#散熱
1/7盤後:歷史天量 1.09 兆!台積電休息沒在怕,鋼鐵人、塑膠股大復活,傳產要接棒 AI 了嗎?📊盤勢分析2026 年開春美股氣勢如虹,儘管週二開盤時因觀望即將公布的非農就業數據,市場氣氛一度顯得沉穩波動,但隨著人工智慧(AI)題材在拉斯維加斯 CES 展覽上持續發酵,大盤再度展現強勁動能。道瓊工業指數在當日成功攻克 49,000 點大關,與標普 500 指數雙雙刷新歷史收盤紀錄。支撐這波漲勢的主因,除了科技巨頭釋出的產品利多外,聯準會官員對於 2026 年可能降息超過 4 碼的鴿派談話,也為投資人注入不少信心。從產業面觀察,半導體與科技族群無疑是盤面上的焦點。受惠於 AI 對記憶體晶片的旺盛需求,記憶體大廠美光(Micron)股價飆漲超過 10%,引領費城半導體指數大幅彈升。相較之下,前一日表現亮眼的能源類股,在委內瑞拉局勢動盪後的獲利回吐壓力下顯得低迷,成為大盤中少數表現較弱的板塊。此外,市場資金也出現輪動跡象,開始從大型科技巨頭向外擴散至原物料與醫療保健等領域。個股表現方面,輝達(Nvidia)執行長黃仁勳宣布下一代 Rubin 平台量產,並推出開源自駕 AI 模型「Alpamayo」,展現擴展 AI 生態系的雄心。雖然輝達股價當日微幅收跌 0.45%,但這項佈局卻對特斯拉(Tesla)造成沉重壓力,使其股價重挫超過 4.1%。其他科技巨頭如亞馬遜在大漲逾 3.3% 的助攻下表現亮麗,但蘋果公司則相對疲軟,收盤下跌 1.83%。道瓊工業指數上漲 0.99%,收在 49,462 點;標普 500 上漲0.62%,收在 6,944 點;那斯達克指數上揚 0.63%,收在 23,543 點;費城半導體指數勁揚 2.75%,收在 7,650 點。今日的台股盤面呈現典型的「大哥休息、小弟衝鋒」格局。儘管美股四大指數前一晚整齊收紅,道瓊與標普 500 更雙雙創下新高,但台股在連日急漲後,短線正乖離過大,使得加權指數今日開低震盪。然而,這場技術性的回檔並未澆熄投資人的熱情,今日盤中最令人震撼的是市場交投極度活絡,上市櫃合計爆出約 1.09 兆元的歷史新天量,顯示在台積電暫時熄火之際,內資與散戶低接意願依極強,資金正積極尋找低基期的落後補漲族群。今日盤面的風向球由輝達執行長黃仁勳在 CES 展上的演說所帶動。他點出的 Rubin 平台新架構讓記憶體與儲存設備需求大幅攀升,激勵 DRAM 雙雄南亞科、華邦電連袂創下新高,記憶體模組廠旺宏、創見更強勢鎖住漲停。此外,傳統產業今日大打翻身仗,台塑集團在南亞領軍漲停的帶動下,展現「母以子貴」的轉型氣勢;鋼鐵族群則受國際鎳價飆漲逾 10% 刺激,新鋼、海光等八檔銅板股齊衝漲停,成為盤面另一大吸睛亮點。反觀先前強勢的散熱族群,今日卻慘遭「冷氣團」襲擊。黃仁勳提到新一代機櫃可能降低對水冷冷卻機的依賴,導致雙鴻、奇鋐等散熱指標股由紅翻黑,雙鴻更跌破千元關卡,讓千金股縮減至 28 檔。外資今日雖反手提款約 298 億元,但在台幣匯率相對平穩且 AI 產業趨勢明確的支撐下,多頭架構仍維持健康輪動。加權指數下跌 0.46%,收在 30,435.47 點;櫃買指數上漲 0.89%,收在 281.44 點。權值股方面,台積電下跌 1.76%、鴻海上漲 1.06%、聯發科微漲 0.34%。🔮盤勢預估今日量能接近9千億,當沖大量將造成個股劇烈波動,記憶體族群許多熱門股即將面臨處置,南亞科及華邦電最快後天進處置,將造成資金流向其他族群,近期川普關稅是否違法將宣判,指數3萬點之上則須注意國際情勢,巨量後若出現利空將有急速拉回風險,PCB拉回後逐漸買點浮現,可注意2383台光電及2368金像電拉回後買點。