🎯AI第二波主升段啟動！7月飆股「名單已曝光」？

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七月台股將進入「AI輪動飆股模式」

📌下一波可能接棒的資金方向已經浮現：

🔥 CPO高速傳輸（高速運算核心瓶頸）

🔥 AI伺服器散熱（算力升級必需品）

🔥 記憶體／HBM（AI儲存規格升級）

🔥 AI電力／PMIC（電力＝AI第二戰場）

🔥 ASIC／IC設計（客製化算力加速）

🔥 台積電供應鏈（CoWoS＋先進製程延伸）

🔥 低軌衛星＋網通（AI雲端延伸應用）

這些股票最容易出現在七月台股

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(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係

以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)

近日，美國麻省理工學院研究團隊給氮化鎵晶片嵌入一層超薄單晶金剛石，突破了高功率無線晶片散熱瓶頸，並製備出性能創紀錄的無線功率放大器。

這一新突破意味著金剛石材料或許是晶片散熱新的“版本答案”。

與此同時，英特爾表示其投資了一家人造金剛石晶圓公司，看好鑽石作為散熱材料在晶片封裝領域的應用潛力。

此外，中信建設研報也表示，高熱流密度下傳統銅基散熱材料已達極限，而金剛石正從傳統磨料、培育鑽石延展至半導體、大功率器件導熱等功能性材料。

隨著AI算力快速發展，AI晶片與算力中心散熱成為產業發展新瓶頸，金剛石等新材料逐漸成為市場關注的焦點，許多相關企業都加快了研發腳步，以求能夠抓住這一難得的產業機遇。

本期，我們梳理金剛石散熱材料產業鏈，篩選出在該領域有新進展的8家公司，供大家進一步研究參考。

注意：以下內容僅供行業研討與學習交流，不構成任何投資建議、操作引導或收益承諾，若讀者據此操作，風險自擔。

最新動態：公司近期發佈公告稱，公司金剛石散熱片已實現小批次生產，正積極與下游應用端開展技術對接

公司亮點：公司超硬材料業務類股由全資子公司中南鑽石承擔，主要產品包括人造金剛石和立方氮化硼單晶及聚晶系列產品等，是超硬材料頭部企業

最新動態：擬投入10.28億元建設金剛石功能材料項目，聚焦散熱材料、光學材料等高端金剛石功能材料的規模化、標準化生產

公司亮點：公司的主要產品包括金剛石單晶、金剛石微粉等，是國內較早實現IC晶片超精加工用特種異型八面體金剛石尖晶批次化生產的企業

最新動態：公司近期在業績說明會上表示，金剛石散熱片已通過客戶測試，驗證進展符合預期，進入小批次供貨階段

公司亮點：公司是國內規模最大、產品品種及規格最為齊全的復合超硬材料及工具生產企業

最新動態：公司6月在機構調研時表示，未來將重點推進金剛石散熱商業化落地、光學級金剛石大尺寸製備及應用

公司亮點：公司在金剛石/金屬複合材料製備及加工技術、MPCVD散熱功能材料長晶及加工技術領域已建構起貫穿“裝置研發-材料製備-精密加工”的全技術鏈產業能力

最新動態：公司自主研發的“金剛石—碳化矽複合材料”項目取得突破，成功破解了長期困擾半導體產業的熱膨脹失配難題

公司亮點：公司是目前國內規模領先、品種最齊全的超硬材料供應商，能供應各類金剛石材料，包括可用於晶片散熱的金剛石材料

最新動態：據公司5月投資者關係記錄表，公司包頭項目主要負責CVD金剛石熱沉片、半導體等功能材料的研發、生產，預計6月份安裝完畢

公司亮點：公司是國內領先的金剛石微粉產品供應商，參與“超硬磨料人造金剛石微粉”等國家標準的起草

最新動態：公司6月業績說明會公告稱，公司CVD金剛石業務已完成200台新一代MPCVD裝置安裝偵錯，產能將陸續釋放

公司亮點：公司旗下樺茂科技已形成覆蓋CVD裝置製造、金剛石生長及加工的全產業鏈佈局，成為行業少數具備規模化生產高品質單晶與多晶金剛石能力的企業

最新動態：公司設立了金剛石半導體應用項目部，成功研發出高平整度的12英吋鑽石散熱晶圓，已形成系列化鑽石散熱晶圓產品

公司亮點：公司是少數能夠全部掌握CVD金剛石生長技術的企業之一，主要產品包括金剛石熱沉材料

總的來說，在金剛石有望成為晶片散熱材料新選擇的背景下，上述8家公司深度佈局金剛石散熱領域並取得了新進展，受到了市場的廣泛關注。 (富牛投研)

🎯台股要衝5萬4？Q3最大黑馬曝光！

真正推動這波行情的，不是中東，

AI資料中心、ASIC、HBM、高速傳輸、電力基建...

