摩根士丹利預測：2026年，AI硬體將迎"超級爆發"

摩根士丹利近期發佈重磅報告，預測2026年將成為AI科技硬體"爆發式增長"的元年。其核心邏輯是：下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大設計革新，並帶動整個產業鏈的價值重塑。

驅動引擎：從"單卡升級"到"系統革命"

增長的驅動力正在從H100/H200時代，轉向由輝達GB200/300以及下一代Vera Rubin平台引領的新周期。

一個顯著趨勢是：GPU的功耗和性能正在"跳躍式"攀升。

• H100：約700W
• B200：約1000W
• GB200：約1200W
• 2026年的Vera Rubin：將飆升至約2300W
• 2027年的下一代架構：可能高達3600W

這種算力密度的巨幅提升，意味著伺服器機櫃不再只是"裝更多卡"，而是需要全新的系統級設計。大摩預測，僅輝達平台的AI伺服器機櫃需求，就將從2025年的約2.8萬台，在2026年躍升至至少6萬台，實現翻倍以上的增長。

這背後也將重塑供應鏈格局：具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商（如廣達、富士康等），將在新一代機櫃供應中佔據主導。

核心挑戰：電力和散熱如何跟上？

功耗的急劇攀升，讓電源和散熱從"配套部件"變成了"價值核心"。

1. 電源配置面臨高壓升級

當單機櫃變成"吞電巨獸"，傳統電源架構已不夠用。行業正朝著800V高壓直流方案過渡。報告預計，到2027年，為最先進機櫃設計的電源配置，其單櫃價值可能是現在的10倍以上。

2. 液冷從"可選項"變為"必選項"

隨著晶片功耗突破1400W，風冷已到極限，全液冷成為標配。這直接推高了散熱元件的價值：

• 一個GB300機櫃的散熱元件總價值約5萬美元
• 到了下一代Vera Rubin平台，單櫃散熱價值將再增長17%
• 冷板、風扇、快速接頭等液冷核心部件供應商將顯著受益。

價值鏈傳導：不止於晶片，整個硬體都在升級

這場變革的影響是系統性的，PCB和高速互聯等基礎部件同樣迎來升級浪潮。

印刷電路板要求更高

每一次GPU迭代，都意味著對PCB的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求：

• 載板層數從12層增至18層
• 主機板PCB向更高層數的高密度互連升級
• 覆銅板材料向"極低損耗"等級遷移

這意味著PCB的製造工藝更複雜、單板價值更高，為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性增長機會。

同時，為匹配爆炸增長的資料傳輸需求，各種高速資料與電源互聯方案也在同步升級。

結語：一場由硬體定義的增長周期

摩根士丹利的報告揭示了一個核心趨勢：AI的競爭正從軟體和演算法層面，深入到底層硬體基礎設施。

2026年，隨著新一代高性能AI伺服器平台大規模上市，整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到PCB與互聯——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資者和產業參與者而言，這不再是一個遙遠的未來，而是一個正在加速到來的確定性機遇。 (FENTECHAI)