#海力士
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記憶體巨頭Q3利潤超9300億！

三星電子和SK海力士預計將在今年第三季度創下歷史最佳業績。這一增長主要得益於人工智慧（AI）資料中心投資增加所帶來的高頻寬記憶體（HBM）和伺服器DRAM需求的同步增長。 據Wise Report 9月28日發佈的資料，三星電子第三季度的預期營收為204.7647兆韓元，營業利潤為111.3772兆韓元；SK海力士預計營收為99.5381兆韓元，營業利潤為78.1291兆韓元，兩家公司的合計營業利潤將達到約189.5兆韓元（9361億元人民幣）。 若三星電子達到這一預期，其季度營業利潤將首次突破100兆韓元大關。這將刷新紀錄，超過第二季度創下的89.4924兆韓元。 SK海力士也有望實現創紀錄的業績。AI相關記憶體需求的激增正推動HBM、伺服器DRAM和企業級SSD（eSSD）等關鍵產品類別的銷售增長。
記憶體巨頭Q3利潤超9300億！
國際#AI資料中心#HBM#三星電子
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韓國KOSPI跌破7000，換手率創年內新低，散戶、外資單月淨賣超33兆韓元

美債利率攀升與甲骨文數據中心延期壓制AI投資情緒。三星與SK海力士股價單日下挫逾5%，其股票回購計劃已分別完成85.95%和66.27%，剩餘空間有限。目前韓國券商經紀帳戶待入市資金僅為101.63兆韓元。市場關注9月30日美國PCE數據和美光業績。 韓國股市交投持續降溫，KOSPI換手率連續六個月下滑至年內最低水平，散戶與外資同步淨賣出逾16兆韓元，市場等待美國PCE數據及美光業績提供方向指引。 韓國交易所數據顯示，本月1日至23日，KOSPI上市股票日均換手率降至0.50%，為今年以來最低。三星電子與SK海力士股價單日分別下挫逾5%，拖累指數於28日重新跌破7,000點關口，報收6,889.74點。 高利率與油價壓力令場外資金遲遲未能回流，券商經紀帳戶待入市資金僅微幅高於100兆韓元。市場人士表示，只有宏觀壓力緩解、三季度企業業績指引符合預期，資金才有望重返市場。
宏觀#三星#SK海力士#PCE
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一年翻十倍之後，DRAM 的漲價開始減速

分享Omdia 半導體研究7月發佈的DRAM市場報告，正文只有兩部分，一段市場綜述，一張延伸到 2027 年第二季的價格預測表。核心判斷是三大記憶體廠 2Q26 利潤創下歷史紀錄，但漲價動能預計在下半年放緩。這份屬於 Omdia 記憶體市場的月度跟蹤系列，同期還有 NAND 版本，兩份報告的口徑可以對照著看。 報告主要內容 利潤：一年翻了近十倍 三星、SK 海力士與美光三家 2Q26 營業利潤合計預計超過 1300 億美元，2Q25 時只有 120 多億，增幅在 9 至 10 倍之間。其中三星約 580 億（上年同期 35 億），SK 海力士約 400 億（上年同期 67 億）。美光財年第三季（自然年第二季）營業利潤 330 億美元，營收翻兩番至 415 億，連續第五個季度創紀錄，上年同期為 25 億。
一年翻十倍之後，DRAM 的漲價開始減速
科技#DRAM#半導體市場#SK 海力士
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三季報在即，三星電子和海力士面臨「極高預期」，考驗「全球AI交易」

AI浪潮推動全球半導體"超級週期"，三星與SK Hynix第三季度合併營業利潤或逼近190兆韓元歷史紀錄。HBM4爭奪戰白熱化，智能體AI將存儲帶寬需求推高十倍，存儲器正成為AI數據中心真正的"血液"。兩份即將出爐的業績，將決定這場繁榮究竟是曇花一現，還是重塑科技基建的結構性變革。 AI驅動的強勁需求和新一代存儲技術的推進，韓國兩大晶片巨頭$三星電子 (005930.KR)$和$SK海力士 (000660.KR)$正處於全球半導體「超級週期」的中心。隨著這兩家公司第三季度業績臨近，其業績表現將成為全球市場檢驗「AI交易」盈利持久性的關鍵試金石。 市場目前對兩家巨頭的業績抱有極高預期。據《首爾經濟日報》引述FnGuide的數據，第三季度三星電子預計將實現199.1兆韓元的營收和105.6兆韓元的營業利潤，而SK海力士的營收和營業利潤預計將分別達到94.1兆韓元和74.1兆韓元。兩家公司的合併營業利潤或逼近創紀錄的189.9兆韓元，直觀反映了當前晶片供應短缺下的強勁市場動能。 然而，在耀眼的帳面數據背後，市場共識預期近期已出現微調。過去三個月內，分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%，對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。這一最新動態主要歸因於韓元走強導致的美元計價銷售額縮水，而非存儲市場本身的衰退，但這足以讓市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。
國際#三星電子#SK海力士#HBM4
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SK海力士旗下Solidigm最快明年在美IPO，估值或高達1500億美元

