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高盛Allen Chang分析師團隊在最新報告指出，AI伺服器出貨量將在2026年實現爆發式增長，ASIC晶片滲透率預計提升至40%，帶動800G/1.6T光模組出貨同比激增逾兩倍。ASIC專用晶片的加速滲透將推動AI伺服器與光通訊產業邁向兆級新高。
消費電子方面，$蘋果 (AAPL.US)$即將推出的折疊屏iPhone有望成為智慧型手機市場的強力催化劑，成為市場關注焦點，PC市場仍面臨嚴峻挑戰，龍頭仍具備韌性。
高盛強調，AI相關技術與高端硬體需求將持續驅動中國半導體、光通訊、PCB等產業鏈的業績增長。與此同時，智能駕駛、AI軟體、低軌衛星等新興賽道也在政策與技術突破下加速落地，為投資者提供多元化佈局機會。
AI伺服器市場正在經歷結構性調整。高盛預計，機架級AI伺服器出貨量將從2025年的1.9萬架激增至2026年的5萬架。
其中的關鍵趨勢是平台的多樣化與網路連線的增強。ASIC晶片憑藉在特定AI工作負載中的能效優勢，其滲透率預計在2026年達到40%，並在2027年進一步升至45%。
這一趨勢將使得客戶更加依賴具有強大設計與製造能力的頭部供應商，如鴻海和$工業富聯 (601138.SH)$。
光通訊類股將直接受益於AI基礎設施的擴張。隨著資料中心網路從400G向800G/1.6T升級，以及矽光子（Silicon Photonics）和CPO（共封裝光學）技術的應用增加，光收發器需求將呈爆發式增長。
高盛強調，ASIC晶片滲透率的提升將進一步支撐光模組需求，因為ASIC更依賴網路能力來實現AI工作負載。
隨著算力密度的提升，散熱技術正面臨升級拐點。高盛指出，液冷技術的滲透率將顯著上升，特別是在ASIC AI伺服器領域。為了應對更高計算能力帶來的熱功耗挑戰，供應鏈將加速向液冷方案遷移，利多AVC、Auras等散熱元件供應商。
在ODM（原始設計製造商）領域，地緣政治與供應鏈韌性成為關鍵考量。高盛認為，那些在美國擁有堅定承諾或產能計畫的廠商將跑贏大市。具備強大研發能力、垂直整合優勢以及全面晶片組平台敞口的ODM廠商，如鴻海、Wistron和Wiwynn，將更受市場青睞。
PC市場在2026年面臨多重逆風。高盛分析，Win10換機周期已近尾聲，AI PC的增長預期已被市場消化，且儲存成本上升可能導致產品規格下降或價格上漲。在此背景下，只有全球市場領導者（如聯想）憑藉更強的供應鏈議價能力和高端產品敞口，有望在充滿挑戰的市場中保持韌性。
報告指出，蘋果將在2026年推出折疊屏iPhone，預計出貨量達1100萬至3500萬部，成為智慧型手機市場的強力催化劑。高端折疊機型滲透率持續提升，帶動相關零部件企業業績增長。
高盛指出，iPhone的外形變化（Form Factor Change）將是核心驅動力，尤其是折疊屏iPhone的推出將吸引消費者並支撐終端需求。儘管儲存成本上升構成潛在風險，但高端品牌和折疊屏等新特性將降低消費者的價格敏感度。
儘管市場對長期供需動態存在分歧，但高盛認為PCB（印製電路板）需求依然穩固。
特別是高端CCL（覆銅板）和PCB供應商，受益於AI伺服器出貨量增長及ASIC滲透率提升，將面臨有利的供需格局。隨著CCL等級向M8+及M9升級，預計高端產品的平均售價（ASP）將在2026年和2027年每年增長20-30%。
中國半導體行業將繼續保持增長態勢。高盛看好本土領軍企業（如$中芯國際 (00981.HK)$、鴻海）在先進製程上的擴張計畫，以及本土GPU供應商的崛起。
AI技術創新和邊緣裝置（如AI眼鏡）的新需求將是主要推手。此外，半導體裝置和材料領域也將受益於供應鏈的本土化趨勢。
智能駕駛趨勢在2026年將持續深化。高盛預計，城市NOA（導航輔助駕駛）和Robotaxi（自動駕駛計程車）的普及將推動晶片組、軟體和感測器供應商的增長。Horizon Robotics等企業的解決方案正被更多車型採用，而$小馬智行 (PONY.US)$等Robotaxi營運商的商業化處理程序也在加速，這將為相關供應鏈帶來新的增長極。
低軌衛星（LEO）行業將進入加速期。高盛指出，隨著火箭運載能力的提升和發射成本的降低，衛星發射將顯著提速。
同時，衛星規格也在升級，頻寬將從單頻段向多頻段（Ka、E、V、W）演進。考慮到衛星5-6年的生命周期，換代需求最早可能在2026年啟動，這將推動星座網路基礎設施的建設。 (富途牛牛)