1. 全球半導體產業宏觀圖景與中國市場韌性在全球科技演進的宏觀敘事中，2025年被確立為半導體產業從“周期性調整”向“結構性擴張”過渡的關鍵元年。根據最新的行業統計資料，全球半導體市場規模在2024年達到6,591億美元的基礎上，預計2025年將增長至7,893億美元，增速表現出顯著的加速態勢 [1]。這一增長的核心動能已從傳統的智慧型手機與PC消費驅動，深化為以人工智慧（AI）基礎設施、高性能計算（HPC）以及汽車電動化為核心的多維驅動架構 [2]。中國半導體市場作為全球產業鏈中增長潛力最強、市場腹地最深的區域，其發展節奏與全球步調既有共振亦有差異。2024年中國半導體市場規模為1,769億美元，而2025年預計將達到2,067億美元，年度同比增長率約16.8%，增速保持在全球均值的高位區間 [1]。這一增速背後的底層邏輯，不僅在於終端需求的復甦，更在於國家戰略引領下的“全產業鏈自主可控”處理程序進入了從量變到質變的突破階段 [3]。資料來源：綜合整理自 [1, 4]。從產業周期視角來看，2025年標誌著半導體行業打破了傳統的“四年小周期”規律。受人工智慧算力需求的強力支撐，半導體行業有望迎來長達六年的上行增長周期 [2]。在這一宏觀背景下，中國半導體產業在裝置端（北方華創、中微公司等）、製造端（中芯國際、華虹半導體等）以及功率與儲存等細分賽道，均展現出了極強的盈利彈性與技術進化速度。2. 半導體裝置環節：國產替代進入“深水區”與平台化擴張在半導體產業鏈的最上游，裝置環節的自主化率被視為衡量一國半導體實力的硬指標。2025年，中國本土半導體裝置企業在資本支出保持高位的背景下，實現了營收與淨利潤的雙重突破，產品線正從單一環節向平台化、全覆蓋方向加速演進。2.1 北方華創 (NAURA)：全產業鏈平台化的領軍效應北方華創作為國內產品線最為齊全的半導體裝置龍頭，其在2025年的表現充分印證了“平台化戰略”的協同優勢。2025年前三季度，北方華創實現營業收入273.0億元，同比增長33.0%；歸母淨利潤達到51.3億元，同比增長15.0% [5]。通過深度拆解其財務資料可以發現，北方華創在2025年表現出明顯的“庫存換增長”特徵。截至2025年第三季度末，公司存貨規模達到302.0億元，同比大幅增長30.0% [5]。在半導體裝置行業，高額存貨往往對應著下游晶圓廠的高意向訂單和處於交付前夕的在產品。同時，公司經營活動產生的淨現金流在三季度轉正，金額達6.3億元，顯示出隨著前期大規模投入逐步進入收穫期，企業的經營現金流狀況正得到實質性改善[5]。北方華創的業務已覆蓋刻蝕、薄膜沉積（PVD/CVD）、清洗、熱處理、氧化、擴散等核心工藝環節。儘管2025年前三季度的綜合毛利率為41.4%，受新品確認及客戶結構變化影響同比略降2.8個百分點，但在關鍵工藝的市佔率提升，為其2026年的持續盈利打下了堅實基礎 [5]。2.2 中微公司 (AMEC)：刻蝕技術的高精尖突圍與北方華創的平台化不同，中微公司展現了在特定高門檻領域的極深造詣。公司專注於電漿體刻蝕裝置（CCP/ICP）和MOCVD裝置，技術水平已躋身國際第一梯隊 [6]。2025年前三季度，中微公司實現營收80.63億元，同比增長46.40% [6, 7]。資料來源：[6, 7]。中微公司的盈利邏輯在於對研發的極端重視。2025年前三季度研發支出達25.23億元，同比增長63.44%，這一投入規模即便在國際半導體巨頭中也極具競爭力 [6]。這種高強度投入直接轉化為了其薄膜裝置類股的爆發式增長，尤其是ALD（原子層沉積）裝置的國產替代處理程序在2025年出現了突破性進展。2.3 拓荊科技 (Piotech) 與華海清科 (Hwatsing)：細分賽道的隱形冠軍拓荊科技作為國內薄膜沉積裝置的龍頭，在2025年實現了業績的加速跑。