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CES 2026啟幕前夜！一場AI巨變正在醞釀
當全球科技圈的目光聚焦拉斯維加斯，半導體行業的“奇點時刻”，正隨著CES 2026的倒計時加速逼近。
這場盛會之上，AI 正在悄然催生一場產業風暴。
01
AI晶片，“神仙打架”
AI的爆發式增長，最終要落到算力支撐上。本屆CES，全球半導體巨頭正集體亮劍。
輝達GeForce RTX 50 Super系列
CES2026期間，輝達CEO黃仁勳將通過多場重磅活動密集發聲，核心聚焦消費級硬體升級、物理AI落地及全行業生態協同。
2025年9月市場消息稱，輝達GeForce RTX 50 Super系列將於當年Q4發佈，但該系列產品並未在2025年露面。輝達的合作夥伴表示，預計GeForce RTX 50 Super系列仍會延續以往節奏，選擇在2026年初的CES 2026上發佈，保持遊戲顯示卡的中期更新規律。
此前RTX 50 Super系列有三款顯示卡規格曝光，視訊記憶體和功耗均有大幅提升。分別是RTX 5070 Super、RTX 5070 Ti Super和RTX 5080 Super，定位於中高端市場。
據知名硬體爆料帳號@kopite7kimi透露，RTX 5080 Super在保持10752個CUDA核心不變的情況下，採用8顆3GB GDDR7視訊記憶體顆粒，實現24GB視訊記憶體容量，較原版增幅達50%。同時視訊記憶體速率提升至32Gbps，頻寬首次突破1TB/s大關。不過其整卡功耗從標準版的360W攀升至415W，接近目前旗艦產品的能耗水平。
根據洩露的PCB設計檔案，5070 Super採用GB205核心，將12GB視訊記憶體升級至18GB，成為首款在中端卡中突破16GB容量限制的產品。其CUDA核心數量也從6144小幅增加4%至6400個，不過視訊記憶體位寬保持192-bit不變。更令人意外的是5070 Ti Super的曝光，這款定位次旗艦的產品通過全系3GB顆粒實現24GB視訊記憶體，核心數維持8960個不變卻將功耗提升16%至350W。
除消費級硬體領域的新動態外，輝達極有可能在企業級核心平台進展方面釋放重要資訊。這其中，或許會涵蓋其下一代核心算力平台，以及備受矚目的Vera Rubin晶片。不過，該晶片也有可能需要等到2026年3月舉辦的GTC2026大會上，才會迎來全面且深入的重磅解讀。
AMD：銳龍9000系列、AI 400系列處理器
AMD官方尚未披露CES2026的新品清單。然而，從多方市場管道所獲取的資訊中，已能窺見AMD部分新品的規劃輪廓。
桌面端或是本次AMD CES2026的核心發力點。據悉，AMD 計畫發佈多款基於 Zen 5 架構的銳龍 9000 系列處理器。
根據目前的消息，AMD 預計將推出銳龍 9 9950X3D和銳龍 7 9850X3D兩款型號。其中，銳龍 9 9950X3D最大的亮點在於將首次採用雙 3D V-Cache設計，這意味著其在兩個 CCD（Compute Complex Die，計算晶片單元）上都配備了 64MB 的 3D V-Cache，總快取容量達到驚人的 192MB。雖然其最高加速頻率預計會略微降低 100MHz，但憑藉更大的快取容量，這款處理器在遊戲和對快取敏感的應用中，有望帶來更出色的表現。與之相比，銳龍 7 9850X3D則預計將維持單 CCD配備 3D V-Cache的設計，但其基準頻率將較 9800X3D提升 400MHz，這意味著在保持高快取優勢的同時，單核性能也將得到顯著提升。
除了 X3D系列，AMD 還計畫在 CES 2026上發佈基於 Zen 5 架構的銳龍 9000G系列 APU，涵蓋 Krackan Point和 Strix Point兩種架構方案，均面向 AM5 平台。 這將是自 2024 年初銳龍 8000G系列發佈以來，AMD 首次推出升級版加速處理器產品線。
