華為測試eSIM超薄手機，機身厚度只有5.5毫米 或搭載9030晶片

近日，有消息稱，華為正在測試一款特別薄的手機，機身厚度只有5.5毫米，和蘋果iPhone Air一樣薄，而且還會搭載全新麒麟9030晶片，性能直接拉滿，說不定會搶先iPhone上市。

現在iPhone Air在中國卡在eSIM服務這關，一直沒有上市，甚至蘋果都沒有線上下展出真機。eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統SIM卡直接嵌入裝置晶片的技術，無需使用者插入物理SIM卡，能夠省下不小的內部空間。

而另一邊，華為已經在鋪墊eSIM服務，近期已經在天際通GO小程序中對eSIM服務進行說明，稱這是正在開發中的一個功能，可帶來更好的聯網體驗。目前處於內測階段，預計在2025年第三季度正式上線。

華為表示，eSIM服務上線後，不支援將SIM卡換成eSIM服務，eSIM服務需在支援eSIM能力的裝置上使用，目前支援裝置暫未上市。

話說回來，華為這下不僅速度搶先，而且iPhone Air電池只有3149mAh，但中國國產電池技術往上一堆，這空間預計又能多放500mAh電池，給日常體驗帶來不少提升。所以你會等蘋果還是沖華為？ (極果網)