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台積電近期宣佈，計畫將其下一代2奈米半導體工藝晶圓的生產價格較上一代提高約50%，此舉引發了高通、聯發科等主要客戶的抵制。據報導，高通的盈利能力因台積電提高其現有的3奈米晶片代工服務價格而有所改善，目前正考慮將生產業務分散至三星電子。
雪上加霜的是，台積電位於美國亞利桑那州的工廠在人員和裝置最佳化方面面臨挑戰，導致其生產成本高於其位於台灣的工廠。這引發了人們對與現有客戶的價格談判可能變得更加激烈的擔憂。分析師認為，這可能為三星電子的代工部門創造機會，該部門在3奈米工藝受挫後，正致力於憑藉2奈米工藝實現反彈。
據業內人士16日透露，台積電提高其最新的尖端移動晶片半導體工藝3奈米（N3P）的價格，預計將導致高通移動應用處理器（AP）價格上漲16%。全球最大的移動晶片製造商聯發科也預計將因3奈米生產成本上升而將晶片價格提高約24%。這些漲價直接影響了兩家公司的盈利能力，導致它們不願接受。
近日，高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙針對台積電的定價動向直言不諱，表示“我們正在考慮儘可能多的代工合作夥伴方案”，同時對近期成功量產18A工藝而備受矚目的英特爾表示“目前還沒有選擇”。
鑑於目前全球只有台積電、三星電子和英特爾具備 3 奈米以下工藝的製造能力，阿蒙的聲明被解讀為暗示三星是其潛在的次要合作夥伴。事實上，三星的代工部門已經在與台積電競爭，爭取高通下一代驍龍移動應用處理器的訂單。
台積電的定價策略可能會持續下去。在川普政府“美國製造”政策的壓力下，台積電正在加速其亞利桑那州工廠的生產，但正面臨當地勞動力短缺和生產最佳化的困境。
業內估計，即使是比2奈米工藝落後兩代的4奈米工藝，台積電美國工廠的生產成本也比台灣工廠至少高出30%。而對於需要極紫外（EUV）光刻等昂貴裝置和更複雜生產步驟的2奈米工藝，成本差距可能擴大到50%。這將削弱台積電在生產成本效率方面的傳統競爭優勢。
三星也在德克薩斯州泰勒市建設代工工廠，預計其在美國的生產成本將高於其在華城和平澤的工廠。然而，與台積電相比，三星在美國的風險普遍較低。一位熟悉三星的消息人士解釋說：“與台積電不同，三星在德克薩斯州營運代工工廠已有20多年，並與格芯等當地公司建立了合作體系。這使得三星在裝置、勞動力和生產最佳化方面擁有優勢，能夠更好地適應當地市場。”
參考連結
https://www.chosun.com/english/industry-en/2025/10/16/PCOAVQF5DJHWDBVZLG53FE4QBI/ (半導體行業觀察)