#北方華創
中國國產半導體裝置新突破,便宜大碗的自主儲存晶片真要來了?
坐等根據瑞銀(UBS)近期發佈的一份報告,中國半導體裝置領軍企業北方華創(NAURA)在關鍵的深孔刻蝕技術上取得了重大進展。北方華創成功攻克了 90:1 高縱橫比(HAR)深孔刻蝕技術,這為國記憶體儲晶片廠商實現300層以上3D NAND快閃記憶體的製造奠定了裝置基礎。3D NAND技術是當前儲存晶片提高密度的核心路徑,廠商通過不斷堆疊儲存單元層數來提升容量。隨著層數從128層邁向200層乃至300層,對製造工藝的要求也達到了極致。晶片製造商需要在數微米厚的多層材料中,垂直打出直徑僅幾十奈米的“通孔”,以連接各層儲存單元。當層數達到300層以上時,所需的深寬比(即深度與直徑之比)將達到90:1或更高。深孔刻蝕正是實現這一目標的最苛刻工藝之一,長期以來由美國泛林(Lam Research)和日本東京電子(TEL)等國際巨頭主導。在美國對華實施半導體裝置出口管制、先進儲存裝置禁運的背景下,國記憶體儲廠商對核心裝置的中國國產化需求已上升為“必選項”。北方華創此次的技術突破,正是在這一戰略關鍵期的重要進展。值得一提的是,中國另一家刻蝕裝置龍頭中微公司此前也已宣佈具備90:1深孔刻蝕能力,並正在加速攻克100:1技術,顯示出中國裝置廠商在這一領域整體的奮起直追態勢。瑞銀分析指出,如果北方華創的90:1刻蝕裝置能順利獲得中國NAND晶圓廠的訂單,預計將為公司打開數億乃至數十億美元的新增市場空間。同時,由於中國邏輯晶片廠商對先進製程裝置的需求持續旺盛,北方華創來自邏輯客戶的收入也有進一步增長潛力。基於對市場需求的樂觀判斷,瑞銀已將北方華創2026年和2027年的晶圓廠裝置(WFE)收入預測分別上調1%和8%。事實上,北方華創的業務佈局已覆蓋多個高增長領域。公司近期在投資者互動平台上透露,隨著 HBM(高頻寬記憶體)市場需求的爆發,公司在HBM晶片製造領域已形成完整的解決方案。這包括深矽刻蝕、薄膜沉積、熱處理、濕法清洗、電鍍等多款核心裝置。面對投資者關於“美系裝置斷供下訂單情況”的提問,北方華創回應稱,目前公司在儲存裝置和成熟製程裝置方面的訂單保持良好態勢,產品已廣泛應用於中國主流晶片廠商的生產線。當前,AI、雲端運算等新興應用正在推動儲存晶片進入新一輪擴產周期,行業供需缺口明顯。據業內預測,2025 年至2027年全球HBM產能將增長超過300%。中國作為全球最大的儲存晶片消費市場,本土製造的迫切需求為北方華創等中國國產裝置商帶來了歷史性的發展機遇。此次突破,使得國記憶體儲晶片廠商在關鍵裝置採購上擁有了可靠的本土選項,極大地降低了外部管制帶來的風險。配合中微公司的同步進展,中國國產刻蝕裝置正在形成強大的叢集效應,這對於儲存器產業實現自主可控具有里程碑意義。目前中國市場對儲存晶片的依賴度,仍以韓國的三星和 SK 海力士為主,美光也佔據重要地位,有大量的市場等待開拓。當下中國國產DRAM佔據全球市場份額僅3~5%,而NAND快閃記憶體領域也不過是5~8%。而中國是全球雲端運算和 AI 基礎設施增長最快的市場之一,對高性能伺服器記憶體的需求巨大,同時也是全球最大的智慧型手機和 PC 製造及消費市場,對DRAM的需求佔比預估為30~40%。隨著資料中心和 PC 市場對固態硬碟的需求增加,NAND快閃記憶體的需求量持續攀升,在手機儲存上也需要大量的UFS儲存晶片,因此對NAND快閃記憶體的產能需求同樣巨大,佔全球產能1/3左右。而若要實現中國國產裝置儲存全面自主化,這些待開拓的市場價值超過三千億元,這對於我們的企業既是機會也是挑戰。希望我們的儲存晶片企業能夠抓住這次機會,趁上行期好好擴充產能,為全面自主添磚加瓦。 (AMP實驗室)