👨‍⚕️我是股科大夫 容逸燊每天三分鐘,幫你的持股把把脈!【YT直播】週二 20:00 盤中直播【訂閱股科大夫YT】https://bit.ly/dr_stockYT【官方LINE @】https://line.me/R/ti/p/@dr.stock【專人服務諮詢】0800-668-568IG: https://www.instagram.com/dr.stock0/Threads: https://www.threads.com/@dr.stock0每天不到一杯咖啡 訂閱專家的腦袋https://www.chifar.com.tw/subscription/drstock/
AI算力逼近散熱極限,瑞銀深度報告力推新材料革命:高純度氧化鋁HPA將撬動龐大市場
散熱被認為是AI時代非常重要的一環,當前投資圈普遍認可液冷是散熱的主流方式。然而瑞銀近期發表一篇深度研究報告,從散熱材料出發,拋出了一個全新的方向-高純度氧化鋁HPA。瑞銀在報告中寫道:“為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸,行業正將目光投向新型封裝材料,高純度氧化鋁(HPA)因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性,關注度持續走高。”與高性能氮化物,如氮化鋁AIN、氮化硼BN相比,HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤,且無需對晶片進行大規模重新設計,即可整合至熱封裝方案中。瑞銀預測,若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系,在基準場景下,2030年HPA的總潛在市場可達7,800噸,以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元;若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤,其市場規模將突破6億美元。Part.01 AI算力正逼近散熱極限目前人工智慧加速晶片的單裝置功耗已達到700-1200瓦,這一數值正將冷卻系統與封裝材料推向實體效能上限。近期芝加哥商品交易所資料中心因過熱發生當機,恰恰凸顯了當前裝置散熱余量已極度緊張。與此同時,算力攀升也引發了多重永續發展壓力,涵蓋電力需求、關鍵材料消耗、碳排放及冷卻環節水資源消耗等維度。十年內,資料中心耗電量預計將翻倍,而散熱效率低下會直接導致能源支出增加、冷卻負荷攀升及維運風險加劇。隨著人工智慧算力持續擴容,散熱性能已不再是“加分項”,正迅速成為制約系統級性能的核心瓶頸。Part.02 熱封裝新材料:高純度氧化鋁為突破下一代AI硬體的散熱效率瓶頸,業界正將目光投向新型封裝材料,高純度氧化鋁(HPA)因其兼具高導熱性、電絕緣性與機械相容性的獨特屬性,關注度持續走高。特別重要的是,現代提純工藝可實現極低的α粒子發射量,能消除高密度記憶體中易被忽視但影響重大的軟錯誤隱患。這不僅讓HPA成為散熱效能增強劑,更可提升裝置可靠性-尤其是在高頻寬記憶體(HBM)堆疊和高密度封裝對輻射敏感度提升的場景下。與高性能氮化物(如氮化鋁AIN、氮化硼BN)相比,HPA的規模化生產成本僅為20-30美元/公斤,且無需對晶片進行大規模重新設計即可整合至熱封裝方案中。Part.03 足以撬動系統級的巨大價值瑞銀的場景分析從熱介面材料(TIM)切入-它是AI晶片封裝中最薄且對溫度最敏感的層狀結構。