這些需求，不會因為地緣政治事件就消失！

第三季，我最看好的資金輪動方向有5大族群：

AI伺服器持續升級，高頻寬記憶體需求爆發，

AI伺服器規格全面升級，一台伺服器用量暴增，

高階MLCC供給依舊偏緊，下半年仍有漲價機會。

AI不是缺晶片，而是開始缺電。

散熱、電源管理、功率元件，都是資料中心擴建最直接受惠者。

市場雜音不斷，但AI高速板、ABF載板需求沒有改變。

利空震盪，往往才是真正的布局時機。

AI ASIC、PMIC、高速介面、WiFi 7、AI PC、車用晶片全面開花。

不少公司才剛走出谷底，獲利彈性反而最大。

🔴接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤，

若還不知道該如何操作？那建議你務必要鎖定江江在Line @，

將有更進一步的訊息給大家了解。

🔴想了解還未起漲的市場主流，

同步了解大盤多空轉折點及學習預測技術分析，

江江YT節目都會持續追蹤+預告。

🎯被動元件、記憶體後→下一檔飆股在哪？ 

👉台股記憶體、被動元件全面轉強，

當記憶體與被動元件需求同步爆發，

而是整個AI產業鏈進入擴張循環。

因此資金有機會從上游零組件，進一步擴散到：

🔴當記憶體與被動元件率先表態後，

下一波焦點很可能就在AI周邊關鍵零組件。

若不知如何操作→務必把握+跟上江江！

"過去十年，半導體行業靠堆電晶體贏得市場。下一個十年，靠什麼？靠把熱量帶走的能力。"

這句話放在兩年前，會被當作危言聳聽。但在剛剛結束的Computex 2026上，三星、SK海力士、美光同時亮出各自的散熱技術牌，這個行業的答案已經不言而喻。

一個具體的坐標：NVIDIA B200 GPU單顆功耗已達1000W TDP，相比H100的700W增幅43%。而根據行業路線圖預測，到2035年GPU單晶片功耗將突破1200W，若配合32顆HBM堆疊（每顆180W），單模組總功耗可達15,360W。這已經不是散熱問題，這是熱核威脅。

HBM5每顆堆疊的功耗預計將接近100W，這在HBM3E時代根本是無法想像的數字。問題的根源在於物理規律：隨著HBM代際演進，疊層介面（D2D PHY層）的功率密度和溫度呈指數級攀升，而傳統封裝工藝中熱量只能通過DRAM核心晶粒向外傳導，這條路越走越窄。

隨著AI晶片領導者NVIDIA和AMD持續施壓，HBM供應商必須在散熱控制和低功耗設計能力上取得突破。這不是供應商的自主選擇，而是下遊客戶的主動倒逼。當NVIDIA決定下一代產品的供應商資格時，散熱規格已與頻寬、容量同等重要。

隨著HBM從HBM3E邁向HBM4E和HBM5，堆疊層數可能接近20層，熱管理正在成為性能與可擴展性的關鍵約束。層數越多，核心溫度越難逸散，物理規律無法被商業意志繞開。

🟡 洞察：技術分歧背後是戰略博弈

表面上，三星、SK海力士、美光分別選擇了不同技術路線。但如果你認為這只是工程師的技術偏好，那就錯了。技術路徑的選擇，本質上是供應鏈話語權和客戶繫結策略的體現。誰能讓客戶"無需重新設計就能採用"，誰就掌握了遷移成本這張牌。

HPB在HBM封裝內建構獨立的熱柱陣列，將堆疊內部的熱量引出，傳遞至封裝上方或側面的散熱片，而不是被迫讓熱量通過DRAM核心晶粒向外擴散。通俗講，這相當於在晶片內部專門打通"煙囪"，讓熱量有專屬通道逃離。