中國半導體產業現狀與展望
2025年9月24日,正在舉辦的2025北京微電子國際研討會暨 IC WORLD 大會的會議上,SEMI中國總裁分享了一個關於中國半導體產業現狀與展望的報告。下文是從半導體產業縱橫的直播中擷取的報告分享:人工智慧和汽車半導體推動長期增長中國半導體裝置投資領先全球北方華創、中微、盛美、拓荊、華海清科、芯源微、中科飛測有望成為世界級的平台型半導體裝置企業。其中北方華創在國內的半導體裝置收入已經超過100億大關,稍微落後於KLA(量檢測裝置巨頭)。北方華創:產品涵蓋半導體工藝裝備、平板顯示製造裝備和氣體質量流量控製器等核心零部件。具體包括電漿刻蝕、物理氣相沉積、化學氣相沉積、氧化擴散、清洗、退火等半導體工藝裝備;在平板顯示領域,有 CELL 段的 ODF 工藝紫外固化爐 UV Cure 以及 Cutting 工藝的 Grind Cleaner 等裝置;氣體質量流量控製器(MFC)產品行銷歐美。中微公司:主要產品有電漿體刻蝕裝置和矽通孔刻蝕裝置,已被廣泛應用於國際一線客戶的晶片加工製造及先進封裝;用於 LED 和功率器件外延片生產的 MOCVD 裝置,在全球氮化鎵基 LED MOCVD 裝置市場佔據優勢地位;此外,還有工業用大型 VOC 淨化、本地尾氣處理等環保裝置。盛美半導體:產品包括清洗裝置、半導體電鍍裝置、立式爐管系列裝置、前道塗膠顯影 Track 裝置、電漿體增強化學氣相沉積 PECVD 裝置、無應力拋光裝置、後道先進封裝工藝裝置以及矽材料襯底製造工藝裝置等。拓荊科技:主要產品包括電漿體增強化學氣相沉積(PECVD)裝置、原子層沉積(ALD)裝置、次常壓化學氣相沉積(SACVD)裝置、高密度電漿體化學氣相沉積(HDPCVD)裝置、超高深寬比溝槽填充(Flowable CVD)裝置和先進鍵合(W2W / D2W Hybrid Bonding)裝置以及相關量測裝置等系列。華海清科:產品主要有 CMP 裝備,如 Universal - H300、Universal - 300 T 等 12 英吋 CMP 裝備,以及 Universal - 200 Smart、Universal - 200 等 8 英吋 CMP 裝備;離子注入裝備,如大束流離子注入機 iPUMA - LE、熱工藝離子注入機 iPUMA - HT 等;還有超精密晶圓減薄裝備 Versatile - GP300 等。芯源微:主營產品為光刻工序塗膠顯影裝置和單片式濕法裝置,是國內唯一能提供前道塗膠顯影機的廠家。中科飛測:主要產品包括無圖形晶圓缺陷檢測裝置、圖形晶圓缺陷檢測裝置、三維形貌量測裝置、薄膜膜厚量測裝置、套刻量測裝置等。根據公開資訊,大基金三期已經投資的公司為拓荊鍵科。2025 年 9 月 12 日晚間,拓荊科技發佈公告稱,擬與多家外部投資者對控股子公司拓荊鍵科進行增資。其中,由大基金三期持股 99.9% 的國投集新(北京)股權投資基金(有限合夥)參與了此次增資,將在增資完成後成為拓荊鍵科第二大股東,持股比例約為 12.71%。通過比較來看,我們在研發投入上還是相對較低。未來長期的發展策略,仍然是需要持續加大半導體研發投入 (銳芯聞)
500億美元!佔據全球近50%市場,中國依然是全球最大半導體裝置市場!
