輝達緊急警告白宮：若再不調整對華晶片政策，美國將親手把AI霸權拱手相讓

近日，在華盛頓舉辦的輝達全球開發者大會上，公司創始人兼CEO黃仁勳罕見地向美國政府發出強烈呼籲：必須重新審視當前對華晶片出口管制政策。他直言，中國正以驚人的速度擺脫對美國AI晶片的依賴，轉而全面擁抱本土技術體系。若美國繼續固守“脫鉤”思維，不僅將失去全球最大AI市場，更可能在下一輪技術革命中徹底掉隊。

中國市場正在“去美化”，輝達痛失壟斷地位

曾幾何時，輝達在中國AI晶片市場佔據高達95%的份額，幾乎形成技術壟斷。然而自2022年美國收緊高端AI晶片出口管制以來，這一局面迅速崩塌。中國企業不再坐等“特供版”晶片，而是加速推進中國國產替代——華為昇騰、寒武紀、壁仞科技、摩爾線程等本土廠商紛紛推出性能接近甚至局部超越輝達A100/H100的AI加速晶片。

據2025財年財報顯示，輝達在華營收已連續三年下滑。儘管公司通過政治遊說，以承諾上繳15%銷售額為代價，換取了H20晶片的對華出口許可，但這款“閹割版”產品卻在中國市場遭遇冷遇。更令輝達尷尬的是，今年9月，中國監管部門以“後門安全風險”為由對該公司啟動反壟斷調查，進一步削弱其市場信任度。

黃仁勳在大會演講中坦言：“H20是專為中國定製的產品，但如果沒人買，它就只是一堆昂貴的矽片。”他警告稱，若無法維持在中國市場的存在感，輝達每年或將損失高達500億美元的潛在收入——這筆資金本可用於下一代Blackwell Ultra乃至量子AI晶片的研發。

全球AI競爭，本質是生態與市場的較量

微軟創始人比爾·蓋茲近期在接受CNBC專訪時指出：“未來的AI勝負，不在實驗室，而在市場。誰的技術能被全球廣泛採用，誰就能定義標準。”他特別強調，中國正通過開源模型、開放架構和產業融合策略，快速建構自主AI生態。“他們不是在造武器，而是在搭平台。”

事實上，中國AI企業早已將技術重心從“追趕算力”轉向“賦能千行百業”。從智能製造到智慧醫療，從自動駕駛到金融風控，中國國產大模型與行業場景深度融合，形成強大的應用牽引力。相比之下，美國過度強調技術封鎖，反而限制了自身產品的迭代速度與市場反饋。

更值得警惕的是，全球近50%的AI研究人員具有華人背景，其中大量頂尖人才正回流中國大陸。黃仁勳在會上承認：“中國擁有世界上最龐大、最活躍的AI工程師群體。如果我們切斷與他們的聯絡，等於主動放棄創新的源頭活水。”

技術根系仍在亞洲，美國製造難掩“空心化”

儘管美國大力推動台積電赴美建廠，並已在亞利桑那州實現Blackwell晶片的本地化生產，但核心技術命脈仍未真正轉移。台積電前研發副總裁蔣尚義透露，目前最先進的CoWoS先進封裝技術仍高度依賴台灣總部。就連在美國工廠生產的晶片，其良率與產能也遠未達到台灣母廠水平。

有趣的是，當年率先採用CoWoS技術的並非美國企業，而是華為海思。早在2017年，華為便在其Hi1616 AI晶片中大膽應用該封裝方案，成為全球第二家客戶，僅次於賽靈思。這一細節揭示了一個殘酷現實：中國科技企業對前沿製造工藝的敏感度與行動力，遠超外界想像。

如今，中國大陸正加速建構從EDA工具、光刻裝置到先進封裝的全鏈條半導體能力。即便短期內無法突破EUV光刻機瓶頸，但在Chiplet（芯粒）、3D堆疊、RISC-V架構等新賽道上，已展現出強大的系統級創新實力。

封鎖只會催生更強的對手

黃仁勳的警告並非危言聳聽。當一個擁有14億人口、完整工業體系和強大國家意志的市場決心實現技術自主時，任何外部壓制都可能適得其反。輝達的困境，實則是美國科技戰略短視的縮影——試圖用行政命令凍結技術擴散，卻忽視了全球化創新的本質是流動與共生。

未來十年，AI主導權之爭將不再僅由晶片算力決定，而取決於誰更能建構開放、可持續、可擴展的技術生態。若美國繼續將中國視為“威脅”而非“夥伴”，那麼正如蓋茲所言：“贏家或許不再是矽谷，而是張江。” (晶片研究室)