蘋果考量：印度封裝iPhone晶片

顯示晶片

美東時間周三外媒消息，蘋果正與印度穆魯加帕集團旗下CG Semi 展開初步商談，計劃在其古吉拉特邦桑南德在建的半導體封測工廠，為iPhone 組裝並封裝零部件，大概率涉及顯示芯片。

這是蘋果首次考慮在印度佈局晶片封測環節，此前雙方合作僅停留在iPhone、AirPods 等終端產品的組裝。

CG Semi 未對此合作傳聞發表評論。

先前有報告指出，蘋果目標2026 年底前將美國市場大部分iPhone 的產能轉移至印度。

知情人士表示，即便談判順利，CG Semi 也需通過蘋果嚴苛的品質認證，蘋果同期還在洽談多家供應鏈企業，最終入圍者有限。

若合作落地，將是印度半導體產業的重大突破。近期英特爾也與印度塔塔電子達成協議，探索在後者晶圓廠及封測廠生產、封裝產品。

目前，iPhone 顯示面板的核心供應商為三星顯示、LG 顯示、京東方，其配套的顯示驅動晶片製造與封測則主要由韓、台灣及中國大陸廠商承接。(芯榜+)