儘管過去的2024年全球半導體市場的割裂還在繼續,但地緣政治的不確定性無法阻擋全球半導體市場的復甦。根據市場調研機構Counterpoint的資料,2024年全球半導體市場(包含儲存產業)營收同比增長19%,達到6,210億美元。這表明在經歷了2023年市場低迷之後,全球市場正在快速回升之中。同時,全球半導體裝置市場正式步入上升通道,其中最為關鍵的因素在於中國購買半導體裝置的金額大幅上升。根據CINNO Research資料,2024年全球十大半導體裝置供應商的總收入將超過1100億美元,年增長率約為10%。而根據國際半導體產業協會(SEMI)資料,2024年中國在全球半導體裝置支出保持領先地位,達到500億美元;也就是說2024年中國購買了全球將近一半的半導體裝置。但根據CINNO IC Research近期公佈的2024年全球半導體裝置製造商排名資料:2024年,五大裝置供應商的半導體業務總營收接近900億美元,佔前十大廠商總營收約85%。其中,作為全球唯一EUV光刻機供應商的ASML以營收超過300億美元(282.6億歐元,約合304.98億美元)排名第一;也就是說ASML2024年銷售額佔據了全球近30%;應用材料營收約250億美元,排名第二;泛林集團、Tokyo Electron(TEL)和KLA(科磊)分別佔據第三、第四和第五位置。具體如下:也就是說,當前全球半導體裝置依然是一個巨頭壟斷的市場,所幸隨著國產半導體市場的發展,以北方華創、中微半導體、盛美上海為代表的國產半導體裝置廠商正迅速崛起。尤其是國產半導體裝置龍頭——北方華創,以將近300億元的營收,從2023年的全球第八,爬升到2024年的全球第六。而且,從2021年至2024年,北方華創營收增長率分別為59.90%、51.68%、50.32%、25.00%—43.93%。但相比排名全球第五的美國的科磊差距依然巨大。根據科磊財報,該公司2024年營業收入為108.48億美元(約合人民幣786.52億元)。而國產半導體裝置另一巨頭——中微半導體,2024年雖然尚未進入全球前十,但2026年或將首次躋身全球前十。目前排名第十的Disco,2024年營收為3075.54億日元,約合人民幣150.61億元,同比增長32.00%。作為對比,中微公司2024年營業收入為90.65億元,同比增長44.73%。兩者看似差距不小,但從近期中微半導體公告可知,其新裝置的需求正在急劇增長,而且據說2024年新增訂單在110-130億元之間。因而,在近2-3年之內趕超Disco並非不可能。當然,無論是北方華創或是中微半導體的高速增長主要來源於中國龐大的市場規模,根據國際半導體產業協會(SEMI)最新的資料預測,2025年中國半導體裝置支出較2024年的500億美元峰值有所下降,但仍將保持全球半導體裝置支出的領先地位,預計今年支出將達到380億美元。而且SEMI預計,2026年晶圓廠裝置支出將增長18%,達到1300億美元。這主要得益於人工智慧需求的暴漲,推動了全球高性能計算(HPC)和資料中心的擴張;而中國是這一輪人工智慧浪潮的主要參與者和主導者之一,也是全球最大的人工智慧應用市場。因此,在中美之間的“科技戰”不斷升級,尤其美國對中國半導體行業實施越來越嚴格的出口管制措施的情況下,國產替代與自主研發成為不得已的選擇,同時國產半導體產業尤其是國產半導體裝置將獲得前所未有的發展機遇。 (飆叔科技洞察)