前三季度營業收入達42.20億元，同比大幅增長85.3%；歸母淨利潤5.57億元，增長105.1% [8]。其PECVD、ALD等先進製程裝置已在主流晶圓廠實現量產放量，且公司在合同負債（預收款）端表現強勁，截至三季度末達48.94億元，同比近乎翻倍，預示其在2026年仍將保持高速增長態勢 [8]。華海清科則穩守化學機械拋光（CMP）領軍地位。隨著12英吋先進製程對拋光步驟要求的幾何倍增，華海清科不僅實現了CMP裝置的全面突破，更通過擴展減薄裝置和耗材業務，建構了更寬的護城河。盛美上海（ACM Research）則憑藉在清洗裝置領域的差異化競爭力（如SAPS/TEBO兆聲波清洗技術），成功向電鍍、拋光等領域延伸，成為多元化裝置陣營的重要一極。3. 晶圓代工與製造：百萬片產能里程碑與成熟製程復甦晶圓代工是半導體產業鏈的中樞，連接著上游設計與下游應用。2025年，中國大陸晶圓代工業不僅在產能規模上實現了跨越，更在產能利用率與特色工藝上展現了極強的防禦性。3.1 中芯國際 (SMIC)：月產百萬片的歷史躍遷中芯國際作為中國大陸先進製程與規模化的雙重標竿，在2025年三季度迎來了一個標誌性時刻：其月產能（折合8英吋）首次突破100萬片大關，具體達到102.28萬片[9]。相較於2024年同期的88.43萬片，中芯國際在一年內新增了約13.85萬片產能，且增量幾乎全部集中在更具盈利能力的12英吋產線上 [9]。在財務與營運端，中芯國際2025年第二季度銷售收入為22.09億美元，雖然毛利率因前期裝置計入折舊及新品推廣略有波動，但其產能利用率在三季度攀升至95.8% [9, 10]。CEO趙海軍指出，公司目前的訂單量已經超過了實際產出能力，這種“供不應求”的局面主要由模擬晶片（快充、電源管理）、CIS圖像感測器以及車規級產品的強勁需求驅動 [10]。3.2 華虹半導體 (Hua Hong)：超負荷運轉下的特色工藝盈利華虹半導體的2025年可以用“滿負荷”來形容。第二季度，華虹的產能利用率達到了驚人的108.3% [10]。儘管由於無錫新產線的折舊成本上升（物業及裝置折舊同比增加33%），導致其短期毛利率受壓，但從長遠來看，產能利用率的飽和證明了其在功率器件（超級結、IGBT）及嵌入式儲存器領域的工藝領先地位 [11]。資料來源：[10, 12]。華虹的另一重大看點在於產業整合。公司正籌備收購上海華力微電子股權，這一潛在交易若成功實施，將使華虹集團在成熟製程與准先進製程（28nm/14nm）之間形成更緊密的工藝矩陣 [11]。3.3 晶合整合 (Nexchip) 與積塔半導體：垂直賽道的專業化代工晶合整合在2025年穩固了其在全球顯示驅動晶片（DDIC）代工領域的霸主地位。上半年營收達51.98億元，歸母淨利潤同比大幅增長77.61% [13]。晶合整合的成功揭示了一個盈利邏輯：在LCD/OLED驅動、車載CIS等細分垂直市場做到極致，可以有效規避一線Foundry的價格戰，並享受規模經濟帶來的邊際效益提升 [13, 14]。積塔半導體則在汽車電子和功率器件代工賽道狂奔。隨著汽車架構向域控製器轉化，對高可靠性、高電壓工藝的需求爆發，積塔半導體作為擁有車規級全鏈條驗證能力的Foundry，其訂單可見度已排至2026年以後。燕東微（YDME）則通過多條生產線的協同，在軍事、工業等老牌製造領域保持了深厚的基本盤。4. 儲存晶片：從技術追趕到全球份額重構儲存晶片是半導體行業中產值佔比最高（約24%）且周期性最強的類股 [15]。2025年，中國儲存“雙子星”——長江儲存（YMTC）與長鑫儲存（CXMT）在全球市場的份額及技術影響力均實現了跨越。4.1 長江儲存 (YMTC)：3D NAND 的突圍與成長作為中國唯一的3D NAND快閃記憶體廠商，長江儲存在經歷“實體清單”調整後，展現了頑強的生命力。