若將傳統矽基TIM取代為HPA增強型複合材料,其有效導熱率可提升2-3倍,晶片結溫可降低4-5℃。這將帶來兩大核心收益:一是單加速器的持續性能可提升1.1%-1.2%,二是每年每台加速器可節省約94千瓦時的IT裝置及冷卻系統能耗,同時降低性能降頻風險、冷卻負荷與碳排放。需要說明的是,僅最佳化TIM的收益屬於「下限值」:TIM在現代AI伺服器陶瓷填充材料中的佔比不足10%,而底部填充膠、環氧塑封料(EMC)、晶片黏接劑、間隙填充劑等均存在散熱瓶頸。若將HPA的應用拓展至整個封裝材料體系,在基準場景(20%滲透率)下,2030年HPA的總潛在市場(TAM)可達7800噸,以25美元/公斤計算對應市場規模1.95億美元;若滲透率提升至50%且價格升至30美元/公斤,其市場規模將突破6億美元。Part.04 人工智慧算力的散熱瓶頸AI算力的功耗與散熱挑戰人工智慧算力需求激增,散熱已成為核心限制因素。當前主流AI加速晶片單顆耗電量達700-1000瓦,傳統冷卻方案已瀕臨極限。資料中心產業甚至將「熱管理」列為「算力擴容的最大障礙」。為應對這一難題,半導體產業正探索超越傳統散熱器和液冷的方案,其中核心方向是從晶片源提升散熱效率的先進封裝材料,而HPA正是其中的焦點材料。以廠商動態為例,輝達旗艦AI晶片H100功耗達700瓦,新一代晶片功耗預計突破1000瓦;亞馬遜雲科技(AWS)也透露其新一代Trainium3晶片功耗將超1千瓦,屆時液冷將成為必要方案。但大多數現有資料中心仍依賴風冷,1千瓦級晶片的普及將迫使產業進行高成本的基礎設施升級,因此晶片與封裝層面的散熱突破迫在眉睫。傳統冷卻方案已觸頂歷史上,晶片功耗提升後,產業曾先後採用加大散熱器與風扇、高導熱TIM、均熱板、水冷冷板乃至浸沒式冷卻等方案,但這些手段均是「治標不治本」-僅解決系統級散熱,未攻克封裝內部的積熱問題。即便像晶片直連兩相冷卻這類前緣技術,也存在著複雜度高、成本高的弊端。例如,輝達1000瓦級Blackwell GPU需配備6U液冷機箱,而目前700瓦模組僅需4U機箱。冷卻方案的每一次升級,都伴隨著投入產出比下降與總擁有成本(TCo)上升,這倒逼產業轉向降低封裝內部熱阻的技術路徑,從而讓現有冷卻系統發揮更高效率。熱封裝材料成散熱短板矛盾的是,在晶片毫米級範圍內的封裝高分子材料,恰恰是最大的散熱障礙。在高密度封裝(如搭載HBM的倒裝晶片模組)中,環氧底部填充膠、塑膠封料和基板會嚴重阻礙熱量傳導。這類材料最初因機械支撐和電絕緣性被選用(如矽填充底部填充膠可保護焊點、匹配晶片熱膨脹係數),但導熱性極差——傳統矽填充底部填充膠的導熱率僅0.5-1瓦/米·開,近乎隔熱材料。在晶片功耗較低的年代,這個問題尚不突出,但在多晶片AI模組中,封裝內部積熱會引發熱點、效能降頻和可靠性風險。以GPU堆疊HBM的3D封裝為例,當堆疊層數超過12層,封裝內部熱阻會急劇上升,傳統的均熱板、導熱過孔等方案僅能緩解卻無法根除這個問題。可以說,先進晶片的功率密度已讓封裝材料成為散熱的核心瓶頸,產業亟需高導熱且適配現有封裝設計的新材料。Part.05 高純度氧化鋁(HPA)的核心優勢過去十年的研究表明,以高導熱陶瓷填料替代或增強傳統矽基填料,可大幅提升聚合物複合材料的導熱性,而HPA正是這一方向的最優解之一,其核心優勢體現在以下維度:導熱性能儘管氮化鋁、氮化硼等材料的本征導熱率高於HPA,但HPA在複合材料體系中的實際表現、成本與配方複雜度上具備綜合優勢。矽基TIM因本征導熱率極低,已無法應付現代加速晶片的熱負荷。