業進行技術攻堅。即使是難度最高的光刻機產業，中國企業也是思路清晰，將製造邏輯晶片、製造化合物裝置以及封裝測試的光刻機分環節進行攻克製造，先解決後端所需的光刻機裝置，然後將重點資源放在浸潤式DUV以及EUV技術的研發當中，將整個產業的最強力量集中到一點，進行單點突破。 （逍遙漠）

中山淳史：晶片戰爭是圍繞最尖端技術展開的攻防戰，而工廠戰爭則是圍繞國家工業實力的勝負爭奪。川普的目標是恢復美國的工業實力。這方面，美國如今正處於追趕中國的局面。然而，伴隨AI時代的到來，中美企業的力量對比又如何呢？中山淳史：美國塔夫茨大學教授克里斯·米勒於2022年出版的著作《晶片戰爭（Chip War）》在世界範圍內被廣泛閱讀。最近，他又以新聞通訊的形式撰寫了題為《工廠戰爭（War of the Factories）》的文章。晶片戰爭是圍繞著與地緣政治密切相關的最尖端技術展開的攻防戰。工廠戰爭則是圍繞著國家工業實力、生產能力的勝負爭奪。資料圖（reuters）在美國，自1989年與前蘇聯的冷戰結束後，製造業整體推進被稱為離岸化（Offshoring）的向海外的轉移，工業基礎出現大規模空洞化。川普政府早就對這一狀況表示擔憂，認為如果繼續這樣下去，在長期的競爭和衝突中將無法與中國展開競爭。川普在第一任期就表示中國是安全保障上的威脅，之後的拜登政府以「小院高牆（Small Yard, High Fence）」之名啟動對華半導體管制。隨後，第二次上台的川普也採取將關稅和管制對象擴大至鋼鐵、汽車和車載電池等眾多工業產品的「大院高稅（Large Yard, High Tariff）」（筆者的新造詞），尤其針對中國設定了較高要求，嚴加應對。川普的目標是推動製造業回歸美國，也就是恢復工業實力。進一步加深這種印象的是10月10日提出的對中國進口商品加征100%關稅。這發生在中國正準備對「可能用於軍事用途」的稀土啟動對各國出口管制之際。顯然，中國的措施是對美國包括禁運在內的半導體管制的反制。另一方面，工業實力是國力的核心，中國也具有維護其優勢地位和供應鏈主導權的意圖。美國也無法退讓。米勒認為這種情況「類似於工業實力和國力被視為同義的1930年代」。當時，確立了基於流水線的大規模生產方式的福特汽車是美國的象徵，日本、歐洲和前蘇聯都積極效仿福特這種具有壓倒性的軍民兩用產品供應能力。甚至出現了「福特主義（Fordism）」這一顯示對創始人亨利·福特崇拜的詞語，正好似「工業實力=世界羨慕的對象」。然而，如今處於追趕中國地位的美國，恐怕已經不可能原封不動地復原20世紀的工業實力。因為人工智慧（AI）時代已經到來。美國考慮的應該是製造業與AI結合，以獲得生產效率極高的新維度的工業實力，或利用開發和製造資料發明新的服務。那麼，在工業實力和AI之中，後者的中美企業的力量對比又如何呢？有分析認為，中國在用於AI學習的最尖端半導體領域正在猛追美國。但是，如果比較兩國代表性IT企業群的現狀，美國「GAFAM」（Google、蘋果、Facebook/Meta、亞馬遜、微軟）這5家企業明顯超過中國的「BATH（百度、阿里巴巴集團、騰訊控股、華為技術）」這4家企業。即使再選擇比亞迪(BYD)等一家代表性的中國企業，用5家企業來對比的結果也一樣。GAFAM的股票總市值現在超過2,100兆日元，接近美國GDP（國內生產總值）的一半規模。包括稅後營業利潤和折舊費在內的綜合「獲利能力」截至2024年（會計年度）在過去10年間年均增長約18%，研發和裝置投資的合計金額同比增長約21%，為未來的利潤增長提供支撐。GAFAM的共同之處在於不斷重複強大的獲利能力→高水準的股東回報（股利股票回購）和裝置投資→高股價這一循環。與此同時，在智慧手機的全球需求告一段落之後，這些企業創造出AI相關業務和裝置投資，並未讓成長蒙上陰影。如果說有弱點，那就是置身於與工業實力無緣的世界。作者在先前的文章中也曾指出，GAFAM作為增長源泉的網際網路上的資料量，只不過是包括離線資料量在內的地球上資料量的很小的一部分。所謂離線資料，即未連接到網路的資料，這些資料被認為大多沉睡在企業的開發、製造和銷售一線等。而中國在這方面被認為擁有豐富的製造一線，在機器人開發上也領先美國。除GAFAM之外，包括與中國競爭的輝達和特斯拉在內的美國IT企業今後將如何推動美國的新一輪工業化也備受關注。那麼，日本會怎麼做呢？軟銀集團（SBG）斥資8,100億日元，從瑞士ABB收購機器人業務，這一點也耐人尋味。