高盛日前發佈的報告指出,2026-2027年全球儲存器市場將經歷史上最嚴重的供應短缺之一,DRAM、NAND和HBM三大品類供需缺口均大幅擴大。
其中2026年DRAM缺口將創15年之最,NAND短缺規模亦達歷史高位,即便消費電子需求大幅下滑,伺服器市場的瘋狂吞噬能力仍將維持緊張格局。
在DRAM方面,高盛預測2026年和2027年DRAM供不應求幅度將達到4.9%和2.5%,遠超此前預期的3.3%和1.1%,其中2026年的供應短缺將是過去15年以來最嚴重的一次。
主要原因在於伺服器需求的爆發式增長,高盛將2026/2027年伺服器DRAM(不含HBM)需求預期上調6%/10%,預計將分別達到39%和22%。
如果將HBM計算在內,伺服器相關DRAM需求將佔全球總需求的53%和57%。
NAND市場同樣不容樂觀,預計2026年/2027年NAND供不應求幅度為4.2%/2.1%,這將是NAND行業歷史上最大規模的短缺之一。
企業級SSD的需求是主因,高盛將2026年/2027年企業級SSD需求預期上調14%/14%,預計增長率將達到58%/23%,在全球NAND需求中的佔比將升至36%/39%。
至於移動和PC端,預計2026年移動NAND需求將首次出現零增長,PC端2026年同樣預計零增長,均為歷史最低水平。
而在AI領域不可或缺的HBM方面,高盛將其2027年市場規模上調至750億美元,儘管三星和SK海力士已在全速擴產,但仍趕不上GPU和ASIC晶片需求的增長速度,預計這兩年的供需缺口將保持在5.1%和4.0%的高位。
對於PC玩家而言,最近一段時間可謂是最艱難的時期,聯想北美總裁Ryan McCurdy近期公開預警,敦促管道夥伴與消費者立即出手鎖定硬體,否則將面臨更嚴峻的市場局面。
McCurdy在接受採訪時表示,若未來3至12個月內有剛性升級需求且對價格敏感,當下正是行動窗口。
他透露,目前聯想分銷商與合作夥伴手中的庫存擁有“未來6至12個月內最具吸引力的產品定價”,暗示漲價潮遠未結束。
還有一家美國整機商聲稱,硬體正以前所未見的速度從市場消失,長期來看供應短缺將比價格問題更令人頭疼。
事實上,DRAM供應緊張預計至少持續到2027年,NAND快閃記憶體同樣不容樂觀,聯想作為全球前三的PC巨頭親自下場喊話,意味著行業下行周期將橫跨多個季度。
對於普通玩家而言,2026年並非理想的裝機年份,但對於剛需使用者而言,在價格進一步失控和庫存徹底告罄之前,權衡手中的預算並果斷出手,或許才是最佳選擇。
除了PC產品,對於記憶體價格持續走高的情況,有手機供應鏈人士表示,價格一時半會根本不會下來,並且現在記憶體廠商根本不會接受長約,這都給手機廠商的利潤帶來了不小的衝擊。
甚至,有國內手機廠商內部人士表示,“現在記憶體價格漲的,我們都不知道怎麼更新產品了,如果儲存不變價格也不變,那必然是利潤受損甚至虧錢,如果一味的讓使用者買單也不太現實,我們甚至都考慮找回曾經的拓展儲存卡方案了。”
畢竟2020年之前的手機,儲存都是靠拓展卡來升級的,大家更換起來也沒有什麼壓力,不過由於種種因素限制,這種設計也就慢慢消失了。
(深科技)