光刻機都刻冒煙WCCFTech報導，花旗銀行（Citi）分析師在最新研究報告中指出，輝達在下一代代號為“Vera Rubin”的 AI 伺服器系統將對 NAND 快閃記憶體產生極其龐大的需求，這可能會進一步加劇全球固態硬碟的供應短缺。報告顯示，為了支援輝達全新的推理上下文記憶體儲存（ICMS）技術，輝達為每個機架的GPU配置約16TB NAND，每台 Vera Rubin 伺服器（以 NVL72 規格為例）預計需要額外配備約 1152TB 的 SSD 儲存空間。這一規格需求遠超目前常規伺服器的儲存配置。ICMS（Inference Context Memory Storage，推理上下文記憶體儲存）被視為解決 AI 推理“記憶體牆”問題的核心技術。ICMS被認為是G3.5級儲存層級，它通過萬兆級的乙太網路（Spectrum-X）將大量快閃記憶體顆粒連接在一起，形成一個“准記憶體級”的儲存層。輝達官方資料顯示，相比傳統儲存方案，ICMS 能將 AI 生成速度提升 5 倍，同時能效比也提升了 5 倍。媒體援引花旗銀行的預測資料稱，2026 年 Vera Rubin 伺服器的出貨量預計將達到 3 萬台，而到 2027 年這一數字將增長至 10 萬台。受此推動，僅輝達 AI 系統產生的 NAND 需求在 2026 年就將達到 3460 萬 TB，並在 2027 年激增至 1.152 億 TB。從市場份額的角度來看，這一單一來源的需求量足以撼動整個儲存行業。據估算，輝達的這些 AI 需求將分別佔據 2026 年和 2027 年全球 NAND 預期總需求的 2.8% 和 9.3%。分析師指出，這種龐大需求將進一步加劇目前NAND快閃記憶體的供需關係惡劣性。顯然這對於消費級市場又是一個壞消息，分析指出，AI巨頭和雲服務商（CSP）開始大規模搶購大容量SSD訂單，NAND快閃記憶體市場或將上演目前DRAM價格劇烈上漲的局面，個人PC使用者的零售固態硬碟也將被嚴重推高，雖然目前來說已經是了。目前，包括三星、美光和 SK 海力士在內的主要儲存廠商正在積極調整產能，試圖在利潤豐厚的 AI 專用儲存與傳統消費電子需求之間尋找平衡。然而，面對數以億計 TB 等級的增量需求，儲存行業的產能爬坡依然面臨嚴峻挑戰。 (AMP實驗室)

總潛在市場規模是對未來銷售量的預測——更準確地說，是預測能夠生產和銷售的產品數量。它並非對總需求的預測，而總需求可能更大，正如HBM記憶體及其主要驅動力——用於人工智慧推理和訓練的GPU和XPU計算——的積壓訂單所表明的那樣。因此，當市場規模（TAM）擴大時，意味著競爭對手之間的收入分配也會隨之擴大。這就是為什麼本周美光科技HBM堆疊式記憶體市場規模的爆炸式增長讓所有人如此興奮的原因。我們這些身處主要元件消費者及其供應商之外的人，可能並不清楚人工智慧計算和記憶體的總體需求情況，但我們對未來的供應格局有了更清晰的瞭解。“隨著全球領先的科技公司向通用人工智慧（AI）邁進並重塑全球經濟，我們的客戶正在投入巨資建設規模龐大的資料中心，這一建設周期將持續多年，”美光科技首席執行長桑傑·梅赫羅特拉在與華爾街分析師的電話會議上表示。此次電話會議旨在回顧公司截至11月結束的2026財年第一季度財務業績。“AI資料中心容量的增長正在顯著推動對高性能、高容量記憶體和儲存的需求增長。伺服器需求顯著增強，我們現在預計2025年伺服器銷量增長率將達到接近10%的水平，高於上次財報電話會議中10%的預期。