光有HBM不夠？海力士籌備2.5D封裝廠建設，欲與台積電競爭AI晶片製造

據ZDNet報導，SK海力士正在準備在美國印第安納州西拉斐特的新封裝工廠，建立第一個2.5D封裝量產生產線。西拉斐特封裝廠將是SK海力士在美國的第一家製造工廠，旨在成為人工智慧儲存器的先進封裝生產中心。海力士計畫於2028年下半年開始營運，投資38.7億美元。

2.5D封裝通過在半導體和襯底之間放置矽中間層，來提高晶片的性能和功率效率，是將HBM與高性能系統整合的關鍵過程。NVIDIA的高性能AI加速器就是通過2.5D封裝將HBM與gpu和cpu相結合而建構的。如果海力士要獲得NVIDIA的使用批准，質量驗證不僅必須涵蓋HBM本身，還必須涵蓋2.5D封裝過程。換句話說，即使儲存器本身符合可靠性標準，封裝中的任何缺陷也都可能延遲產品的生產時間。

在這種情況下，SK海力士推進2.5D封裝量產線，是為了加強包括HBM在內的整體AI半導體封裝能力。據說，SK海力士長期以來一直在進行2.5D封裝的內部研究和開發。

然而，該報導指出，海力士目前缺乏足夠的國產裝置來進行批次生產規模的完整2.5D封裝工藝，該工藝實際上由台積電主導。SK海力士雖然擁有基本的2.5D封裝技術和裝置，但很難支援整合HBM的AI加速器所需的大規模系統級封裝（SiP）工具。因此，海力士將確保能夠為自己的HBM進行2.5D封裝的內部設施作為首要任務，一旦技術穩定並進一步完善，就可以進行研發以外的業務擴展。 (銳芯聞)