而HPA憑藉更優的顆粒形態、更窄的粒徑分佈和更低的介面熱阻,可將複合材料TIM的導熱率提升至矽基材料的2-3倍,且成本僅為高端氮化物的幾分之一,是兼顧性能與規模化的「黃金選擇」。熱膨脹與機械相容性熱膨脹係數(CTE)匹配是晶片元件長期可靠性的關鍵。銅、鋁等金屬雖導熱性優異,但熱膨脹係數遠高於矽,易引發剪下應力、分層或焊點疲勞。而HPA等陶瓷填料的CTE與矽更接近,在TIM、底部填充膠等場景中可有效緩解封裝翹曲,提升長期可靠性。儘管氮化鋁、氮化矽是功率電子陶瓷基板的“黃金標準”,但其成本與工藝複雜度限制了在大規模TIM中的應用,這讓HPA成為平衡CTE、散熱性能與量產性的優選。電學與介電性能TIM、底部填充膠等多數封裝層對電絕緣性有硬性要求。 HPA兼具高介電強度、高電阻率與可觀的導熱性,這是金屬材質(需額外絕緣層)和碳化矽(易產生漏電)無法比擬的。雖然氮化鋁、氮化硼也具備介電優勢,但成本與配方難度較高,因此HPA在高密度AI模組和電源架構中具有獨特價值。可持續性、純度與可靠性傳統氧化鋁生產能耗高、廢棄物多,但現代工藝(如氯化物提純、AlphaHPA的專有工藝)大幅降低了能耗與污染物排放。更關鍵的是,新工藝可實現極低的α粒子發射量-HPA中鈾、釷雜質含量可低於1ppb(十億分之一),能徹底消除封裝材料放射性雜質引發的晶片軟錯誤,這是其他填料體系難以規模化實現的可靠性優勢。成本與商業可擴展性商業化的核心是成本與供應鏈能力。氮化鋁、氮化硼等材料本征性能優異,但成本與生產複雜度使其無法大規模應用於聚合物TIM;而HPA單價約25-50美元/公斤,略高於普通氧化鋁,但遠低於高端氮化物,且隨著工藝最佳化,氯化法HPA的成本可望降至10美元/公斤以下。從單晶片用量來看,HPA僅需數克,其材料成本增量僅為幾分錢,而帶來的系統級性能、冷卻成本與可靠性收益則以每年數美元至數十美元計,具備極強的商業性價比。Part.06 HPA工廠調查啟示在瑞銀澳大拉西亞會議期間,瑞銀組織投資者調研了澳洲AlphaHPA公司(ASX:A4N)。該公司正將HPA商業化,應用於科技市場與鋰電池領域,其位於昆士蘭州格拉德斯通的工廠,是全球規劃中最大的單體HPA精煉廠,年產能超1萬噸,可生產4N(99.99%)與5N(99.999%)級氧化鋁產品。專有濕法冶金工藝AlphaHPA採用獨創的「SmartSX」溶劑萃取提純工藝,其核心是從鋁鹽溶液中「精準靶向」提取鋁離子。與傳統工藝不同,該公司以力拓氧化鋁業務的氫氧化鋁中間體為原料,通過酸溶解形成鋁鹽溶液,再經定製溶劑萃取系統實現鋁離子的分子級提純,最終得到超高純度鋁前驅體。生產靈活性與低排放萃取後的鋁有機相可經由兩步驟結晶生成固體前驅體,進而鍛燒為HPA粉末,也可依需求生產5N+級鋁前驅體或勃姆石(AlOOH)。整個工藝為閉環體系,酸與試劑可循環利用,廢棄物經合作方處理後可轉化為工藝原料,實現近乎零排放。此外,該工廠計畫採用再生能源供電,其碳排放強度僅為傳統工藝的1/3左右(再生能源供電下為5.0公斤二氧化碳/公斤HPA,傳統工藝為17.3公斤二氧化碳/公斤HPA)。產品規格與核心優勢AlphaHPA的核心產品包括4N/5N級氧化鋁粉末、電池隔膜用高純度氫氧化物及硝酸鋁溶液等。其優勢在於同一產線可切換4N/5N產品,既能滿足常規應用需求,也可供應半導體基板、藍寶石生長等高階場景。特別關鍵的是,其產品鈾、釷雜質含量低於1ppb,達到「低α粒子」等級,可徹底消除封裝材料引發的晶片軟錯誤,這一指標顯著優於行業同類產品(普遍為5ppb左右)。戰略價值澳洲雖是全球最大鋁土礦與氧化鋁出口國,但先前幾乎無HPA產能。 