2025年一季度，長江儲存營收突破10億美元，全球市場份額提升至8.10% [16]。隨著長存三期產能的逐步釋放，行業普遍預測其市場份額將最終衝向15% [15, 17]。長江儲存的技術優勢在於其獨創的Xtacking架構，這使得其在實現高層數（如232層及以上）堆疊的同時，能夠保持較小的晶片面積和極高的I/O速度。這種技術領先性使其在全球固態硬碟（SSD）市場，尤其是高性能消費級和企業級市場，具備了與三星、美光一較高下的實力。4.2 長鑫儲存 (CXMT)：DRAM 產能的倍數級增長長鑫儲存在DRAM領域的追趕速度同樣驚人。2025年一季度其全球市場份額增至4.10% [16]。根據Counterpoint的預測，2025年長鑫儲存的出貨量將同比增長50%，整體出貨份額預計從年初的6%增至年底的8% [17]。長鑫儲存的戰略核心在於“產能規模化”。摩根士丹利預測，長鑫有望在2025年達到36萬片/月的產能水平，這將顯著降低其單位成本，使其在PC、移動端DRAM及利基DRAM市場更具競爭力 [15]。同時，隨著AI應用對LPDDR5及HBM（高頻寬儲存）的需求激增，長鑫的先進製程研發也將成為2026年的關鍵盈利看點。5. 功率半導體與IDM：新能源浪潮下的紅利挖掘在汽車電動化與太陽能儲能的加持下，功率半導體成為了中國半導體行業盈利確定性最高的細分領域之一。5.1 士蘭微 (Silan Micro)：IDM模式的經營典範士蘭微在2025年交出了一份令人矚目的成績單。上半年公司實現營業收入63.36億元，歸母淨利潤扭虧為盈達到2.65億元，同比增幅超1100% [18]。其成功的關鍵在於“深耕汽車與太陽能市場”以及“規模效應攤薄成本”。•汽車業務：2025年上半年應用於汽車的IGBT和SiC產品營收同比增長80%以上，公司成功切入比亞迪、吉利、特斯拉等頭部車企供應鏈 [18]。•SiC突破：其第IV代平面柵SiC-MOSFET性能已接近溝槽柵水平，且晶片良率超90%，顯著高於國際85%的平均水平[18]。•太陽能優勢：士蘭微在太陽能領域的IGBT單管市佔率超40%，逆變器用MOSFET全球市佔率達9.8%，僅次於英飛凌 [18]。資料來源：[18]。5.2 安世半導體 (Nexperia) 與華潤微 (CR Micro)：全球視野下的中國力量聞泰科技旗下的安世半導體在2025年表現出極強的韌性。第三季度半導體業務收入43.00億元，同比增長12.2%，毛利率高達34.56% [19, 20]。即便面臨地緣政治風波，其在中國市場的收入佔比仍升至49.29%，汽車業務收入增長超26% [19]。安世半導體的盈利能力證明了在全球功率分立器件市場，中國企業已具備成熟的IDM管理能力和全球管道優勢。華潤微作為國內領先的IDM巨頭，在2025年上半年實現營收52.18億元。雖然在利潤增速上略遜於爆發期的士蘭微，但其資產結構的穩健性和在消費電子、工業控制領域的滲透深度，使其保持了極高的市場佔有率 [18]。6. 2026年中國半導體發展趨勢與預測站在2025年的業績高峰迴望，2026年的中國半導體產業將呈現出從“單點突破”向“生態閉環”跨越的特徵。6.1 AI 基礎設施的“第二波”爆發與國產算力重構2026年，AI驅動的半導體增長將進入深水區。IDC預測，到2026年，資料計算類股的半導體營收將首次超過總營收的50% [2]。這一趨勢對中國而言意味著兩個層面的機會：1.AI伺服器晶片的高速增長：包括GPU、邏輯ASSP/ASIC以及配套的電源管理晶片。預計2026年AI加速卡市場規模將年增78% [4]。2.網路與儲存的補完：AI算力不僅看晶片性能，更看互聯速度。