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三國演義，儲存市場硝煙已起
輝達的算力決定AI思考的速度，儲存則決定AI思考的深度、廣度和連續性。
目前，全球HBM市場呈現高度集中的格局，技術門檻將其穩定的量產能力，牢牢鎖定在三星（Samsung）、SK海力士（SK hynix）和美光（Micron）這三家巨頭手中。未來三年（2026-2028年），它們的戰略佈局不僅將決定自身的興衰，更將深刻影響全球AI產業的演進速度與形態。2026年的HBM戰場，硝煙已起，好戲即將開場。
01 HBM3E到HBM4，誰是領跑者
2025年第一季度，全球DRAM市場出現歷史性轉折：SK海力士以約36%的營收份額首次超越三星電子（34%），美光以25%位居第三。這是自1992年以來三星首次失去市場第一的位置。這一變化並非簡單的週期波動，而是以HBM為核心的產業變革的直接體現。
對SK海力士而言，這次登頂證明其有能力向持續火爆的HBM市場成功供應DRAM產品。
HBM並非全新的儲存介質，而是DRAM的顛覆性封裝形式。它通過硅通孔（TSV）技術將多個DRAM晶片垂直堆疊，並與AI算力晶片通過中介層緊密封裝，帶來兩大革命性優勢：
1）極高的頻寬：可達傳統DDR記憶體的數十倍以上，瞬間吞吐海量資料。
2）極高的能效：短距離、高密度互連大幅降低資料搬運功耗，對AI算力叢集至關重要。
SK海力士的登頂看似是抓住AI風口的偶然，實則是十年技術深耕與精準預判的必然。早在2010年代初HBM標準尚未成熟時，SK海力士就與AMD等夥伴投入研發，積累了TSV、堆疊封裝與測試方面的工藝訣竅。因此在2023年AI需求爆發時，它已具備顯著的技術領先與產能儲備。
相比之下，三星長期依賴通用型DRAM和伺服器DRAM的規模優勢，在HBM發展初期很可能低估了其爆發速度，研發重心更偏向尖端DRAM製程（如1c納米工藝），導致HBM進度一度落後。
目前，SK海力士是HBM市場的絕對霸主，其敏銳的未來洞察和果斷的資本投入，進而不僅在2023年8月就率先推出了HBM3E產品，更在2022年憑藉HBM3產品為輝達H100獨家供貨，建立了深厚的客戶關係。2025年第三季度，SK海力士全球HBM出貨量佔比高達60%，遠超美光（22%）和三星（17%），營收佔比也達到57%，穩居全球第一位。
整體來看，三星在HBM領域一直被SK海力士壓制，但其正憑藉龐大的技術體系和製造能力發起全面反擊。三星的佈局特點是多路平行：一方面緊追代際更迭，在2024年2月推出首款12層36GB的HBM3E之後，現階段的三星和SK海力士都在加快第六代高頻寬記憶體HBM4的生產進度，雙方皆計畫於2026年第一季度開始量產。可以說，三星的商業模式，接下來將依賴於其全產業鏈的協同效應，進而其龐大的DRAM產能、先進的邏輯製程（可用於TSV矽通孔）和強大的封裝能力，使其在產能擴張和成本控制上具備獨特優勢。
未來三年，三星的目標很明確：憑藉系統級解決方案和規模效應，從SK海力士手中奪回市場份額。三星計畫在2026年將其HBM月產能大幅提升近50%——從目前的約17萬片晶圓增至約25萬片，並將投資重心全力押注HBM4。這不僅是三星對自身HBM業務的一次激進擴張，更是向SK海力士發起的一次全面衝鋒（2025年三星DRAM月總產能約70萬片，全球最高，遠超SK海力士的50萬片、美光的40萬片）。
此次三星擴產決心之堅定，很大程度上還是來源於輝達於2025年10月確認將採用三星的HBM4，這無疑為三星的擴產計畫注入了強大的信心。2025年三星HBM產能與SK海力士相近，皆在17萬片月產能附近，且雙方2025年產能都已售罄。這次的HBM4，三星已成功在測試中獲得好評，進而相關擴產投資將從2026年初全面啟動。其擴產路徑清晰且務實，主要依賴兩條路徑：一是改造現有的部分DRAM生產線，將其轉換為HBM專用產線；二是在其位於韓國平澤的P4晶圓廠叢集，加速建設新的專用生產線，現階段用於HBM生產的關鍵製造裝置已接近完成最終測試。
02 三星的破釜沉舟
如此激進的擴產計畫，其核心戰略極為清晰，就是直接鎖定輝達的訂單，目標是為其HBM4產品拿下輝達下一代Rubin的供應資格。目前，三星與輝達的HBM4價格談判已進入尾聲，三星的目標是與頭號對手SK海力士同價——後者的HBM4合約報價在500美元中段，這比當前主流的HBM3E 12層產品（約300美元中段）高出超過50%。此前，三星的HBM3E曾以低於海力士30%的價格出售，但面對HBM4激增的需求和顯著縮小的技術代差，兩家巨頭的價格戰將偃旗息鼓。市場預計，三星2026年的HBM市場份額將突破30%，銷售額有望實現三倍增長。技術全面追上、測試獲好評、加上充足的DRAM產能底蘊，讓三星有信心在2026年迎來EPS的爆發式增長。