AlphaHPA項目推動其產業鏈從原礦向高端科技材料升級,同時為全球市場提供了地緣友好的HPA供應來源(當前HPA主要由日本住友化學、法國Baikowski等少數廠商供應),可滿足LED與半導體行業的供應鏈多元化需求。Part.07 產業鏈影響與核心廠商HPA在半導體封裝的應用將牽動全產業鏈,各環節核心廠商如下:氧化鋁原料供應:傳統氧化鋁廠商(如力拓),此環節供應充足,無產能瓶頸;HPA提純廠商:住友化學(TYO:4005)、Baikowski(EP:ALB)、沙索(JSE:SOL)、AlphaHPA(ASX:A4N)、日本輕金屬(TYO:5703);材料配方廠商:漢高(Henkel)、信越化學(TYO:4063)、瑞翁(TYO:4004)、長興材料(TPE:1717)、住友電木(TYO:4203);陶瓷基板廠商:京瓷(TYO:6971)封裝廠商:日月光(NYSE:ASX)、安靠(NASDAQ:AMKR)、長電科技(SSE:600584)、台積電(TSMC)、英特爾、三星;終端使用者:亞馬遜AWS、微軟Azure、Google雲、戴爾、惠普(HPE)。從投資視角來看,HPA的普及將利多特種材料廠商與新興HPA項目公司,同時助力封裝廠承接高端訂單,晶片設計廠商也可藉助HPA實現性能突破,鞏固競爭力。 (智通財經APP)
摩根士丹利預測:2026年,AI硬體將迎"超級爆發"
摩根士丹利近期發佈重磅報告,預測2026年將成為AI科技硬體"爆發式增長"的元年。其核心邏輯是:下一代AI伺服器將迎來由GPU和專用晶片驅動的重大設計革新,並帶動整個產業鏈的價值重塑。驅動引擎:從"單卡升級"到"系統革命"增長的驅動力正在從H100/H200時代,轉向由輝達GB200/300以及下一代Vera Rubin平台引領的新周期。一個顯著趨勢是:GPU的功耗和性能正在"跳躍式"攀升。H100:約700WB200:約1000WGB200:約1200W2026年的Vera Rubin:將飆升至約2300W2027年的下一代架構:可能高達3600W這種算力密度的巨幅提升,意味著伺服器機櫃不再只是"裝更多卡",而是需要全新的系統級設計。大摩預測,僅輝達平台的AI伺服器機櫃需求,就將從2025年的約2.8萬台,在2026年躍升至至少6萬台,實現翻倍以上的增長。這背後也將重塑供應鏈格局:具備強大系統整合與穩定交付能力的製造商(如廣達、富士康等),將在新一代機櫃供應中佔據主導。核心挑戰:電力和散熱如何跟上?功耗的急劇攀升,讓電源和散熱從"配套部件"變成了"價值核心"。1. 電源配置面臨高壓升級當單機櫃變成"吞電巨獸",傳統電源架構已不夠用。行業正朝著800V高壓直流方案過渡。報告預計,到2027年,為最先進機櫃設計的電源配置,其單櫃價值可能是現在的10倍以上。2. 液冷從"可選項"變為"必選項"隨著晶片功耗突破1400W,風冷已到極限,全液冷成為標配。這直接推高了散熱元件的價值:一個GB300機櫃的散熱元件總價值約5萬美元到了下一代Vera Rubin平台,單櫃散熱價值將再增長17%冷板、風扇、快速接頭等液冷核心部件供應商將顯著受益。價值鏈傳導:不止於晶片,整個硬體都在升級這場變革的影響是系統性的,PCB和高速互聯等基礎部件同樣迎來升級浪潮。印刷電路板要求更高每一次GPU迭代,都意味著對PCB的層數、材料和尺寸提出更苛刻的要求:載板層數從12層增至18層主機板PCB向更高層數的高密度互連升級覆銅板材料向"極低損耗"等級遷移這意味著PCB的製造工藝更複雜、單板價值更高,為具備高端技術能力的供應商帶來了明確的結構性增長機會。同時,為匹配爆炸增長的資料傳輸需求,各種高速資料與電源互聯方案也在同步升級。結語:一場由硬體定義的增長周期摩根士丹利的報告揭示了一個核心趨勢:AI的競爭正從軟體和演算法層面,深入到底層硬體基礎設施。2026年,隨著新一代高性能AI伺服器平台大規模上市,整個硬體產業鏈——從晶片、機櫃、電源、散熱到PCB與互聯——都將迎來價值重估與訂單潮。對於投資者和產業參與者而言,這不再是一個遙遠的未來,而是一個正在加速到來的確定性機遇。 (FENTECHAI)