移動端方面，日前，X 使用者 @BuildLabEx 發現，AMD 最新晶片組驅動（v7.10.02.711）提前確認了尚未發佈的 Ryzen AI 400 系列“Gorgon Point”處理器。據悉，Ryzen AI 400 系列將作為現有 Ryzen AI 300 "Strix Point" 的升級，延續 Zen 5 CPU 架構、RDNA 3.5 GPU 架構及 XDNA 2 NPU 架構。該系列處理器預計將會 CES 2026 上正式發佈。同期 AMD 還將展示更多消費級 CPU / APU 產品線，並透露下一代 AI 技術進展。
英特爾“Panther Lake”
英特爾宣佈，將在2026年CES展會上全球首發酷睿 Ultra 第3代 “Panther Lake”處理器。Panther Lake是英特爾公司研發的客戶端系統級晶片（SoC），基於整合RibbonFET全環繞柵極電晶體與PowerVia背面供電技術的Intel 18A製程工藝製造，結合Foveros 3D先進封裝技術。
主要技術規格和性能提升方面，Panther Lake最高配備16個核心，包括4個新一代Cougar Cove性能核心（P-Core）、8個Darkmont能效核心（E-Core）和4個低功耗能效核心（LP-E-Core），相較上一代，CPU性能提升超過50%。搭載全新Arc Xe3圖形架構，最高配備12 個Xe核心，相較上一代圖形性能提升超過50%，可顯著增強遊戲和內容創作體驗。Panther Lake採用均衡的XPU架構，平台算力（Platform TOPS）最高可達 180 TOPS，支援更高等級的AI加速任務，如神經渲染和即時AI 應用。主要面向高性能筆記本、AI PC及邊緣計算裝置市場。
02
AI + 智能硬體，大秀肌肉
作為本屆CES的最大看點，AI + 智能硬體賽道正處於2024–2026年的快速商業化落地過渡期。
其中AI PC、AI眼鏡、AI 機器人等AI硬體成為今年CES 2026一波潮流。
AI PC 方面，今年的AI PC 新品發佈將由英特爾、AMD 兩大晶片廠商牽頭，聯想、華碩等主流 PC 廠商集中跟進，核心圍繞新一代 AI 處理器與終端形態創新展開。
上文提到，英特爾將發佈第三代酷睿 Ultra（Panther Lake），含 Ultra 300 系列筆記本處理器。
AMD將發佈 Ryzen AI 400 系列 “Gorgon Point”。與此同時，聯想計畫推出多款搭載AMD Ryzen AI 400系列處理器和NVIDIA GeForce RTX 50系列顯示卡的全新Legion遊戲筆記型電腦。
華碩或將發佈新一代 Zenbook DUO（雙屏 AI 生產力本）、ProArt GoPro 筆記本（創作者 AI 方案）等。此外，新一代電競主機將搭載“AniMe Holo”顯示技術，ROG G1000迎來全球首秀，具體效果暫未公開，但官方稱其為“顛覆視覺體驗”的關鍵升級。
宏碁、微星、技嘉等台灣廠商也將進軍拉斯維加斯，宏碁在CES 2026並未舉辦發表會，但也將釋出一系列新品，包含AI PC、電競及PC周邊裝置；微星則預計發表AI PC、電競等相關機種。
AI眼鏡方面，據悉，CES 2026的AI眼鏡廠商超50余家，雷鳥創新、Rokid、影目、VITURE、XREAL等頭部廠商悉數出席，此外，閃極、BleeqUp、Halliday、微光科技等新銳品牌也開始展露頭角。
今年1月7日CES期間，雷鳥創新正式發佈雷鳥V3 AI拍攝眼鏡。
樂奇Rokid 將攜其明星產品樂奇AI眼鏡（Rokid Glasses）亮相 CES 2026；影目科技將在 CES 2026 上帶來兩款重磅新品INMO AIR3 與 INMO GO3；微光科技將於CES 2026期間推出全球首款模組化全彩AR智能眼鏡；阿里巴巴將攜旗下首款自研 AI 眼鏡——夸克 AI 眼鏡 S1 ，亮相 CES 2026。亮亮視野（LLVision）將展示Leion Hey2，這是全球首款專為即時跨語言交流設計的AR翻譯眼鏡。
