科技巨頭蘋果,正在經歷一場 “失寵”。
曾幾何時,蘋果被視為無可爭議的“果鏈之王”,全球供應商需要提前半年為其備貨,台積電專門為其調整產線。但是現在,蘋果正面臨一個前所未有的挑戰:晶片訂單不再享有優先權。
2025年8月,台積電首席執行長魏哲家走進蘋果總部,帶給蒂姆·庫克(Tim Cook)及其團隊一個不太愉快的消息:蘋果需要接受多年來最大幅度的漲價。庫克默默接受了這個決定,而這在幾年前幾乎是不可想像的。
漲價還不是最壞的消息。隨著AI熱潮席捲全球科技行業,蘋果發現自己不得不與輝達、亞馬遜、Google等AI巨頭爭奪台積電有限的先進製程產能。曾經穩坐台積電頭號客戶寶座十餘年的蘋果,現在可能要開始習慣排隊等訂單的日子。
研究機構Circular Technology的全球研究主管布萊德·加斯特沃斯(Brad Gastwirth)評論稱:“蘋果已不再是硬體宇宙的引力中心。它雖然仍擁有巨大的銷量和無與倫比的品牌力量,但已不再是晶圓廠、基板製造商或關鍵零部件供應商的首要客戶”。
這不僅僅是一家公司訂單排名的變化,更是一場貫穿全球科技供應鏈的權力更迭。蘋果說了算的果鏈時代,正在悄悄終結。
翻開台積電最新財報,一個轉折點清晰可見。
這家全球最大的晶片代工廠曾經以大量生產尖端iPhone晶片而聞名,這為蘋果帶來了相對於其他消費硬體廠商的巨大優勢。但當台積電公佈最新業績時,情況發生了改變:智慧型手機業務已不再是最重要的類股。
取而代之的,是一個名為“高性能計算(HPC)”的類股,它如今撐起了台積電營收的一半以上,遠遠甩開了智慧型手機處理器。這個類股裡裝的是什麼?輝達的AI晶片,以及那些雲巨頭們的定製晶片。
魏哲家表示,近期他與多家AI巨頭深入交流,對方提供了充分證據,證明AI已實質性推動業務增長並帶來可觀財務回報。在核查其財務狀況後,他確認這些公司資金實力雄厚。
供應商總是流向資金所在。在過去十年中,最大筆的資金來自蘋果及其龐大的消費電子產品線。但現在,資金正越來越多地流向AI和雲巨頭。
這種轉變正在供應鏈的其他環節產生連鎖反應。記憶體晶片製造商正將產能從手機和PC重新分配到渴求DRAM(動態隨機存取儲存器)的AI資料中心。
近期記憶體價格飆升,這很可能推高智慧型手機成本並擠壓其利潤空間。輝達已經鎖定了長期記憶體供應,留給智慧型手機製造商的議價空間正在變小。
就連一些不起眼的供應環節也出現了瓶頸。比如高端電子級玻璃纖維布(晶片基板和高性能 PCB的關鍵原材料)的短缺,導致供應商優先考慮那些預付款並簽訂多年合同的AI客戶。據知情人士透露,蘋果在其幾乎所有產品中都使用這些基板,現在它正與AI晶片製造商爭奪有限的供應,甚至派遣工程師幫助較小的供應商認證替代材料。
曾經與iPhone組裝畫上等號的富士康,現在從AI伺服器獲得的收入已超過消費電子產品。其增長最快的客戶是超大規模雲服務商和輝達,而非蘋果。
這一切並不意味著蘋果變得無關緊要,它仍然是全球最大的零部件買家之一。但在一個日益由AI塑造的供應鏈中,定價、分配和產能規劃的話語權正轉移到別處。
蘋果正在學習一個新身份:一個體量巨大,但不再會享受“優待權”的客戶。
我們進一步來看,通過公開資料清晰地說明了這種變化。台積電去2025營收增長36%,達到1220億美元。根據行業分析,輝達截至2026年1月的財年銷售額預計將增長62%,而蘋果的產品營收(不包括服務)在同期預計僅增長3.6%。
實際上,蘋果作為台積電營收增長主要驅動力的角色在五年前就已結束。2018年,如果不是當年蘋果的增量採購,台積電的銷售額甚至會出現下滑。但如今,蘋果僅實現了個位數的低增長,而輝達的業績則在飆升。
這一變化的原因相當明顯:AI正在推動對高性能晶片的巨大需求,而智慧型手機熱潮已趨於平穩。台積電來自高性能計算的銷售額去年增長了48%,此前一年更是增長了58%。智慧型手機營收僅增長11%,低於前一年的23%。
蘋果和輝達在台積電的客戶關係有著本質區別。蘋果的晶片品類更廣、更多樣,涵蓋從iPhone處理器到Mac晶片再到各種定製晶片。輝達的產品線更集中在大量採用領先或接近領先製程的晶圓上,這些晶片通常面積更大、技術要求更高、利潤也更豐厚。
更重要的是,輝達和雲巨頭購買的晶片可以直接產生收入,比如通過雲服務出租算力,或通過提供AI服務收費。而蘋果的晶片最終被封裝進消費電子產品,需要通過硬體銷售才能實現回報。在資本市場上,前者的商業模式往往享有更高的估值溢價。
最近幾年,半導體行業對產能過剩有著揮之不去的恐懼。
2000年初的網際網路泡沫破裂、2008年的金融危機,都讓晶片製造商學會了謹慎擴產。