資料中心網路晶片（如高端乙太網路交換晶片）和高頻寬儲存（HBM）將在2026年迎來國產化高峰，預計相關市場年增27% [2, 4]。6.2 晶圓代工市場的全球份額再平衡預測顯示，到2026年，中國IC設計企業的產值佔全球市場份額將從2025年的40%進一步提升至45%，確立在該領域的全球領先地位 [4]。與之相對應的是，中國晶圓廠在國產替代政策驅動下，成熟製程的產能利用率將持續保持在90%以上的高檔水位 [4]。在製程演進上，全球主流Foundry正邁向2nm工藝，而中國本土Foundry在2026年的重點將是利用芯粒（Chiplet）和矽光子等專用技術，在現有先進製程受限的情況下，通過先進封裝技術實現性能上的“曲線救國” [2]。6.3 細分賽道的盈利關鍵與結構性機會資料綜合自 [4, 21, 22]。7. 盈利能力分析與投資洞察2025-2026年，中國半導體產業的盈利能力呈現出“馬太效應”與“成本分化”並存的格局。7.1 成本管控與規模效應的博弈士蘭微的案例深刻揭示了IDM模式在下行周期結束後的爆發力。通過自主晶圓線的滿負荷運轉，單位分攤成本的降低（12英吋IGBT晶片單片固定成本降至0.8元，遠低於代工模式的1.5元）是盈利提升的核心秘密 [18]。2026年，隨著更多國產12英吋產線度過折舊高峰期，行業整體的盈利中樞有望抬升。7.2 研發投入的“資產化”回報北方華創和中微公司極高的研發支出（佔營收10%-30%不等）在短期內壓縮了淨利潤，但從長遠看，這是建構長期盈利壁壘的唯一途徑[5, 6]。2026年，隨著多款新品（如ALD、先進刻蝕裝置）從驗證期進入大規模採購期，這些裝置企業的研發邊際成本將迅速下降，淨利潤彈性將遠高於營收增速。7.3 地緣政治與供應鏈重組的避險2026年，地緣政治引發的供應限制仍是最大變數。然而，美銀報告指出，AI基建的升級是強結構性的，甚至可以抵消部分總額經濟的不確定性 [21]。中國企業通過建立“本土供應閉環”，在成熟製程及特色工藝（如汽車級、工業級半導體）中正形成一種“內循環”式的盈利保障。8. 結論與展望綜上所述，2025年中國半導體產業已基本完成了從“逆風防守”到“順風進攻”的姿態轉換。北方華創、中微公司等裝置領軍者通過全產業鏈佈局夯實了基礎；中芯國際、華虹半導體則通過百萬片產能量級實現了規模經濟；士蘭微、聞泰安世等IDM廠商則利用新能源紅利實現了盈利的質變。展望2026年，人工智慧將不再是一個孤立的概念，而是滲透進從算力卡到電源管理、從HBM儲存到先進封裝的每一個半導體細胞中。盈利的關鍵點將聚焦於三點：第一，在先進製程受阻下通過Chiplet和3D封裝實現的性能突破；第二，在功率器件領域對第三代半導體良率與規模的絕對掌控；第三，在半導體裝置領域從“能用”向“好用”的跨越。中國半導體產業在2026年有望實現全球產值佔比的新高，其背後是中國日益成熟的產業鏈叢集效應。儘管波折難免，但技術自主化與需求智能化雙向奔赴的大趨勢，正引領中國半導體行業邁向一個更具生命力的兆級未來。 (YAH VS HYA)

坐等根據瑞銀（UBS）近期發佈的一份報告，中國半導體裝置領軍企業北方華創（NAURA）在關鍵的深孔刻蝕技術上取得了重大進展。北方華創成功攻克了 90:1 高縱橫比（HAR）深孔刻蝕技術，這為國記憶體儲晶片廠商實現300層以上3D NAND快閃記憶體的製造奠定了裝置基礎。3D NAND技術是當前儲存晶片提高密度的核心路徑，廠商通過不斷堆疊儲存單元層數來提升容量。隨著層數從128層邁向200層乃至300層，對製造工藝的要求也達到了極致。晶片製造商需要在數微米厚的多層材料中，垂直打出直徑僅幾十奈米的“通孔”，以連接各層儲存單元。當層數達到300層以上時，所需的深寬比（即深度與直徑之比）將達到90:1或更高。