提到晶圓代工，台積電絕對是首屈一指的行業“領頭羊”。 而如今，隨著摩爾定律放緩、AI浪潮推動，先進封裝作為提升晶片性能的關鍵技術路徑，正被進一步推至半導體行業的前沿。 根據Yole最新發佈的《2024年先進封裝狀況》報告，預計2023-2029年先進封裝市場的復合年增長率將達到11%，市場規模將擴大至695億美元。 市場潛力之下，前後道頭部廠商紛紛搶灘，積極投資先進封裝技術。

9月5日消息，據台媒報導，富士康董事長劉揚偉表示，正評估在歐洲設半導體封裝廠，把集團的先進封裝技術放到當地發展，並積極研發矽光子共同封裝光學元件（CPO）等技術。 業界分析，若富士康在歐洲設封裝廠成局，將是台灣第一家先進封裝廠赴歐洲發展，也是繼台積電之後，第二家前進歐洲設立半導體廠的本土大型企業集團，擴大集團半導體戰力。 台灣國際半導體展昨天開幕，鴻海是主辦單位之一，並在會場舉辦台灣量子論壇，劉揚偉受邀出席受訪。 談到鴻海集團在大陸山東的封裝廠，以及馬來西亞晶圓廠的進度，劉揚偉指出，鴻海在山東青島做先進封裝，主要是做chiplet（小晶片），進展狀況不錯，希望可以把封測技術持續研發，可能放到歐洲去，正在評估中。至於是否會與歐洲當地整合元件廠廠？劉揚偉說，還在評估中，不可能在歐洲只做晶片，不做封測。

近日，韓國SK海力士宣佈，計畫到2028年投資高達103兆韓元（約合748億美元），其中80%（約為600億美元）將用於HBM晶片的研發和生產。隨後，三星、美光也表示將加大對HBM晶片的投資，尤其是三星其計畫在2026 年HBM出貨量達到2023年產量的13.8 倍，到 2028 年HBM年產量將進一步上升至 2023年產量的 23.1 倍。 在三巨頭Sk海力士、三星、美光打得不可開交之際，國產HBM也正集中火力尋求突破，預計在2026年國產HBM將實現量產。具體情況如何呢？ 一、強強聯合，2026年國產HBM量產 近日，國產儲存晶片大廠長鑫儲存與武漢新芯宣佈正在建設HBM先進製造工廠，建成後預計每月可生產3,000片12英吋晶圓。