如今,儘管AI需求激增,但整個行業對產能擴張依然保持謹慎態度。Creative Strategies的分析師本·巴賈林(Ben Bajarin)將當前時刻描述為一個“千兆周期”,而非又一次晶片繁榮。在他的模型中,全球半導體營收將從2024年的大約6500億美元攀升至2030年的超過1兆美元。
巴賈林表示,市場確實存在追趕需求,但半導體行業整體仍偏保守、周期性強,因此各方普遍擔憂產能過剩。
這種保守態度至關重要,因為晶片製造產能的建立和上線需要時間和大量資金。建設一座先進的晶圓廠需要兩到三年時間,投資數百億美元。如果需求在工廠建成時已經下降,這些投資就可能變成沉重的負擔。
“正是這個原因,我們很可能在未來一段時間內繼續看到市場供應緊張:需求確實在激增,但企業在無法絕對保證回報之前,並不那麼熱衷於增加供應。他們不想在七八年後,還背負著無法使用的晶圓廠產能或供應能力,”巴賈林說。
資料顯示,2024年AI晶片在晶圓開工量中佔比不到0.2%,卻已貢獻了約20%的半導體營收,巨大的利潤集中於單一領域。這有助於解釋為何當前的短缺不同於疫情時期的GPU緊缺。2020年和2021年是消費需求暴漲、供應鏈受阻,但製造層面仍以大眾化產品為主。而如今的AI加速器需要領先的邏輯晶片、特殊的記憶體堆疊和先進的封裝技術。
巴賈林警告稱,產量並非無法提升,但進度緩慢且會引發連鎖反應;從晶圓和基板產能的預測來看,幾乎沒有廠商在擴大規模。
從長期看,蘋果在台積電製造體系中仍具獨特地位。儘管輝達成為台積電客戶的時間更早,但整體仍偏小眾。即便這種“小眾”產品如今是全球最火的產品,本質上仍然小眾。
另一方面,蘋果的產品在不少於十幾家台積電晶圓廠中生產。即使輝達在採購量上超過了蘋果,其在台積電的製造覆蓋範圍也遠不及蘋果。蘋果提供的是穩定性和廣度,這是任何代工廠都珍視的客戶特質。
台積電的技術路線圖也暗示著未來的天平可能再次向蘋果傾斜。該公司已經在其最先進的2奈米製程上量產晶片,蘋果是其主要買家。但今年下半年,台積電計畫同時提升名為N2P的新變體以及名為A16的新製程。
A16之後,台積電還有A14,預計將在2028年左右實現量產。正如行業分析機構SemiAnalysis最近在一份關於台積電-蘋果關係的報告中所寫,平衡將向蘋果傾斜,因為A14被設計為“從一開始就兼顧移動和高性能計算”。
更重要的是,AI熱潮不會永遠持續。泡沫可能會破裂,也可能會慢慢消退,但增長軌跡肯定會趨於平緩,這意味著對尖端AI晶片的需求將會下降。魏哲家知道這一點,這就是為什麼他在快速擴張的同時也保持謹慎。“我也非常緊張”,他在公司投資者會議上表示,“如果我們不小心行事,對台積電來說肯定是一場大災難”。
蘋果的應對策略包括積極預訂產能、投資先進封裝技術,以及加強自身的晶片設計能力。但所有這些都需要時間。短期內,蘋果可能需要在未來一兩年內繼續為爭取產能而戰。
目前,蘋果已經預訂了台積電2026年前超過一半的2奈米產能,這是鎖定供應、排擠競爭對手的戰略舉措。同時,蘋果正在加速其AI晶片的研發,計畫從2026年開始使用台積電的SoIC技術生產AI伺服器晶片。
蘋果還宣佈了在美國的6000億美元投資計畫,旨在增強國內半導體製造能力和供應鏈多元化。但現實是,目前沒有那家公司能匹配台積電的技術實力,蘋果對後者的依賴仍然是其軟肋。
與此同時,蘋果正在將其AI能力深度整合到產品生態系統中。從iPhone上的裝置端處理到Mac中的專用神經網路引擎,蘋果正在建構一個有別於雲巨頭的AI戰略。這個戰略可能不會消耗與資料中心相同等級的晶片產能,但它為蘋果在AI時代保持相關性提供了基礎。
在技術行業,短期優勢往往屬於那些最能適應變化的公司,而長期成功則屬於那些能夠定義變化的公司。
蘋果供應鏈變化的背後,是資本與技術流向的深層邏輯:資金從成熟的消費電子產業流向高增長的AI基礎設施,而後者又將資本投入晶片採購、資料中心與研發管線。相比之下,消費電子增速與利潤率放緩,議價能力自然下降。
當下,從消費電子時代到“算力為王”時代,科技供應鏈的權力中心正在發生結構性轉移。
蘋果的挑戰在於如何在兩個時代之間架橋:一方面維持消費電子這一收入根基,另一方面適應價值向雲端和AI基礎設施遷移的趨勢;一方面保持供應鏈的規模化製造能力,另一方面爭奪先進製程、定製化晶片等基礎設施資源。
歸根結底,誰掌握了創造價值的環節,誰就掌握了供應鏈的話語權。當價值的源頭從硬體組裝轉向晶片設計、AI大模型等核心領域時,整個產業的權力版圖也隨之重塑。對蘋果而言,真正的任務不僅僅是控制所有生產環節,更要確保自己始終處在任何價值誕生的核心圈,並在其中扮演重要角色。
就像馬克·吐溫所說的那樣:“歷史從不重複,但是它們經常會押同樣的韻腳。”今天的供應鏈權力轉移,只是科技行業永恆演變中的又一個篇章。 (騰訊科技)