深孔刻蝕正是實現這一目標的最苛刻工藝之一，長期以來由美國泛林（Lam Research）和日本東京電子（TEL）等國際巨頭主導。在美國對華實施半導體裝置出口管制、先進儲存裝置禁運的背景下，國記憶體儲廠商對核心裝置的中國國產化需求已上升為“必選項”。北方華創此次的技術突破，正是在這一戰略關鍵期的重要進展。值得一提的是，中國另一家刻蝕裝置龍頭中微公司此前也已宣佈具備90:1深孔刻蝕能力，並正在加速攻克100:1技術，顯示出中國裝置廠商在這一領域整體的奮起直追態勢。瑞銀分析指出，如果北方華創的90:1刻蝕裝置能順利獲得中國NAND晶圓廠的訂單，預計將為公司打開數億乃至數十億美元的新增市場空間。同時，由於中國邏輯晶片廠商對先進製程裝置的需求持續旺盛，北方華創來自邏輯客戶的收入也有進一步增長潛力。基於對市場需求的樂觀判斷，瑞銀已將北方華創2026年和2027年的晶圓廠裝置（WFE）收入預測分別上調1%和8%。事實上，北方華創的業務佈局已覆蓋多個高增長領域。公司近期在投資者互動平台上透露，隨著 HBM（高頻寬記憶體）市場需求的爆發，公司在HBM晶片製造領域已形成完整的解決方案。這包括深矽刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法清洗、電鍍等多款核心裝置。面對投資者關於“美系裝置斷供下訂單情況”的提問，北方華創回應稱，目前公司在儲存裝置和成熟製程裝置方面的訂單保持良好態勢，產品已廣泛應用於中國主流晶片廠商的生產線。當前，AI、雲端運算等新興應用正在推動儲存晶片進入新一輪擴產周期，行業供需缺口明顯。據業內預測，2025 年至2027年全球HBM產能將增長超過300%。中國作為全球最大的儲存晶片消費市場，本土製造的迫切需求為北方華創等中國國產裝置商帶來了歷史性的發展機遇。此次突破，使得國記憶體儲晶片廠商在關鍵裝置採購上擁有了可靠的本土選項，極大地降低了外部管制帶來的風險。配合中微公司的同步進展，中國國產刻蝕裝置正在形成強大的叢集效應，這對於儲存器產業實現自主可控具有里程碑意義。目前中國市場對儲存晶片的依賴度，仍以韓國的三星和 SK 海力士為主，美光也佔據重要地位，有大量的市場等待開拓。當下中國國產DRAM佔據全球市場份額僅3~5%，而NAND快閃記憶體領域也不過是5~8%。而中國是全球雲端運算和 AI 基礎設施增長最快的市場之一，對高性能伺服器記憶體的需求巨大，同時也是全球最大的智慧型手機和 PC 製造及消費市場，對DRAM的需求佔比預估為30~40%。隨著資料中心和 PC 市場對固態硬碟的需求增加，NAND快閃記憶體的需求量持續攀升，在手機儲存上也需要大量的UFS儲存晶片，因此對NAND快閃記憶體的產能需求同樣巨大，佔全球產能1/3左右。而若要實現中國國產裝置儲存全面自主化，這些待開拓的市場價值超過三千億元，這對於我們的企業既是機會也是挑戰。希望我們的儲存晶片企業能夠抓住這次機會，趁上行期好好擴充產能，為全面自主添磚加瓦。 (AMP實驗室)

2025年9月24日，正在舉辦的2025北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 大會的會議上，SEMI中國總裁分享了一個關於中國半導體產業現狀與展望的報告。下文是從半導體產業縱橫的直播中擷取的報告分享：人工智慧和汽車半導體推動長期增長中國半導體裝置投資領先全球北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測有望成為世界級的平台型半導體裝置企業。其中北方華創在國內的半導體裝置收入已經超過100億大關，稍微落後於KLA（量檢測裝置巨頭）。北方華創：產品涵蓋半導體工藝裝備、平板顯示製造裝備和氣體質量流量控製器等核心零部件。