剛剛！全球晶片裝置20強公佈！3家中企！

2025全球半導體裝置榜單出爐：美日荷主導格局，中國三強突圍TOP20！北方華創躋身全球前五，中微、上海微電子入榜！

根據《日經亞洲》援引日本研究機構Global Net資料顯示，2025年全球半導體裝置市場規模向1680億美元衝刺，行業競爭格局迎來顯著調整。

中國企業表現亮眼，北方華創從2022年全球第八躍升至第五，躋身頭部陣營；中微公司、上海微電子成功躋身TOP20，盛美上海、華海清科進入全球前30，國產裝置崛起勢頭凸顯。日本調查公司Techno Systems Research資料顯示，中國半導體裝置本土製造率已達20%-30%，較三年前的10%實現翻倍增長。

整體來看，美日荷企業仍主導全球市場，憑藉核心技術壁壘把控先進製程關鍵環節；中國企業實現跨越式發展，在刻蝕、光刻等領域從跟跑到並跑，成為國產替代核心力量，推動全球競爭版圖多元化。TOP20榜單清晰呈現兩大梯隊格局，頭部企業壟斷高端市場，中堅企業深耕細分賽道，中國三強的突圍成為最大亮點。

| 頭部梯隊

榜單前10名基本被美日荷企業包攬，僅北方華創作為中國企業躋身其中，這類企業覆蓋從成熟製程到3nm、2nm先進製程，是全球半導體製造的核心支撐。

荷蘭阿斯麥（ASML）仍是光刻領域絕對龍頭，憑藉EUV極紫外光刻技術壟斷7nm以下先進製程市場，高NA EUV裝置更是3nm、2nm製程的核心裝備，DUV領域亦保持技術領先。美國應用材料（AMAT）作為平台型巨頭，產品覆蓋沉積、刻蝕、檢測等多環節，其Selectra5000選擇性沉積裝置領跑先進製程市場；泛林（LAM）主導刻蝕賽道，同時在清洗、沉積領域穩居前列，是先進製程核心供應商；科磊（KLA）掌控檢測量測與良率管理賽道，裝置成為全球晶圓廠標配。日本東京電子（TEL）在塗膠顯影、熱處理領域佔據絕對優勢，濕法工藝裝置應用廣泛；愛德萬測試、迪恩士、迪斯科等企業則在測試系統、濕法清洗、晶圓切割等細分領域形成技術壁壘，市佔率長期高位。

北方華創作為TOP10中唯一中國企業，實現前道核心裝置全流程覆蓋，成為國產平台型龍頭，其5nm刻蝕裝置進入台積電測試，14nm刻蝕裝置批次落地，PVD、ALD裝置斬獲國內頭部晶圓廠大額訂單，同時打破離子注入裝置海外壟斷，核心零部件國產化率提升至60%，並成功切入英特爾、輝達供應鏈。

| 中堅梯隊

榜單11-20名以美日企業為主，聚焦量測、探針台、先進封裝等細分配套裝置，中微公司、上海微電子躋身其中，成為國產裝置的重要名片。

日本東京精密、日立高新等企業依託精密製造積澱，提供高可靠性量測檢測、熱處理裝置；美國Axcelis、泰瑞達分別主導離子注入、ATE測試賽道，Onto Innovation深耕先進製程檢測量測。日本NuFlare、SCREEN Finetech則在電子束光刻、先進封裝裝置領域形成特色優勢，助力產業升級。

中國企業表現突出：中微公司作為刻蝕領域龍頭，5nm介質刻蝕裝置匯入台積電，全球累計發貨量突破6800台，國內市佔率約15%，帶動國產刻蝕裝置全球份額接近10%，高強度研發投入推動技術持續迭代；上海微電子作為國內唯一光刻整機廠，90nm光刻機規模化量產，28nm浸沒式DUV實現批次交付，良率達95%，在先進封裝、LED光刻領域全球市佔率穩居前列，同時建構本土供應鏈，帶動上下游企業協同升級。

| 行業趨勢

2025年TOP20榜單變化折射兩大行業趨勢：一是先進製程持續向3nm、2nm突破，EUV、高NA EUV、先進刻蝕等裝置需求高增，AI晶片、儲存晶片擴產進一步拉動市場增長；二是產業鏈自主可控需求推動國產替代加速，中國企業在成熟製程全覆蓋基礎上，向先進製程攻堅，成為全球市場重要參與者。

短期來看，美日荷頭部企業的技術壁壘難以打破，仍將主導高端裝置市場，但面臨國產替代與產業鏈區域化佈局的雙重挑戰。對於中國企業而言，TOP20的突破只是起點，在高端技術、關鍵零部件自主化、國際認可度上仍有差距。未來，中國企業將依託研發投入、產業鏈協同與國內市場需求持續攻堅，提升國際份額；美日荷企業則將鞏固技術優勢，通過本土化合作參與中國市場競爭，全球半導體裝置市場競爭將更趨多元。 (芯榜)