中國半導體，預計增長31.26%

根據Omdia發佈的半導體產業觀察，AI應用模型正在中國各垂直行業廣泛落地，標誌著邊緣AI時代的到來。眾多大語言模型(LLM)正在各行業積極部署垂直應用模型。具備邊緣推理能力的數字終端將快速增長，成為中國半導體產業擴張的重要驅動力——尤其是成熟工藝技術領域。2025年四季度最新資料顯示，2026年中國半導體市場預計增長31.26%，市場規模將達到5465億美元。

《半導體應用領域市場預測工具(AMFT)- 中國地區(2Q25)》預計中國半導體市場在2025年增長16.17%，2026年增長13.63%。在《半導體應用領域市場預測工具(AMFT)- 中國地區(4Q25)》報告中，2025年四季度的更新將預測上調為2025年增長21.63%、2026年增長31.26%。

2025年第四季度預測中，儲存市場規模顯著上調。與二季度版本相比，對2026年儲存市場的預測在新版本中增長了62.8%、對2027年的預測增長了53%、2028年的增長了36%、2029年的增長了25.8%.

隨著2025年第四季度開始的全球AI大基建的狂潮，中美雙方AI對於記憶體的消耗量是指數級增長，資料中心的大規模部署帶來的高性能儲存晶片(HBM)需求暴漲。

供應受限而需求增加，在供需失衡的大背景下，記憶體價格經歷著巨大的波動，並且根據Omdia的預測，這樣的緊缺會延續到2027-2028年。

隨著AI發展勢頭日益明確，儲存晶片供需進一步失衡，全球短缺狀況持續蔓延。中國高端儲存晶片(HBM、高端DRAM、NAND)自給率仍然較低，約90%的供應依賴三星和SK海力士，而美光仍面臨政治限制。因此，市場議價能力偏弱，儲存晶片單價居高不下。

計算與無線通訊類別受儲存產品影響顯著，市場規模大幅增長

《半導體應用領域市場預測工具(AMFT)- 中國地區(4Q25)》修訂了主流應用增長趨勢。

相較於《半導體應用領域市場預測工具(AMFT)- 中國地區(2Q25)》中 “計算與資料儲存”類別，在《半導體應用領域市場預測工具(AMFT)- 中國地區(4Q25)》版本中呈現出更為明顯的增長趨勢。2026年和2027年的資料均較前一版本上調20%以上。主要驅動因素是資料中心推動下高端儲存晶片用量與單價上升，以及5nm及以上先進工藝節點中AI相關邏輯晶片的採用。

“無線通訊”類別是另一個增長顯著的應用領域。然而，這一收入增長主要由於供需失衡，導致電子裝置中使用的儲存晶片(LPDDR、3D NAND)ASP顯著上漲所致，而非對無線終端(智慧型手機、平板等)的市場需求出貨量提升。

2025年四季度市場反饋顯示，儲存ASP持續上漲及供應商簽訂非長期協議的做法促使多家OEM下調2026年出貨量預期。

AI將為中國帶來新的半導體應用

因輝達AI晶片對華禁售，2026年中國本土AI晶片供應商的市場份額將進一步擴大。

2026年，邊緣AI將為中國的推理AI晶片帶來顯著增長機會。終端裝置中AI的滲透率預計在2026年持續提升，為滿足低時延網路連線的需求，無線的裝置連接變得日益重要。對於具備端到端AI處理能力的裝置而言，採用混合專家模型(MoE)架構是加速開發處理程序的關鍵，尤其是在壓縮和小型化大模型方面。

Omdia表示，看到了算力與AI生態深度協同的有力證據，這展現了中國在AI基礎設施領域的多元化突破。2026年，隨著技術與生態的持續協同，中國智算能力將發揮愈發重要的作用。 (半導體芯聞)