具體包括電漿刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積、氧化擴散、清洗、退火等半導體工藝裝備；在平板顯示領域，有 CELL 段的 ODF 工藝紫外固化爐 UV Cure 以及 Cutting 工藝的 Grind Cleaner 等裝置；氣體質量流量控製器（MFC）產品行銷歐美。中微公司：主要產品有電漿體刻蝕裝置和矽通孔刻蝕裝置，已被廣泛應用於國際一線客戶的晶片加工製造及先進封裝；用於 LED 和功率器件外延片生產的 MOCVD 裝置，在全球氮化鎵基 LED MOCVD 裝置市場佔據優勢地位；此外，還有工業用大型 VOC 淨化、本地尾氣處理等環保裝置。盛美半導體：產品包括清洗裝置、半導體電鍍裝置、立式爐管系列裝置、前道塗膠顯影 Track 裝置、電漿體增強化學氣相沉積 PECVD 裝置、無應力拋光裝置、後道先進封裝工藝裝置以及矽材料襯底製造工藝裝置等。拓荊科技：主要產品包括電漿體增強化學氣相沉積（PECVD）裝置、原子層沉積（ALD）裝置、次常壓化學氣相沉積（SACVD）裝置、高密度電漿體化學氣相沉積（HDPCVD）裝置、超高深寬比溝槽填充（Flowable CVD）裝置和先進鍵合（W2W / D2W Hybrid Bonding）裝置以及相關量測裝置等系列。華海清科：產品主要有 CMP 裝備，如 Universal - H300、Universal - 300 T 等 12 英吋 CMP 裝備，以及 Universal - 200 Smart、Universal - 200 等 8 英吋 CMP 裝備；離子注入裝備，如大束流離子注入機 iPUMA - LE、熱工藝離子注入機 iPUMA - HT 等；還有超精密晶圓減薄裝備 Versatile - GP300 等。芯源微：主營產品為光刻工序塗膠顯影裝置和單片式濕法裝置，是國內唯一能提供前道塗膠顯影機的廠家。中科飛測：主要產品包括無圖形晶圓缺陷檢測裝置、圖形晶圓缺陷檢測裝置、三維形貌量測裝置、薄膜膜厚量測裝置、套刻量測裝置等。根據公開資訊，大基金三期已經投資的公司為拓荊鍵科。2025 年 9 月 12 日晚間，拓荊科技發佈公告稱，擬與多家外部投資者對控股子公司拓荊鍵科進行增資。其中，由大基金三期持股 99.9% 的國投集新（北京）股權投資基金（有限合夥）參與了此次增資，將在增資完成後成為拓荊鍵科第二大股東，持股比例約為 12.71%。通過比較來看，我們在研發投入上還是相對較低。未來長期的發展策略，仍然是需要持續加大半導體研發投入 (銳芯聞)

儘管過去的2024年全球半導體市場的割裂還在繼續，但地緣政治的不確定性無法阻擋全球半導體市場的復甦。根據市場調研機構Counterpoint的資料，2024年全球半導體市場（包含儲存產業）營收同比增長19%，達到6,210億美元。這表明在經歷了2023年市場低迷之後，全球市場正在快速回升之中。同時，全球半導體裝置市場正式步入上升通道，其中最為關鍵的因素在於中國購買半導體裝置的金額大幅上升。根據CINNO Research資料，2024年全球十大半導體裝置供應商的總收入將超過1100億美元，年增長率約為10%。而根據國際半導體產業協會（SEMI）資料，2024年中國在全球半導體裝置支出保持領先地位，達到500億美元；也就是說2024年中國購買了全球將近一半的半導體裝置。但根據CINNO IC Research近期公佈的2024年全球半導體裝置製造商排名資料：2024年，五大裝置供應商的半導體業務總營收接近900億美元，佔前十大廠商總營收約85%。其中，作為全球唯一EUV光刻機供應商的ASML以營收超過300億美元（282.6億歐元，約合304.98億美元）排名第一；也就是說ASML2024年銷售額佔據了全球近30%；應用材料營收約250億美元，排名第二；泛林集團、Tokyo Electron（TEL）和KLA（科磊）分別佔據第三、第四和第五位置。