我們預計伺服器需求的強勁勢頭將在2026年持續。伺服器記憶體和儲存容量以及性能要求也在逐代提升。”當然，這波熱潮不僅僅侷限於HBM，還包括其他DRAM、LPDRAM以及同樣應用於人工智慧系統的快閃記憶體。梅赫羅特拉自豪地表示，美光的資料中心NAND儲存業務在2026財年第一季度首次突破10億美元大關，該公司G9系列快閃記憶體是首款採用PCI-Express 6.0標準的快閃記憶體盤，而容量分別為122TB和245TB的QLC版本正在多家超大規模資料中心和雲服務提供商處進行認證。Mehrotra表示，總體而言，預計2025年DRAM的行業位元出貨量將增長20%左右，NAND的出貨量將增長10%以上——遠高於美光一個季度前的預期。而到2026年，DRAM和NAND的出貨量預計都將比2025年增長約20%。因此，任何超出這一增長範圍的收入增長都源於需求和其他通膨因素導致的價格上漲。例如，據美光首席財務官Mark Murphy稱，在2026財年第一季度，DRAM的每位元成本上漲了20%，而出貨量僅略有增長；NAND的出貨量增長了“個位數百分比中高段”，但每位元成本上漲了“15%左右”。為了更好地滿足1γ DRAM和HBM記憶體的供應需求，美光科技將2026財年的資本支出增加20億美元，達到200億美元，並加快裝置訂購和安裝速度，以更快地蝕刻更多晶片。位於愛達荷州的首座晶圓廠也將於2027年中期投產，而非原計畫的明年下半年；第二座晶圓廠將於明年開工建設，並於2028年底投入營運。位於紐約的首座晶圓廠將於2026年破土動工，並於2030年開始供應晶片。位於新加坡的HBM封裝廠也將於2027年投產，為HBM的供應做出貢獻。如果美光想要在剛剛飆升的HBM市場中分得一杯羹，他們最好加快產能提升速度。以下是去年12月的預測，以及本周剛剛公佈的預測：這些針對HBM的潛在市場規模（TAM）資料是基於自然年計算的——如果所有公司也都以自然年為單位編制財務報表，那就好多了。除了習慣和故弄玄虛之外，使用財務資料沒有任何實際意義。在2024年12月的預測中，美光科技預計HBM市場在2025年的收入將達到350億美元，並在2030年增長到約1000億美元，復合年增長率（CAGR）為23.2%。然而，美光科技現在將市場規模達到1000億美元的預期時間從2030年下調至2028年，這意味著與今年預計的350億美元HBM銷售額相比，復合年增長率將超過40%。圖中以粗體紅色斜體顯示的數字是我們為填補資料空白而做出的估算，這些估算值與實際復合年增長率 (CAGR) 基本一致，因此在所示期限內實現了預期的復合年增長率。我們對 2029 年和 2030 年的 HBM 銷量進行了估算（美光科技的預測中並未包含此項），預計其增速將趨於穩定，與最初的預期持平。當然，銷量也可能繼續以更高的速度增長——誰也無法預料。有趣的是，如果將2025年至2030年這六年間（含2025年和2030年）的記憶體總銷量加起來，那麼根據2024年12月的預測，全球HBM的銷售額將達到3780億美元。假設美光科技能獲得約25%的HBM收入份額（與目前DRAM的市場份額大致相同），那麼這六年間美光科技將從HBM中獲得950億美元的收入。假設HBM記憶體成本約佔GPU或XPU計算引擎成本的40%，那麼這六年間GPU和XPU的收入將達到約9500億美元。如果假設加速器成本約佔節點級或機架級伺服器成本的65%，那麼系統收入將達到約1.5兆美元。