三星已完成HPB技術在第七代HBM4E產品上的實施與驗證，首批樣品於5月29日發貨給客戶，並計畫在HBM5上全面部署。早在今年1月，三星就已在其Exynos 2600處理器上率先部署HPB技術，在應用處理器晶片頂部安裝銅基HPB結構，這說明這不是PPT上的概念，而是經過量產驗證的工程成果。

三星還確認HBM5基礎晶粒將採用自家2nm工藝製造，相比HBM4和HBM4E使用的4nm製程實現跨代升級。製程節點的躍升直接影響功耗，這與HPB散熱技術形成協同，是系統級的降溫策略。

SK海力士於5月26日發佈iHBM冷卻技術，將整合冷卻元件（ICE）直接嵌入HBM堆疊，在晶片內部建構專用垂直熱通道。這種基於矽材料的結構使熱量能夠通過疊層晶粒間的物理層散逸，有效充當儲存堆疊內部的熱煙囪。

關鍵資料：與傳統設計相比，該技術將熱阻降低超過30%。這個數字不是實驗室理論值，而是基於已量產封裝工藝測試得出的結果。SK海力士表示該技術基於已在量產中驗證的封裝工藝，允許客戶無需重大設計改動即可採用，這一點對NVIDIA和雲廠商而言至關重要——系統整合成本越低，採購決策越快。

SK海力士當前在全球HBM市場佔據約62%的出貨量份額（截至2025年第二季度），客戶涵蓋NVIDIA、Google、亞馬遜等主要AI基礎設施廠商。在2026年第一季度財報電話會議上，該公司表示未來三年客戶對HBM的需求已超過其產能。市場地位如此，iHBM的戰略意義不僅是技術突破，更是維持壁壘的護城河。

美光2025年美國專利描述了一種基於電氣被動冷卻TSV的垂直熱管理結構：導熱層嵌入基礎介面晶粒中，TSV從中延伸穿過整個儲存堆疊至頂部熱移除層，這些TSV僅作為導熱通道，與訊號TSV在同一封裝佔地內平行排列，形成低阻抗的垂直熱通路。

美光的路徑不同於前兩者的"加結構"思路，而是從低功耗架構出發，通過改進TSV電氣設計來從根源降低熱生成，再輔以被動散熱路徑帶走餘熱。

🟢 資料支撐：這不是未來故事，是當下現實

2026年全球生產的記憶體晶片中，高達70%將被AI資料中心消耗。HBM目前佔總DRAM晶圓產能的23%，而兩年前這一數字還處於個位數。一個垂直細分市場，在兩年內完成了從邊緣產品到主流產能核心的蛻變。

美光2026年HBM產能已全部售罄，並將HBM市場規模預測上調至2028年達到1000億美元。這不是分析師的樂觀估計，而是已簽合同的採購承諾所支撐的數字。

就HBM5量產時間節點而言，三星的計畫約在2028年，SK海力士則定在2029至2030年，晚於三星約一年。這一差距或將成為下一輪市場份額重新洗牌的契機：三星HBM市場份額目前約為17%至22%，而SK海力士保持57%至62%，但誰能率先通過NVIDIA的熱管理驗證，誰就能率先拿到下一代AI加速器的供貨訂單。

被忽視的真正戰場：封裝熱密度的系統級代價

🔴 警示：多數人只看到晶片，忽視了機房

當單顆GPU功耗突破1000W，當每顆HBM堆疊逼近100W，問題不再侷限於封裝層面。它會以資料中心建設成本的形式反彈到決策者的財務報表上。

一個量化的視角：將PUE從1.45降低至1.15，在一個擁有1000顆H100 GPU的叢集中（電價0.12美元/度），每月可節省約32,700美元的電力成本，36個月累計節省約118萬美元，而這還是在H100時代的功耗水平下計算的。B200時代這個數字只會更大。

2026年，隨著晶片功率密度持續攀升，液冷已從專業化解決方案轉變為AI資料中心的主流需求。這意味著每一座新建的AI資料中心，都必須在設計階段就將液冷基礎設施納入預算，而不是在上架後臨時打補丁。