具體如下：也就是說，當前全球半導體裝置依然是一個巨頭壟斷的市場，所幸隨著國產半導體市場的發展，以北方華創、中微半導體、盛美上海為代表的國產半導體裝置廠商正迅速崛起。尤其是國產半導體裝置龍頭——北方華創，以將近300億元的營收，從2023年的全球第八，爬升到2024年的全球第六。而且，從2021年至2024年，北方華創營收增長率分別為59.90%、51.68%、50.32%、25.00%—43.93%。但相比排名全球第五的美國的科磊差距依然巨大。根據科磊財報，該公司2024年營業收入為108.48億美元（約合人民幣786.52億元）。而國產半導體裝置另一巨頭——中微半導體，2024年雖然尚未進入全球前十，但2026年或將首次躋身全球前十。目前排名第十的Disco，2024年營收為3075.54億日元，約合人民幣150.61億元，同比增長32.00%。作為對比，中微公司2024年營業收入為90.65億元，同比增長44.73%。兩者看似差距不小，但從近期中微半導體公告可知，其新裝置的需求正在急劇增長，而且據說2024年新增訂單在110-130億元之間。因而，在近2-3年之內趕超Disco並非不可能。當然，無論是北方華創或是中微半導體的高速增長主要來源於中國龐大的市場規模，根據國際半導體產業協會（SEMI）最新的資料預測，2025年中國半導體裝置支出較2024年的500億美元峰值有所下降，但仍將保持全球半導體裝置支出的領先地位，預計今年支出將達到380億美元。而且SEMI預計，2026年晶圓廠裝置支出將增長18%，達到1300億美元。這主要得益於人工智慧需求的暴漲，推動了全球高性能計算（HPC）和資料中心的擴張；而中國是這一輪人工智慧浪潮的主要參與者和主導者之一，也是全球最大的人工智慧應用市場。因此，在中美之間的“科技戰”不斷升級，尤其美國對中國半導體行業實施越來越嚴格的出口管制措施的情況下，國產替代與自主研發成為不得已的選擇，同時國產半導體產業尤其是國產半導體裝置將獲得前所未有的發展機遇。 (飆叔科技洞察)

根據中芯國際(688981)、瀾起科技(688008)、中微公司(688012)、北方華創(002371)、韋爾股份(603501)、兆易創新(603986)公開披露資料，對6家公司的主營產品資訊等資料統計如下。 公司概況 公司介紹 公司概況

對於國產半導體產業來說，由於受到歐美日的極限打壓正處於極度艱難的時期，但所謂危也是機；在半導體產業各環節都處於相對不確定的情況下，半導體裝置產業卻是最為確定的環節。 一、全球半導體裝置，中國翻倍 根據國際半導體產業協會（SEMI）、日本半導體製造裝置協會（SEAJ）6月6日公佈的統計資料。2024年第一季度，全球半導體裝置（新品）銷售額較去年同期下滑2%為264.2億美元，為最近四個季度以來第三個季度陷入萎縮。 但從區域來看，除了中國和歐洲之外全線下跌，其中台灣暴跌66%，減幅全球最高；而中國相比去年同期暴漲113%，市場銷售額達到125.2億美元，連續四個季度成全球最大半導體裝置市場；而且，125.2億美元的銷售額佔據全球47.4%的市場份額，將近一半。

千億市值巨頭深度佈局，中國本土設備賽道內捲將至？ 北方華創作為國產唯一平台型半導體設備公司，肩負著國產半導體設備國產替代的重任。 當下北方華創已經形成了以半導體裝備、真空裝備、新能源鋰電裝備及精密元器件四大業務群。北方華創在半導體設備領域，覆蓋薄膜沉積設備（PVD+CVD+ALD）、刻蝕機、氧化爐、退火爐、MFC、清洗機等前道大部分核心設備。 完備的產品線覆蓋，不僅在國內絕無僅有，在國際上也極為稀缺，甚至足以對標老牌國際巨頭AppliedMaterials。