《價值型投資 最新產業研究報告》 群翊（6664）深耕 AI 製程設備 2026 起迎接成長波段

AI 晶片製造正引爆全球擴廠熱潮，

董事長陳安順指出，AI 伺服器、

先進封裝與高階電路板的需求持續成長，

全球製造競爭正邁入新階段。

公司已提前布局玻璃基板

與高階封裝所需的乾式製程設備，

預期 2026 至 2027 年可望進入收成期，

整體展望偏向樂觀。

群翊為 PCB 塗佈與烘烤設備

主要供應商之一，

近年重心逐漸轉向

AI 與高速運算應用，

包括玻璃基板用自動烘烤、

真空壓合與玻璃中介層處理等新設備，

已有初步出貨。

台灣與美系晶片大廠

積極擴建高階封裝產能，

公司訂單能見度已延伸至 2026 年，

相關技術導入速度也不斷加快。

技術層面上，

群翊具備整合玻璃乾式製程的能力，

有助良率與產線效率同步提升。

新一代滾輪式塗佈機、

均溫烘烤模組

已獲多家大廠採用，

並逐步切入邊緣運算、車用電子等應用，

拓展智慧製造設備的版圖。

此外，公司持續強化產能布局，

楊梅新建高階產線預計 2026 年底完工，

將專門生產先進製程設備，

並結合桃園與海外據點，

提升交貨速度與接單彈性。

目前高階產品佔比超過五成，

聚焦毛利較高訂單，

2025 年 Q2 毛利率達 67.89%，

創歷史新高。

整體來看，群翊正逐步從

傳統電子製程設備廠商，

轉型為 AI 製造基礎建設的重要推手。

隨著 AI 晶片架構演進、

先進封裝邁入量產，

公司具備產品、產線與技術三大升級動能，

2026 年起可望迎來長線成長循環。

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