半導體市場，最新預測

半導體行業正處於增長周期，其增長將受到強大的結構性趨勢的推動，包括人工智慧驅動的計算和記憶體需求的加速增長，以及先進封裝、功率半導體、矽光子學的轉變，以及供應鏈本地化的迫切需求。

本文由Yole撰寫，將對半導體行業現狀進行全面剖析，並展望 2026 年的核心發展趨勢。

人工智慧如何驅動半導體創新

人工智慧已成為整個半導體價值鏈的主要驅動力。圍繞人工智慧發展，市場呈現出兩大主題：一是為滿足需求而進行的基礎設施擴展所面臨的挑戰，二是各行業能否交付由人工智慧驅動的切實可行且盈利的新應用。

資料通訊容量正日益受到物理極限的制約，這正推動著資料中心及更廣泛通訊基礎設施從銅纜向光互連的結構性轉變。隨著頻寬需求的增長以及能效成為關鍵設計約束，光連接正被部署得更靠近計算節點。這加速了矽光子學的整合，尤其是在人工智慧資料中心中，更短的電氣路徑和更高速度的光鏈路對於維持性能擴展至關重要。

高性能計算技術的興起正在設定新的標準。先進封裝是這些技術的核心，旨在確保高效散熱以及成本控制。與此同時，對高頻寬儲存器（HBM）的需求正飆升，給供應帶來了壓力。製造商有能力生產足夠的元件嗎？

儘管有數十億美元投資帶來的強勁勢頭，但人工智慧商業模式仍存在不確定性，特別是大型語言模型（LLM）能否帶來可持續回報。雖然人工智慧的採用正在加速，但許多企業用例的投資回報率（ROI）仍不明確，這引發了人們對當前支出水平構成持久增長周期還是投機泡沫的質疑。行業將不得不面對一個根本問題：誰來買單？

建構具有韌性的本土供應鏈

由於地緣政治緊張局勢迫使企業重新評估關鍵元件的採購地點和方式，供應鏈安全仍將是未來一年的決定性主題。

在加強供應鏈的競賽中，中國繼續加速其本土半導體生態系統的發展，旨在滿足國內需求，同時在先進技術生產方面迎頭趕上。

國內製造商正大力推動從裝置（光刻、蝕刻和材料沉積）到整個價值鏈末端系統（如人形機器人）的前沿能力發展。

而台積電（TSMC）、美光（Micron）和英特爾（Intel）等公司在美國的重大半導體投資，反映了政府政策以及美中貿易戰如何影響全球製造戰略。

不穩定世界中戰略技術的崛起

隨著各國政府應對日益不穩定的地緣政治環境，國防半導體技術也正獲得戰略重要性。更多的國家主導國防投資正在推動更多的技術研發和採購。

無人機的快速發展正在推動感測、驅動、通訊和電子戰領域的創新，這些都是 Yole Group 分析中密切關注的領域。這一轉變正支撐著對慣性感測器、射頻（RF）元件、干擾系統和成像解決方案等技術的需求，其中無人機和反無人機能力正成為一個特別重要的增長領域。

汽車市場對半導體相關元件需求的放緩，也促使製造商重新聚焦於供應國防相關應用。除了國防項目，通訊基礎設施領域的機會也在擴大，包括用於天基網路的射頻和光學衛星技術。 (半導體行業觀察)