🎯聯發科、台積電不是主角!年底作帳翻倍爆發的黑馬換「它」上台!Line@連結:https://lin.ee/mua8YUP🎯今日台股續漲228點指數即將靠近2萬8接下來自然會有獲利了結、解套賣壓但江江跟你說—不怕因為最重要的訊號剛剛亮了而且是「大行情前」才會出現的訊號🚀關鍵一:日MACD柱狀體正式翻紅!這是多頭延伸走強前的「必備條件」。每次翻紅=行情重新加速。🚀關鍵二:周線轉折指標扣低翻多!這位置過往都是台股「往上衝一大段」的經典起跑點。而且技術面不是單打獨鬥,籌碼正在同步轉強:✔台幣回升外資連2買!✔投信連6天大買!✔年底作帳正式啟動!投信擺脫保守後開買就很少半途而廢行情因此有望一路挺進年底🔥短線有震盪,但長線多頭完全沒結束跡象。農曆春節前主流沒變,AI大軍強勢輪動:CPO光通訊:漲多後會整理,但主升結構穩得像山。BBU/電力:AI耗電爆炸,法人一路買。PCB(AI伺服器板):訂單看到2026年。記憶體:價格往上,股價方向只有一個→多。散熱:水冷、熱板全面缺。💥真正會噴的在這裡:OTC中小型主升股櫃買上周連5紅K,MACD也翻紅,雙線即將往0軸衝上這代表12月最兇的,不是權值股,是中小型主升股像CPO指標股3081聯亞、3163波若威、3363上詮、4971IET-KY已經先噴接下來更多標的會複製這種走法🏆最後觀察投信近日大買的名單裡,年底黑馬正在浮現:TPU:2454聯發科、3661世芯散熱:6805富世達、3653健策、8996高力PCB:2368金像電、2383台光電、3037欣興、5439高技、5469瀚宇博BBU/電力:6781AES-KY、2308台達電有的已經在噴,有的剛剛轉強……這些就是年底補漲+明年成長的雙題材黑馬。🔴想知道我心中「年底最有機會直接噴」的那一檔接下來我們會在粉絲團持續幫大家鎖定+追蹤,若還不知道該如何操作?那建議你務必要鎖定江江在Line @,將有更進一步的訊息給大家了解。https://lin.ee/mua8YUP🔴想了解還未起漲的市場主流,同步了解大盤多空轉折點及學習預測技術分析,江江YT節目都會持續追蹤+預告。https://reurl.cc/02drMk********************************************************有持股問題或想要飆股→請加入Line:https://lin.ee/mua8YUP江江的Youtube【點股成金】解盤:https://reurl.cc/02drMk*********************************************************(本公司所推薦分析之個別有價證券 無不當之財務利益關係以往之績效不保證未來獲利 投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險)
【鉅樂部】參訪筆記:靠AI散熱翻身的金屬巨頭(2025.12.01)
