矽基晶片要變天？中國率先造出全球首款二維晶片！ASML連夜開會：真正的威脅才剛開始！

中國科技再次站上世界之巔！

2025年，復旦大學微電子學院聯合紹芯實驗室重磅宣佈：全球首款基於二維半導體材料的32位RISC-V架構微處理器——“無極（WUJI）”成功完成流片驗證，並通過全部功能測試。相關成果已正式發表於國際頂級期刊《自然》（Nature），引發全球半導體界震動。

這枚僅整合5900個電晶體的晶片，不僅刷新了二維材料積體電路的世界紀錄，更被業內譽為“摩爾定律終結者”。有專家指出，其性能潛力甚至超越英特爾最新一代矽基處理器，標誌著中國在下一代晶片賽道上，從“跟跑者”一躍成為“規則制定者”。

一、5900個電晶體，撬動百年矽基帝國

自1965年戈登·摩爾提出“摩爾定律”以來，晶片行業便沿著電晶體微縮的路徑狂奔半個多世紀。然而，當製程逼近1奈米物理極限，傳統矽基材料遭遇“天花板”，全球科技巨頭紛紛陷入技術停滯。

過去十年，實驗室中二維材料晶片的最大整合規模始終停留在百級電晶體——2017年奧地利團隊以115個電晶體創下紀錄後，再無實質性突破。

而中國科學家，用五年時間，將這一數字提升50倍以上！

“無極”晶片採用原子級厚度的二硫化鉬（MoS₂）作為溝道材料，整體厚度不足0.65奈米——相當於一根頭髮絲的十萬分之一。要在如此脆弱的材料上雕刻電路，如同“在豆腐上雕龍”，稍有不慎即全盤崩潰。

為此，復旦團隊獨創“柔性電漿刻蝕技術”，將刻蝕能量精準控制在5電子伏特（eV）以下——接近日常日光燈的輻射水平，徹底避免高能粒子對二維材料的破壞。更令人驚嘆的是，面對上百道工藝參數的複雜組合，團隊引入AI驅動最佳化系統，在72小時內從十萬餘組歷史資料中鎖定最優方案，將關鍵單元“反相器”的良率推至99.77%，遠超此前全球85%的行業天花板。

二、不止於實驗室：柔性、耐極端、超低功耗，開啟晶片新紀元

“無極”晶片的意義，遠不止於打破紀錄。

由於其超薄特性（<1奈米），該晶片可直接嵌入柔性螢幕、電子皮膚、智能織物等新型載體，讓折疊手機真正實現“零摺痕”；其工作溫度範圍覆蓋-40℃至200℃，可在深海探測器、火星車、高超音速飛行器等極端環境中穩定運行；同時，其功耗僅為傳統矽基晶片的十分之一，在邊緣計算裝置中可實現算力提升10倍而續航不變的革命性突破。

美國《半導體工程》雜誌評論稱：“中國正從‘複製標準’轉向‘定義未來’。‘無極’的出現，可能重塑全球半導體產業格局。”

三、從“卡脖子”到“定規則”：中國科技全面突圍

“無極”並非孤例。近年來，中國在多個高科技領域接連實現“換道超車”：

• 聯影醫療自主研發的7T超高場核磁共振裝置，打破西門子、GE長達數十年的壟斷，價格從數千萬元降至百萬元等級；
• 國產PD-1免疫抑製劑上市，使癌症治療年費用從百萬降至數萬元，惠及千萬患者；
• 華為5.5G、量子通訊、可控核聚變等領域同樣捷報頻傳……

這些突破背後，是一條清晰的邏輯線：以自主創新為核心，以國家戰略為支撐，以市場需求為導向，中國正系統性擺脫“技術依附”，邁向“標準引領”。

四、量產在即，兆市場蓄勢待發

更令人振奮的是，“無極”晶片並非止步於論文。研究團隊採用“70%相容現有矽基產線 + 30%核心工藝革新”的混搭策略，已申請20余項核心專利，並與中芯國際合作建設8英吋專用試驗線，計畫2026年內啟動小批次量產。

目標市場直指物聯網終端、微型無人機、可穿戴醫療裝置、太空探測器等兆級新興賽道。一旦規模化落地，將徹底改變全球晶片供應鏈格局。

一位網友留言道：“曾經我們連一顆高端晶片都造不出來，如今卻在定義下一代晶片的形態。‘無極’之名，恰如其分——中國科技，未來無界！”

是的，當“無極”點亮世界的那一刻，屬於中國的技術新時代，已然來臨。 (晶片研究室)