該公司會長兼社長孫正義在6月的股東大會上表示，將在投資公司軟銀集團（SBG）中增加「製造業」這一新的業務軸。日本軟銀集團的孫正義會長兼社長與ABB的機器人另一方面，不可忽視的是，日本擁有不輸給中國和美國的工業資產。如果要舉兩個例子，那就是沉睡在企業中的資料量和在世界範圍內運行的日本企業生產的工業產品數量。從1950年代開始加速工業化的日本企業，其離線資料量可能比1990年代開始加速的中國多40年。在工業產品方面，在世界各地行駛的日本車超過2億輛（保有量），長期位居世界第一。問題在於能否將存在於地球上的有形或無形的日本資產轉換為新的價值？面對美國和中國的工廠戰爭和AI戰爭，日本並沒有那份可以坐視不理的從容。（日經中文網）

01. 前沿導讀荷蘭ASML前任CEO彼得·溫寧克在接受路透社採訪時表示：由於美國對中國晶片的圍追堵截，ASML的中國區業務已經進入了一個至關重要的階段。美國越是圍堵中國，中國就越有可能開發出與ASML匹敵的產品。從2018年美國持續對荷蘭政府施壓，不允許我們交付給中國大陸企業EUV光刻機開始，我們就想辦法在緊張的遊戲中找出平衡點。我作為當時公司的CEO，多次與美國以及荷蘭政府協商，但是直到我退休，都無法改變現狀。ASML並不擔心國際上的其他競爭者能在未來開發出先進的光刻機，但中國是全球最大的晶片生產國，也擁有龐大的發展潛力，放棄中國市場，或者說在美國的逼迫下不與中國市場合作，這無異於是砸自家飯碗的做法，ASML繼續進入中國市場是絕對有必要的。02. 中國市場2002年，ASML與中國晶片製造商中芯國際簽訂合同，採購乾式DUV光刻機以及i-line系統裝置並安置在中芯上海的兩個製造工廠當中。該訂單的簽訂，是中國大陸地區與ASML的第一筆交易，標誌著ASML正式與中國大陸企業進行業務往來。2014年，中芯國際再次與ASML簽訂了批次進口光刻機的採購協議，其採購金額將近4.5億歐元，其中包括了NXT系列的浸潤式光刻機裝置。ASML CEO彼得·溫寧克與中芯國際CEO邱慈雲，均就此次合作達成共識，認為雙方的合作是在技術與市場上面的雙贏，既可以幫助ASML更好的在中國市場發展，又可以依靠ASML的裝置發展中國晶片技術，凸顯出了全球化體系下的彼此依賴。2017年，ASML與上海積體電路研究與發展中心簽署合作協議，在上海地區建立一個共同持有的世界級技術培訓中心。培訓中心有ASML提供的光刻和計量裝置，還聘有ASML總部過來的工程師以及外貿人員，為中國IC產業現有以及未來潛在的客戶群體提供產業培訓。從2018年開始，美國針對光刻機產品以及晶片技術實施出口管制，不但切斷了特定企業的晶片供應，還封鎖了中國企業訂購的EUV光刻機。最開始是美國的技術比例原則，然後是禁止台積電為大陸地區的敏感企業代工晶片，最後則是來到了全面制裁封鎖。將大量中國企業部門以及大學研究所拉入實體清單，封鎖其取得美國技術的機會。並且美國政府還聯合FBI，針對在美國工作的華裔科學家實行“中國行動計畫”，對相關人員進行類似於監禁的跟蹤調查，確保其不會通過某些方式將美國技術透露給中國企業。03. 制裁推動2023年，彼得‧溫寧克在荷蘭總部接受彭博專訪時表示：在美國的封鎖下，中國的半導體公司必須與全球對手競爭。中國企業對於高水準的先進裝置有著極高需求，而中國本土企業的許多裝置技術並不先進，所以中國企業希望從國際層面採購裝置。美國的出口管制是循序漸進的，我們在這個條件下向中國企業交付了一些未被限制的DUV光刻機，這些裝置符合美國以及荷蘭的出口條例。如果中國企業得不到這些裝置，他們就會自己去研發，儘管耗時很長，但他們終將達到目標。這就像物理學定律一樣，你給予對方強大的壓力，對方回饋給你的力量也同樣會加強。ASML首席技術長馬丁，以及首席戰略官范霍特在2018年和2019年訪問華，發現中國企業正在挑戰更加困難的浸潤式光刻技術。該技術由台積電前副總裁林本堅開創，台積電便聯合ASML完成了浸潤式光刻機的開發，從而雙雙成為了行業內的頂級巨頭。浸潤式裝置對於中國企業來說難度較高，除特定的供應鏈之外，還需要讓其投入生產線大規模製造晶片，並且還要保證成本和良品率。以往國產裝置的發展進度慢，核心因素之一就是因為海外的裝置成熟、效率高，並且可以拿錢批次採購，這也導致許多企業的第一採購角色是海外企業，從而忽略了國產裝置的存在。美國的制裁封鎖，迫使中國企業將核心目光放在本土企業身上，以往採購進口裝置的資金，全部給本土企業投資了過去，這必然會加速中國自主技術的發展，從而不斷的推出自主可控的製造裝置。 （逍遙漠）