據媒體報道，Solidigm潛在估值最高達1500億美元，目標募資規模150億美元，有望成為美國半導體史上規模最大的IPO。Solidigm本週已與多家投行就IPO承銷商舉行競標會議，標誌著上市進程邁出實質性一步。Solidigm主營業務為NAND閃存及固態硬盤，客戶包括CoreWeave、戴爾等。 SK海力士旗下美國子公司Solidigm正在評估上市計劃，潛在估值最高達1500億美元，有望成為美國半導體史上規模最大的IPO。 據路透援引知情人士透露，Solidigm本週已與多家投行舉行競標會議，就IPO承銷角色展開角逐，標誌著上市進程邁出實質性一步。 該公司計劃最早於明年完成上市，目標募資規模約150億美元。消息人士提醒，包括交易規模和時間表在內的相關計劃仍處於早期階段，可能因市場狀況而調整。
美股#SK 海力士#Solidigm#美國
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為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？

當所有人都在追問"HBM為什麼這麼缺"時，一個被忽略的真相浮出水面：HBM的瓶頸，其實不在DRAM本身，而在"先進封裝"。TSV硅通孔、MR-MUF混合鍵合、玻璃基板TGV、CoWoS/CleCube——這些封裝環節，才是HBM真正的"卡脖子"之處。摩根大通的最新測算更耐人尋味：HBM的供需缺口，2026年是15%，2027年14%，到了2028年，反而擴大到22%。也就是說，越往後，HBM可能越缺——而缺的根子，就卡在先進封裝這條"咽喉"上。 一、壟斷格局：全球只有三家公司，能造HBM4 先看HBM的"牌桌"，小得驚人。截至2026年，全球具備HBM4量產能力的，只有三星、SK海力士、美光三家。這三家，壟斷了HBM幾乎100%的產能——而它們2026年的產能，已經被輝達等大客戶提前鎖定。 這意味著什麼？意味著HBM是一個"極度封閉、極度集中"的市場：供給端三家壟斷，沒有第四家能"上桌"；需求端輝達、AMD、博通、雲廠商排隊搶貨；交易端產能被長約鎖定，現貨市場幾乎無貨可買。這種格局，比DRAM、NAND還要極端。因為DRAM/NAND好歹還有長鑫、長江儲存這些"第二梯隊"在追趕，而HBM的門檻，高到連"追趕者"都很難找到。為什麼HBM的門檻這麼高？答案就在下面——因為HBM的難度，不在"造儲存"，而在"封裝儲存"。
為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？
科技#HBM#先進封裝#SK海力士
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記憶體晶片，新變局！

儲存製造，重新回到美國？ 美國曾經在儲存領域擁有絕對的主導權。如果把時間拉回二三十年前，美國其實是全球儲存產業最重要的發源地之一。 英特爾、美光、AMD、閃迪，以及後來從AMD和富士通快閃記憶體業務中發展起來的Spansion（飛索半導體），都曾是全球儲存產業的重要力量。 但在之後漫長的產業整合中，美國儲存產業發生了明顯分化。
記憶體晶片，新變局！
科技#儲存晶片#美光#三星
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1.3兆美元的訂單，卡在一片兩英吋的晶圓上

9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。 9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。 2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。相比它自己幾個月前的版本，這三個數字分別上調了33%、81%和115%。 同一個夏天，另一條消息在儲存圈傳開。三星、SK海力士、美光的2027年DRAM和HBM產能已經全部分配完畢。買家分兩類，一類簽了三到五年長期供貨協議，另一類是中小客戶，搶的是剩下的零頭。沒搶到的，明年得去現貨市場。
科技#高盛#光模組#三星