《價值型投資 最新產業研究報告》 台光電（2383）高階材料需求爆發，AI 伺服器成最大成長引擎。

台光電是全球重要的銅箔基板（CCL）供應商，

產品主要應用於伺服器、AI 伺服器、高速網路交換器、手機與其他高階電子設備。

公司在無鹵環保基板領域是全球最大供應商，

在高階 HDI 板用材料市佔約三成，

屬於品牌大廠指定、技術門檻高的核心材料廠。

隨著 AI 資料中心大量建置，

伺服器與交換器用板全面升級，

台光電正是最直接受惠的龍頭之一。

2025 年第三季營收超過 250 億元、年增 44%，

每股盈餘達 11.19 元，連續三季單季賺超過一個股本，

是今年成長最明顯的 PCB 材料廠之一。

伺服器相關營收占比約 44%，其中 AI 伺服器約占 24%，

成為第三季營運爆發的主要來源。

伺服器與高速交換器產品第三季季增 15%、年增 68%，

顯示 AI 與高速傳輸全面推升產品組合。

10 月營收仍維持高檔，延續第三季強勢。

在產品結構上，

台光電是全球最大的無鹵環保基板供應商，

毛利率較高，是公司穩定獲利的重要來源。

高階 HDI 材料受惠於手機、通訊設備與車用電子升級，

形成 AI 之外的第二條成長曲線。

高階 CCL 則是 AI 伺服器主機板、800G 高速交換器等設備的關鍵材料，

需求比一般伺服器更強。

公司在這一塊具技術與市佔優勢，

是營運持續上升的核心支柱。

擴產方面，台光電正在推進三年擴產計畫，

主攻高階 CCL 與無鹵產品，

目標 2026 年月產能達 750 萬張，

約較 2024 年增加七成。

產能布局橫跨台灣、中國、東南亞與美國，

是亞洲少數在美國設有生產基地的 CCL 廠，

有助分散地緣政治與供應鏈風險。

新世代材料方面，M8、M9 系列是未來重點。

M8 對應目前的 800G 與高階伺服器平台，

M9 則鎖定下一代更高速度、更高功率的 GPU 與交換器平台，

預計 2026 年下半年量產、2027 年放量，

產品單價與毛利率都有望再提升。

整體來看，

AI 伺服器、高速交換器、無鹵材料與 HDI 材料四大需求同步上升，

加上台光電積極擴產與新材料導入，

未來兩到三年營運動能具高能見度，

是 PCB 上游材料族群中結構性成長最明確的公司之一。

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