AI 機器人方面，特斯拉第三代人形機器人Optimus-3或許將在CES迎來首秀。供應鏈消息顯示，當前Optimus-3已明確的新技術趨勢包括：靈巧手高自由度、電子皮膚高包覆率、旋轉執行器部件調整、內部感測器調整、輕量化（傳動件等多部位採用PEEK等輕量化材料）、電機迭代（軸向磁通增強）；高精度作業靈巧手（微型絲槓、電子皮膚、六維力）；以及增加了MIM、新型減速器等潛在新方案。馬斯克曾表示特斯拉未來約80%的價值將來自Optimus機器人並行布宏圖計畫4，正試圖將戰略重心轉向機器人業務。
現代汽車控股的機器人公司波士頓動力日前宣佈，人形機器人 Atlas 將在CES2026完成首次公開演示。現代汽車還將在會上發佈集團層面的 AI 機器人核心戰略，明確將機器人業務作為未來增長的重要支點。
LG電子宣佈將在CES 2026 上首次展出可執行多種室內家務工作的全新家用機器人 LG CLOiD。LG CLOiD 頭部搭載晶片組，整機配備螢幕、揚聲器、攝影機和一系列其它感測器，由 LG 的“情感智能”技術驅動。其擁有兩條由 7 自由度電機驅動的關節臂，每隻手上的五根手指均可獨立驅動，可完成精細任務。
靈犀智能將首次亮相CES 2026，展示其第一款重磅產品——AiMOON星座AI守護精靈。作為全球首款結合星座文化和AI技術的情感陪伴機器人，AiMOON不僅僅是一個會說話的搪膠毛絨玩具，更是一個擁有星座人格化、長期記憶與情感共鳴的AI陪伴者，為全球使用者帶來前所未有的陪伴體驗。
智元機器人有望在CES 2026上展出靈犀X2（AGIBOT X2）、遠征 A2（AGIBOT A2）、精靈 G2（AGIBOT G2）、D1（AGIBOT D1）等明星產品。
宇樹科技據稱將在CES 2026 帶來人形機器人的最新逼真互動演示。此外，銀河通用、雲深處、眾擎、傅利葉、魔法原子、逐際動力、擎朗智能、優裡奇、星動紀元等十余家中國具身智能企業都將參展。
03
汽車晶片，再交鋒
近日，LG 電子宣佈，將在CES 2026上發佈基於高通驍龍Snapdragon Cockpit Elite 晶片的 AI 座艙平台。這一車載解決方案設計用於汽車 HPC 系統，向IVI 車載娛樂系統整合對各類生成式 AI 模型的本地推理能力，在提供即時穩定體驗的同時也消除了雲端算力方案存在的隱私與資料安全風險。
瑞薩電子宣佈圍繞其第五代（Gen 5）R-Car產品家族進一步擴展軟體定義汽車（SDV）解決方案陣容。作為該產品家族的最新成員，R-Car X5H是業內首款採用先進3奈米製程的車規級多域融合SoC，可同時運行先進輔助駕駛系統（ADAS）、車載資訊娛樂系統（IVI）和閘道器系統等多項功能。目前，瑞薩已啟動第五代晶片的樣品供應，並推出完整評估板及R-Car Open Access（RoX）平台白盒軟體開髮套件（SDK），以支援下一階段開發工作。與此同時，瑞薩正深化與客戶及合作夥伴的協作，以加速產品落地處理程序。在CES 2026上，瑞薩將展示基於R-Car X5H的AI驅動多域應用實景演示。
Mobileye總裁兼首席執行長Amnon Shashua將重點介紹Mobileye輔助與自動駕駛產品組合的進展、公司實現真正出行革命的戰略，並展望Mobileye下一代晶片架構的發展。
國產汽車晶片公司黑芝麻智能將在CES 2026期間帶來華山A2000全場景通識輔助駕駛晶片功能深度演示，武當C1296艙駕一體量產級方案首次海外公開。
全球最大的汽車零部件供應商博世（Bosch）將發佈全新 AI 智能座艙平台。該平台整合了輝達的算力晶片與微軟的軟體生態，目標將汽車從單純的交通工具升級為能夠理解駕駛員習慣、偏好及情境的“自學習智能夥伴”。這套 AI 系統的核心亮點在於其具備深度理解能力的語音助手。與傳統機械式響應指令不同，新系統能夠預判駕駛員需求。 (半導體產業縱橫)