根據新的預測，假設HBM收入增長率在2029年和2030年放緩，但仍保持在35%和25%的較高水平，那麼未來六年HBM的收入將達到5550億美元，比之前的預測高出46.8%。預測結果在最後階段的差距非常大。HBM的銷量大幅增長，這意味著需要生產更多的HBM產品。如果美光科技保持25%左右的市場份額，那麼未來六年其HBM記憶體收入約為1390億美元。這5550億美元的HBM收入將帶動GPU和XPU計算引擎的生產，進而帶動AI系統銷售額達到2.1兆美元左右。這些數字遠小於輝達幾周前悄悄發佈的資料中心總支出預測。誠然，這些只是對人工智慧系統銷售額的一些相當粗略的估計，但它與人們談論的其他一些重大數字大致相當。接下來，讓我們深入分析一下美光科技 2026 年第一季度的業績資料。本季度，美光科技的銷售額為136.4億美元，同比增長56.7%。營業收入為61.4億美元，同比增長2.8倍；淨收入為52.4億美元，同樣同比增長2.8倍。這看起來確實是一個記憶體和快閃記憶體產品極具價格優勢的市場環境。美光科技在2026財年第一季度資本支出為54億美元，略高於其預計2026財年200億美元總支出的比例。這比去年同期增長了1.7倍。美光科技在該季度末擁有103.2億美元的現金儲備，這為其擴建晶圓廠和工廠提供了一定的迴旋餘地。在 11 月季度，美光科技售出了價值 108.1 億美元的各種 DRAM 記憶體，同比增長 68.9%。2026 財年第一季度，NAND 快閃記憶體晶片、驅動器和卡的收入為 27.4 億美元，增長了 22.4%；而 NOR 快閃記憶體和其他產品僅帶來了 8800 萬美元的銷售額。以下是美光科技幾個季度前宣佈的新財務報告分組的收入構成：從圖中可以看出，與 2025 年第四季度相比，2026 年第一季度雲記憶體集團和核心資料中心集團的利潤率均環比大幅增長，這表明 DRAM、HBM 和快閃記憶體市場的供應緊張，從而推高了價格。綜合來看，美光的資料中心業務創造了 76.6 億美元的收入，增長了 55.1%，營業收入為 37.9 億美元，幾乎是去年同期的兩倍。資料中心記憶體行業的繁榮與蕭條周期令人擔憂，但就目前來看，未來一兩年內無疑將迎來繁榮時期，美光科技也將因此創下新的輝煌。美光科技重返HBM市場的時機恰到好處，憑藉其獨特的技術優勢以及總部設在美國的戰略地位，成功佔據了市場主導地位。我們的模型顯示，HBM堆疊式記憶體、高容量伺服器DRAM以及LPDDR5低功耗伺服器記憶體的總銷售額達到56.6億美元，略高於DRAM記憶體總銷售額的一半。與去年同期相比，這一數字增長了5倍多，主要歸功於輝達在其AI計算引擎中使用了HBM和LPDDR5記憶體。但許多其他公司也在向美光提供資金，輝達在本季度僅貢獻了 17% 的收入，總額達 23.2 億美元，是輝達去年同期在美光記憶體商店支出的兩倍。我們根據美光過去幾個季度發佈的少量聲明做出的最佳推測——而且這確實是基於資訊來源的推測——是高容量伺服器 DIMM 和 LPDDR5 記憶體貢獻了約 14 億美元的營收，同比增長 3.7 倍；而 HBM 記憶體貢獻了約 42.7 億美元的營收，同比增長 5.7 倍。這增長速度令人驚嘆。但話說回來，我們生活在一個瘋狂的時代——而且看起來未來還會更加瘋狂。 (EDA365電子論壇)

