AI 晶片製造正引爆全球擴廠熱潮，董事長陳安順指出，AI 伺服器、先進封裝與高階電路板的需求持續成長，全球製造競爭正邁入新階段。公司已提前布局玻璃基板與高階封裝所需的乾式製程設備，預期 2026 至 2027 年可望進入收成期，整體展望偏向樂觀。群翊為 PCB 塗佈與烘烤設備主要供應商之一，近年重心逐漸轉向AI 與高速運算應用，包括玻璃基板用自動烘烤、真空壓合與玻璃中介層處理等新設備，已有初步出貨。台灣與美系晶片大廠積極擴建高階封裝產能，公司訂單能見度已延伸至 2026 年，相關技術導入速度也不斷加快。技術層面上，群翊具備整合玻璃乾式製程的能力，有助良率與產線效率同步提升。新一代滾輪式塗佈機、均溫烘烤模組已獲多家大廠採用，並逐步切入邊緣運算、車用電子等應用，拓展智慧製造設備的版圖。此外，公司持續強化產能布局，楊梅新建高階產線預計 2026 年底完工，將專門生產先進製程設備，並結合桃園與海外據點，提升交貨速度與接單彈性。目前高階產品佔比超過五成，聚焦毛利較高訂單，2025 年 Q2 毛利率達 67.89%，創歷史新高。整體來看，群翊正逐步從傳統電子製程設備廠商，轉型為 AI 製造基礎建設的重要推手。隨著 AI 晶片架構演進、先進封裝邁入量產，公司具備產品、產線與技術三大升級動能，2026 年起可望迎來長線成長循環。想第一時間知道哪些股票可以逢低進場，請加入慶龍老師官方 LINE，搜尋 @ai8085，或點擊文章下方連結。盤中與盤後會有二通免費 CALL 訊，帶你掌握現在，看見未來。每天二+一則即時解盤資訊 官方LINE: https://lin.ee/uLNWaPWe持股健診直接加LINE ID:@ai8085