HBM5的封裝級散熱創新，本質上是將這部分壓力從資料中心建設端前移至晶片設計端。如果三星或SK海力士的方案能讓系統熱阻降低30%以上，那麼整個機櫃的液冷系統可以降一個規格，資料中心開發商的TCO（總擁有成本）會在10億美元量級的項目中產生數千萬美元的差異。

🔵 洞見：散熱能力將成為AI供應鏈的隱性壁壘

我們通常把算力說成是AI競爭的核心變數。但如果散熱技術的差異最終決定了誰能進入NVIDIA的供貨名單，那麼掌握熱管理專利和量產能力的記憶體廠商，實際上擁有了一種極少被討論的"AI基礎設施定價權"。當散熱成為稀缺能力，它就不再只是工程問題，而是商業槓桿。

從更長的時間軸看，路線圖預測HBM8將於2038年面世，每顆堆疊記憶體高達240GB、功耗180W，若配合未來GPU的32顆堆疊方案，單模組總功耗可達15,360W。到那時，誰能在包裝層面優先解決熱通道問題，誰就能在Computex 2038上重複今天三星和SK海力士的故事。

歷史總是在重演，只是功耗的小數點向右移了一位。

2026年，科技巨頭在AI資料中心的投入預計達到6500億美元。在這個量級的資本浪潮中，那些能夠提供"更涼快的算力"的供應商，不需要擔心需求。他們只需要確保自己的工藝跑得比熱量快。  (芯在說)

🔷從800V HVDC到SST，AI資料中心正在推動新一輪電力架構革命
🔷而SiC正同時切入功率器件、先進封裝、熱管理與AR光學四大核心環節

如果說過去十年，碳化矽SiC最大的機會來自新能源汽車；那麼未來十年，AI很可能會成為SiC真正的“超級引擎”。

最近我看完這份關於 SiC產業 的深度報告後，發現整個行業正在發生一個非常明顯的變化：越來越多全球科技巨頭，開始把SiC放進AI基礎設施的核心位置。

從輝達推動800V HVDC，到資料中心開始匯入固態變壓器（SST）；從CoWoS先進封裝的散熱瓶頸，到Meta AR眼鏡裡的SiC光波導，碳化矽已經不再只是“功率半導體材料”，而是在逐漸變成AI時代的關鍵底層材料。

更重要的是，AI帶來的需求規模，甚至可能遠遠超過過去的新能源汽車市場。

而這，或許才是SiC真正的大時代。

一、這份材料真正想說明什麼？

碳化矽（SiC）正在從“新能源汽車功率器件材料”，升級為AI時代的新核心基礎材料，而AI電源、CoWoS先進封裝與AR眼鏡，可能會開啟SiC產業的第二輪超級成長周期。

為什麼AI會成為SiC最大的新增需求來源

為什麼SiC未來不只是功率器件材料

為什麼先進封裝與AI終端，會把SiC推向更大市場

二、AI資料中心正在重構SiC產業邏輯

報告首先指出：過去SiC最大的市場來自新能源汽車，
但現在：AI資料中心電源，正在成為SiC新的增長引擎。

隨著AI大模型訓練與推理爆發：

傳統54V低壓供電已經難以支撐。

因此：高壓、高效率、低損耗的SiC功率器件開始成為AI電源核心。

三、SST（固態變壓器）可能成為SiC最大新市場

這是全文最重要的產業判斷之一。

未來AI資料中心會大量採用：SST（Solid-State Transformer，固態變壓器）

來實現：10kV交流→ 800V直流的直接轉換。

而SiC是SST最核心的功率器件材料。

因為SiC SST相比傳統變壓器：功率密度更高、體積更小、轉換效率更高、可直接支援HVDC、更適合AI資料中心

文件甚至提到：輝達已經在推動800V HVDC基礎設施標準。

這意味著：AI資料中心的“電力革命”，可能會成為SiC產業未來最大的增長來源。

四、AI讓SiC第一次進入“先進封裝”領域

這是報告最有衝擊力的觀點之一。

文章提出：未來CoWoS封裝中的Interposer，可能會從傳統矽/玻璃：轉向SiC中介層（SiC Interposer）。

原因在於：隨著AI GPU功耗越來越高

非常適合下一代大尺寸Interposer。

報告甚至推演：如果未來75%的CoWoS採用SiC Interposer

到2030年，僅這一市場，SiC襯底需求規模就可能超過700億元。

SiC未來可能不只是功率半導體材料，而會進入先進封裝核心材料體系。

五、AR眼鏡可能成為SiC第二個“AI終端入口”