江波龍 (301308.SZ) 近期舉辦投資者關係活動江波龍公司表示，據 CFM 預測，因 AI 伺服器出貨擴大，下半年伺服器 NAND 備貨需求升溫，四季度儲存市場價格將全面上漲；公司企業級 PCle SSD 與 RDIMM 產品已批次匯入國內頭部企業。截至 7 月底，公司主控晶片全系列累計批次部署超 8000 萬顆且規模仍快速增長；搭載自研主控的 UFS4.1 產品正處多家 Tier1 廠商匯入驗證階段，全年自研主控晶片部署規模將放量增長。江波龍公司接待人員姓名：副總經理、董事會秘書許剛翎 投資者關係經理 黃琦投資者關係資深主管 蘇陽春全文如下：1、如何看待原廠的大幅提價？如何展望儲存價格的未來漲幅？答：根據第三方媒體報導，繼美光向管道通知儲存產品即將上漲 20%-30%之後，近日三星通知大客戶第四季度DRAM類 LPDDR4X、LPDDR5/5X 協議價格預計上漲15%-30%以上，NAND 類 eMMC/UFS 協議價格預計漲幅5%-10%。根據 CFM 快閃記憶體市場預測，隨著AI 伺服器出貨規模持續擴大，下半年伺服器 NAND 市場備貨需求升溫，手機新品發佈將催生新一輪換機需求，疊加儲存晶圓原廠兼顧投入產出比的供應策略影響，四季度儲存市場價格將迎來全面上漲。2、公司企業級產品匯入頭部網際網路廠商的情況如何？如何看待公司企業級產品的技術能力水平？答：公司在自有核心智慧財產權、技術能力的基礎上，企業級儲存產品已獲得多個不同行業頭部客戶的廣泛認可。根據 IDC 資料，2024 年中國企業級 SATA SSD 總容量排名中，公司位列第三，在國產品牌中位列第一，同時，公司企業級PCIe SSD 與 RDIMM 產品已開始批次匯入國內頭部企業。公司積極佈局資料中心應用領域的高性能儲存產品，拓展 CXL2.0、MRDIMM 等多種新型記憶體，並正式發佈SOCAMM2。SOCAMM2 是專為 AI 資料中心設計的記憶體產品，在頻寬、功耗上具有突破性的能效表現，能夠全面突破傳統RDIMM 的性能瓶頸及高溫痛點。根據公開報導，美光的SOCAMM 類產品將作為輝達超級晶片的可更換記憶體使用，具備廣闊的應用潛力。公司 SOCAMM2 產品目前尚未形成收入，請各位投資者注意風險。3、目前 TCM（技術合作製造）模式的佔比情況？UFS4.1目前的匯入情況？公司預期能在 UFS4.1 市場上取得多大的市場份額？答：公司目前已與閃迪達成 TCM 模式合作，通過領先的UFS 主控技術和與晶圓原廠的深度協同。公司自研主控的UFS4.1 產品在製程、讀寫速度以及穩定性上均明顯優於市場目前主流可比同類產品，在獲得了以閃迪為代表的儲存原廠認可的基礎上，還獲得多家 Tier1 大客戶的認可，相關匯入工作正加速進行。UFS4.1 產品做為目前嵌入式儲存的高端產品，主要用於各品牌的高端旗艦機型，加上目前嵌入式儲存市場正在經歷從 eMMC 向 UFS 快速過渡階段，總的來看，市場較為集中且空間較大。4、公司主控晶片為什麼斷檔領先市場主流產品？公司自研主控晶片目前的應用規模？答：目前公司各系列主控晶片採用領先於主流主控晶片的頭部 Foundry 工藝，採用自研核心IP，搭配公司自研韌體演算法，使得公司各類儲存產品具有明顯的性能和功耗優勢，根據原廠及第三方的測試資訊，搭載公司自研主控晶片的 UFS4.1 產品，整體性能顯著優於市場主流產品。截止至 7 月底，公司主控晶片全系列產品累計實現超過8000 萬顆的批次部署，並且部署規模仍在保持快速增長。搭載自研主控的 UFS4.1 產品正處於多家Tier1 廠商的匯入驗證階段，全年來看，自研主控晶片部署規模將實現放量增長。 (芯榜)