《導讀》本報告解析該公司在 AI 伺服器、水冷散熱與電動車結構件的布局,並檢視營收成長、產品組合調整與毛利回升動能,提供投資人掌握轉型關鍵方向。欲觀看全文請先申請加入鉅樂部,歡迎線上諮詢鉅樂部官方帳號(點此加入)鴻準(2354)https://www.cnyes.com/twstock/2354一、公司簡介與產業趨勢鴻準為鴻海集團旗下精密金屬機構件大廠,主要從事3C電子產品系統組裝及零組件製造、加工與銷售。產品涵蓋智慧型手機、遊戲機、伺服器、電動車及機器人等多元應用領域,主要客戶包括蘋果與任天堂等國際品牌。公司長期具備金屬加工與散熱技術整合優勢,近年積極布局高附加價值的伺服器水冷散熱與電動車結構件市場。隨著AI伺服器、高效能運算(HPC)及5G網通需求擴張,伺服器結構件與散熱系統升級趨勢明確,鴻準正由傳統遊戲機組裝轉向高毛利的散熱與金屬外殼業務,逐步提升整體產品組合品質及長期競爭力。二、營運概況2025年第二季鴻準營收達412.2億元,季增37.4%、年增205.4%,創27季以來新高,但毛利率僅2.97%,為2004年以來低點,主要受遊戲機組裝佔比高及匯損影響。第三季營收續增至423.5億元,台幣貶值及水冷產品小量出貨助攻,毛利率預估回升至4.4%,EPS約0.93元。展望2025年下半年,公司水冷散熱模組出貨量將逐季放大,第四季營收動能延續,全年營收預估達1436億元、年增89%,稅後淨利約40億元。遊戲機出貨高峰已過,2026年營收預期成長至1492億元,毛利率可望回升至5%以上。水冷散熱模組具較高毛利,未來將取代遊戲機組裝成為主要成長引擎。公司持續推動自動化產線與製程整合,以提升良率並優化成本結構,營運重心逐漸轉向AI伺服器、電動車與雲端應用領域。三、經營績效2024–2026年間,鴻準營收將由758億元成長至1492億元,年複合成長率達36%。毛利率預期自2024年的6.36%下降至2025年的4.18%,但隨水冷模組貢獻提升,2026年回升至5.25%。營業利益同步攀升至46億元,稅後淨利約56億元。由於新產品附加價值較高,AI伺服器水冷散熱模組將成為主要獲利來源,抵銷遊戲機出貨下滑的影響。公司現金流穩定,且無重大財務負擔。長期來看,憑藉集團垂直整合與金屬製程優勢,鴻準可望在AI伺服器及電動車領域持續擴大市佔,帶動獲利結構改善與評價提升。四、筆記觀點整理水冷散熱將成長主軸:2025–2026 年水冷模組出貨逐季放大,長線替代遊戲機組裝,提升毛利結構。AI/HPC 驅動長期需求:AI 伺服器與電動車結構件需求具可見度,建議關注集團整合效益。毛利率回升是觀察重點:雖短期毛利承壓,但 2026 年後因高附加價值產品比重提升,有望改善獲利體質。匯率為短期變數:台幣貶值對營收有利、毛利因成本結構需觀察波動。本資料係由德信證券投資顧問股份有限公司所提供,未經授權請勿抄襲、引用、轉載。內容若涉及有價證券或金融商品之研究或說明者,並不構成要約、招攬或任何形式之表示及推薦,投資人若進行該資料之投資或交易者,應自行承擔損益投資人應審慎考量本身之投資風險,並應就投資決策及結果自負其責。本公司經主管機關核准之營業執照字號為(110)金管投顧字第021號。如對本資料有任何疑義或需相關服務,請洽詢客服電話:02-87722136*「筆記觀點整理」內容經由人工智慧(AI)彙整與摘要,旨在提供投資人對企業經營現況與市場趨勢的概覽。本摘要僅供參考,不構成任何投資建議或決策依據。投資人應依自身判斷,並諮詢專業顧問,以評估相關風險與機會。本報告所載資訊力求準確,但不保證其完整性或即時性,請審慎使用。
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