報告還提出：SiC不僅進入AI伺服器，還可能進入AI終端，尤其是AR眼鏡。

Meta Orion原型機已經開始採用SiC方案。

報告推演：未來AR眼鏡若超過6000萬副出貨

對應SiC襯底市場可能達到：600億元規模。

這意味著：SiC開始從“電力材料”擴展到“AI光學材料”。

六、SiC行業正在進入新一輪擴產周期

報告多次強調：全球SiC產業鏈已經開始重新擴產

原因就在於：市場已經意識到 AI需求可能遠超新能源汽車。

因此：SiC行業可能正在從“車規周期”進入“AI基礎設施周期”。

AI時代不僅需要更多GPU，更需要重構整個“電力 + 散熱 + 封裝 + 光學”基礎設施，而SiC正在同時切入這四個核心環節。

也就是說：SiC未來可能同時覆蓋：AI電源、SST、CoWoS Interposer、熱管理、AR光學、高壓HVDC

這已經遠遠超出傳統“新能源汽車功率器件”的產業定位。

AI正在把SiC從“新能源車材料”，升級為AI基礎設施時代的核心戰略材料，而AI電源、先進封裝與AR終端，可能會推動SiC產業進入新一輪超級周期。    (芯聯匯)

曾被市場“拋棄”的培育鑽石，如今因AI算力散熱需求強勢翻紅。在輝達帶動下，金剛石散熱材料成為突破晶片性能瓶頸的關鍵，行業邏輯已完成從“愛情象徵”到“硬核科技”的重塑。

鑽石除了象徵愛情之外還有什麼用？

現在，新的答案有了。今年以來，A股培育鑽石賽道行情全面爆發。截至5月25日，Wind培育鑽石概念指數年初至今漲幅達到71.33%。其中力量鑽石、四方達、黃河旋風、沃爾德四隻股票漲幅均超100%，國機精工漲幅超30%，惠豐鑽石、恆盛能源、中兵紅箭漲幅則在3%至15%區間內。

從市值上看，8隻成分股總市值在5月25日合計達到1417億元，較年初暴增490億元。

在此之前，培育鑽石經歷了持續多年的深度低迷期。這段低迷期從2022年下半年開始，一直持續到2024年下半年，核心特徵是價格暴跌、行業虧損和市場降溫。其間，Wind培育鑽石概念指數一度低至924點，如今卻逆勢回暖至5600點以上，漲勢之大引起市場廣泛關注。

有意思的是，這一波大漲，並不是因為新娘又喜歡戴鑽戒了，而是培育鑽石作為晶片散熱片的功能被挖掘出來。

據央視財經報導，作為自然界最堅硬的物質，金剛石（培育鑽石在工業領域的專業名稱）一直被譽為“工業牙齒”。鑽石過去的工業用途，主要集中在切割、耐磨等領域。

近兩年，隨著AI帶動的算力基礎設施發展，金剛石的散熱應用爆發，從論噸賣的工業磨料，變成論“片”賣的“晶片散熱貼”。據瞭解，金剛石具有優異的物理導熱性，其導熱能力是銅的5倍、矽的10倍。

更重磅的消息是，今年2月，輝達宣佈下一代GPU晶片將全面採用“金剛石複合材料+液冷”的全新散熱方案。

不僅如此，輝達CEO黃仁勳已有所行動，在中國尋求合適的鑽石散熱合作方。

1月28日，鑽石科技應用材料供應商“超贏鑽石”在官方公眾號上發佈了公司CEO朱豔輝與黃仁勳的合影並配文稱，雙方在黃仁勳2026年首次中國行期間進行了會談，會談主題大意是共同推進第四代半導體鑽石晶圓的產業化處理程序。

朱豔輝提到，超贏鑽石研發的鑽石銅複合材料憑藉優異的熱傳導性能，可有效解決AI晶片高功率密度散熱難題，目前已經通過輝達供應鏈驗證環節。他還表示：“鑽石材料與AI算力的結合，是突破高端晶片性能瓶頸的重要路徑。”