這一戰略大轉向，就是三星在HBM領域“知恥而後勇”的結果。在過去兩代產品（HBM3和HBM3E）的競爭中，三星因技術和良率問題節節敗退，市場份額一度跌至第三，不僅落後於SK海力士，甚至被美光超越。這直接導致其HBM產線一度無法滿載運行。為此，三星在2025年11月痛下決心，進行內部組織大調整，將原先獨立的HBM開發團隊整體併入DRAM開發室，旨在打破壁壘、強化協同、背水一戰。如今，HBM4技術獲得關鍵客戶認可，三星正全力反擊，意圖打一場徹底的翻身仗。
HBM4的價格暴漲，背後是高端AI晶片殘酷的供需現實。SK海力士與輝達達成的HBM4協議，單價較HBM3E漲幅超50%。這漲價一方面源於HBM4採用了更複雜的工藝，其製造成本本身增加了約30%；另一方面，則赤裸裸地反映了高端儲存晶片嚴重的供需失衡。在AI伺服器中，HBM的成本已舉足輕重——HBM4很可能佔據輝達下一代GPU總成本的25%，並推動AI晶片整體漲價15%。
量價齊升，正在徹底改寫HBM市場的預期。美國銀行預計，2026年全球HBM市場規模將飆升至600億美元，較上年暴增近60%。美光的預測更為長遠，認為HBM的總潛在市場規模將在2030年增長至約1000億美元。高盛則特別指出，用於定製ASIC晶片的HBM需求增長將最為迅猛，預計在2026年飆升80%，佔據整個HBM市場份額的三分之一。這預示著一個清晰的趨勢：AI晶片正從通用GPU向專用化加速演進。
2026年，將是HBM3E與HBM4共同定義市場的元年，但SK海力士仍將佔據AI記憶體超級周期的核心位置。值得注意的是，儘管HBM4備受矚目，但在2026年，HBM3E仍將佔據總出貨量的三分之二，是絕對的市場主力。HBM4的份額將逐步爬升，其全面普及可能要等到2027年及以後。
無論如何，三星此次的產能擴張，深刻體現了其作為全球少數IDM（整合器件製造）巨頭的戰略靈活性。與只專注儲存或代工的廠商不同，三星擁有從設計、製造到封測的完整垂直整合能力。這種能力賦予了它關鍵的產能調配靈活性——將龐大的通用DRAM產能快速轉換為利潤更高的HBM產線，需要極強的技術底蘊和產線管理能力。三星正是憑藉這一優勢，能根據市場利潤動態，快速將資源向HBM這類高附加值產品傾斜。此次擴產，就是為了精準抓住HBM量價齊升的超級周期。一旦憑藉HBM4成功切入輝達核心供應鏈，三星儲存業務的營收和利潤將獲得極大提振。摩根士丹利甚至預測，三星電子2026年的EPS可能較2025年暴增超過150%。這不再是一場簡單的技術追趕，而是一場關乎未來AI時代產業鏈話語權的戰略大決戰。
03 三國演義，暗流湧動
2026年是HBM4世代決戰之年。這一年，HBM4將開始逐步量產，這也是新一輪技術週期的起點。SK海力士能否守住先發優勢？三星能否憑藉全產業鏈能力實現反超？美光能否憑藉其高效策略站穩第一梯隊？答案將初步顯現。
戰火首先在量產時間上點燃。SK海力士與三星均計畫在2026年第一季度啟動HBM4量產——前者在M16工廠，後者在平澤園區。這意味著SK海力士憑藉HBM3E建立的獨家供應窗口將徹底關閉，輝達等客戶的訂單將必然分流。定價權正從製造商手中滑向客戶方，SK海力士壟斷高溢價的時代結束了。
外部最大的變數，是AI晶片的規格。輝達下一代Rubin平台將採用HBM4（12層堆疊），而Blackwell架構的B200/B300則使用HBM3E（12層堆疊）。雖然HBM市場增量空間是巨大的，單從單晶片的HBM容量增長來看，GPU驅動的需求增長是適度的。但這反而加劇了供應商之間的競爭：蛋糕的增速放緩，分蛋糕的玩家卻在增加。
面對混戰，三國演義祭出了三種核心戰術：
1）SK海力士：“技術代差”的守衛者。其路線圖激進清晰：鞏固HBM3E優勢的同時，全力衝刺HBM4量產，試圖始終領先對手半步。然而，當所有頭部玩家在2026年站上同一起跑線（HBM4）時，其市場份額面臨被稀釋的切實風險。技術領先是它的護城河，但這條河正在變窄。
2）三星：“全產業鏈”的反擊者。三星最大的底氣在於從設計、製造到封測的垂直整合能力。在HBM這場需要極強協同的競賽中，這種內部協同效率是它的王牌。對它而言，這是一場不能失敗的背水一戰。
3）美光：“效率聚焦”的顛覆者。作為後來者，美光沒有全線押注，而是集中資源在關鍵節點實現突破（如HBM3E量產供貨H200）。其商業模式更為犀利：將HBM產能視為對傳統DRAM（如DDR5）產能的置換，且置換比例高達3:1甚至更高。這意味著每增加一份HBM產出，就需犧牲約三份高利潤的通用DRAM產能。這種策略迫使美光必須追求極高的HBM生產效率和產品溢價，從而在提升HBM份額的同時，整體儲存業務的利潤也能快速上升。
HBM4絕非終點。產業界已在規劃HBM4E、HBM5，技術演進圍繞更高堆疊（16層以上）、更大容量、更快頻寬和更低功耗展開。同時，HBM與CXL、存算一體等新架構的結合，可能重塑記憶體層級。
因此，這場競賽的本質是一場關於技術遠見、製造彈性、商業智慧的綜合長跑。單一世代的產能擴張固然重要，但持續的研發投入和生態建構能力才是決定產業終局的根本。
硝煙已起，好戲開場。無論最終是三國演義還是一超多強，激烈的競爭都將驅動HBM技術更快迭代、成本加速下降，最終惠及整個蓬勃發展的AI產業。2026年，只會是這場史詩級戰役的第一個高潮。(新財富)