眾所周知，輝達是AI晶片市場無可爭議的霸主。據行業分析機構TrendForce資料，2025年，輝達GPU在AI伺服器中的佔比為75.9%，令競爭對手望塵莫及。中國培育鑽石同樣在世界範圍內優勢明顯，《2025培育鑽石產業發展報告》顯示，截至目前，全球培育鑽石毛坯產能約4000萬克拉，中國產能約2520萬克拉，佔比約63%。

在此背景下，前述關於金剛石散熱、輝達急於佈局的消息，相當於為中國培育鑽石的大好前景定下基調。

此情此景，讓專注科技投資的基金從業者黃峰很是感慨，“這讓人想起2023年的那一波AI算力行情，輝達GPU功耗突破700W時，散熱方案從風冷轉向液冷，相關個股漲幅超300%。如今，隨著AI晶片功耗持續提升，金剛石散熱材料正站在同樣的產業拐點上。”

他告訴《財經天下》，市場主流觀點一直對培育鑽石存在認知偏差，認為培育鑽石只是“首飾概念”。實際上，工業金剛石在半導體、太陽能、航空航天等領域的應用空間遠超珠寶市場。根據行業資料，工業金剛石佔比約70%，珠寶級僅佔30%。

那麼，都有那些培育鑽石概念股在晶片散熱方面有了實質性進展？

據公開資料，黃河旋風在幾年前就將半導體散熱賽道作為戰略轉型的核心方向，加速推進高附加值金剛石散熱材料的產業化處理程序。今年2月，公司宣佈國內首條8英吋金剛石熱沉片生產線正式投產。在5月份的業績說明會上，關於金剛石熱沉片的產量和良品率等問題備受投資者關注。對此，公司董事長李戈回應稱，截至目前，8英吋金剛石熱沉片可年產2萬片，訂單陸續交付中。

同樣是在5月份，四方達、力量鑽石也是好消息不斷。

四方達在互動易上對投資者表示，公司金剛石散熱片已通過海外客戶測試，驗證進展符合預期，並進入小批次供貨階段。公司董事長方海江在接受央視採訪時也證實稱，從散熱片的需求來說，目前的產能完全不能滿足市場需要。為此，公司最近又規劃了一個新廠，計畫明年年底之前這個項目能建成投產。

力量鑽石在投資者調研紀要中，表達出對金剛石散熱的市場空間與發展潛力的高度看好。公司稱，金剛石散熱材料已迎來規模化應用窗口期，能明顯感覺到下遊客戶需求熱度在持續高漲，近期有多家國內知名半導體企業、科技企業積極與公司對接，陸續推進送樣、研發、測試等合作。

此外，中兵紅箭表示，公司密切關注散熱領域的應用研究與市場拓展，目前金剛石散熱片已實現小批次生產，正積極與下游應用企業開展技術對接。惠豐鑽石透露，2025年，公司重點聚焦新產品開發與項目推進，錨定行業周期回暖以及散熱賽道，建構覆蓋高導熱金剛石單晶、高性能金剛石粉體、高導熱金剛石金屬複合材料全產業鏈，並形成CVD熱沉片、半導體功能材料和培育鑽石等產品矩陣。

回首過去幾年，培育鑽石行業經歷了從“市場追捧”到“乏人問津”，再到“價值重估”的起伏過程。

故事的開端充滿光環。培育鑽石作為消費品在2018年前後進入國內消費者視野，因在外觀、晶體結構及化學成分等方面與天然鑽石相同，價格卻比天然鑽石便宜不少，因此被打上“環保、高性價比”標籤。

2021年，培育鑽石的聲量獲得集中爆發，黃河旋風、中兵紅箭全年漲幅分別高達209%、166%，當年9月24日上市的力量鑽石，股價首日暴漲超11倍，從20.62元漲到250元，妥妥的“行業黑馬”。

一時間，培育鑽石風光無限，被資本市場視為顛覆傳統珠寶業的“明日之星”。

然而，盛宴轉瞬即逝。隨著國內產能的集中爆發，疊加消費者逐漸形成的謹慎消費習慣，短短兩年後，培育鑽石就迎來暴擊，“人工浪漫”變得不再值錢。

有培育鑽石從業者透露，1克拉的培育鑽，2021年、2022年最高時可以賣到3萬元，到2024年末，價格打折後消費者5000元到6000元就可以拿下。受此影響，從珠寶經銷商到培育鑽石企業，集體陷入庫存積壓嚴重、資金回籠困難的境地。

財務資料足以說明問題。2024年，黃河旋風、力量鑽石、中兵紅箭歸母淨利潤分別同比下滑23.14%、44.79%和139.52%，股價也是一日不如一日，其中，力量鑽石股價一度跌到21元。

就在市場普遍認為培育鑽石將繼續一蹶不振時，行業卻迎來了意想不到的轉折。神奇的是，這背後的驅動因素並非傳統珠寶消費的復甦，而是一場來自高科技AI晶片領域的散熱危機。

受益於行情的“變天”，不少投資者收穫滿滿。在雪球社區上，一位堅定看好培育鑽石的投資者不斷更新動態，其曾在去年9月，以約30元和約10元的價格，分別買入力量鑽石和四方達。當時，市場普遍認為力量鑽石沖上40元都很難，但經過去年10月和今年2月的兩波上漲，公司股價直接沖上50元。

如果以5月25日力量鑽石74.61元、四方達37.21元的收盤價計算，半年多時間，該投資者收益率分別達到148%和272%。

機構和游資方面，信心也在加強。《財經天下》注意到，5月20日，Wind培育鑽石概念指數主力資金淨流入額尚只有2.51億元，資金處於“蟄伏”狀態，5月22日增至27.39億元，5月25日仍維持在近10億元的較高淨流入額。

對此，有投資者從整個科技市場的投資邏輯出發解釋道，“科技硬體的高潮快過了，但已經投了科技硬體的資金不願意切到其他周期上去，因此他們會選擇科技內部的其他方向，比如軟體、散熱材料等。其中，散熱類股已形成一定預期，關聯的金剛石細分賽道確實是一個不錯的選擇”。

事實上，早在2024年行業低谷時，就有研究機構對培育鑽石的散熱性能有所提及。華安證券在2024年12月的一份研究報告中寫道，培育鑽石的終端需求涵蓋消費和工業兩大領域。除大眾所熟知的消費端外，在工業端，培育鑽石即人造金剛石廣泛應用於切割、磨削、鑽孔和拋光等工藝，是主流的建材切割工具。

報告還稱，在更進一步的高端科技領域，培育鑽石的應用正在逐步突破傳統界限，尤其在散熱和量子計算載體方面展現出巨大的潛力，金剛石作為新型半導體材料，能夠在高功率、高頻應用中高效散熱、穩定運行，堪稱“終極半導體材料”。彼時，華為率先公佈了一項涉及金剛石散熱技術的專利，旨在解決現代晶片散熱問題。

如今，面對培育鑽石的爆火現狀，一位科技賽道投資者向《財經天下》憧憬道：“AI晶片越先進、功耗越高，金剛石散熱的不可替代性就越強。過去市場爆炒GPU、光模組，未來聚焦算力本身，而散熱材料正決定著算力的‘天花板’。可以說，算力競爭的下半場，培育鑽石將是關鍵一環。”

當然，技術突破不等於業績立即兌現。“從實驗室到量產通常需要18～24個月，期間存在工藝良率、客戶認證、產能爬坡等多重不確定性。”黃峰提到。他還認為，短期內，培育鑽石類股熱度有望延續，但長期來看，關鍵要觀察各公司的技術細節、量產時間表，以及是否有確定的下遊客戶等。

截至5月25日，伴隨著股價上漲，四方達、力量鑽石的滾動市盈率已分別高達179倍、157倍，作為散熱材料的“鑽石”，其熱度已可見一斑。（文中黃峰為化名） (36氪)

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只要這兩件事沒同時發生，AI大多頭其實還沒死！

但震盪，往往也是大戶換手、飆股誕生的開始。

🔥外資鎖定：AI＋半導體擴廠股

像2404漢唐、2313華通、6209今國光，籌碼越來越穩。

🔥投信狂吃：AI散熱＋被動元件

2421建準、3090日電貿、2481強茂，根本一路有人顧。

有些低基期黑馬，散戶還沒發現，

大戶早就在低檔默默收貨的就是你該留意的

而是「還沒噴，但主力已經進場」那檔！

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