印度里程碑！高通2nm成功流片

半導體技術天地 振興中國國產半導體產業！

當地時間2月7日，在印度鐵道部、資訊與廣播部及電子與資訊技術部部長阿什維尼·瓦伊什納夫參觀高通位於班加羅爾的工廠期間，高通宣佈完成2nm晶片的流片 (Tape-out)並展示了晶圓樣品。高通表示這是一項由在印工程團隊支援的全球性里程碑，標誌著印度在先進晶片設計領域邁出關鍵一步。

高通表示，此項進展不僅體現了其全球工程實力，也凸顯了其在班加羅爾、欽奈和海得拉巴的研發中心之間的高效協作。這些研發基地已成為高通在美國以外規模最大、技術最先進的工程團隊之一。

公司指出，這一成就進一步鞏固了印度作為尖端半導體開發重要樞紐的地位，並展現出高通對支援與加速印度半導體產業發展的長期承諾。

阿什維尼·瓦伊什納夫部長在參觀中表示：“印度正日益成為先進半導體技術未來設計的核心地區。高通在印度展現出的工程實力、深厚的設計能力以及長期投入令人印象深刻。此類里程碑表明，印度設計生態系統已取得長足進步，並與中國打造具有全球競爭力半導體產業的願景高度契合。”

參與高通活動的印度電子與資訊技術部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，印度的下一個目標是在國內建設 2nm 工藝製程的晶圓廠。

印度電子資訊技術部副部長兼半導體使命首席執行長阿米特什·庫馬爾·辛哈指出：“在日益完善的設計生態系統及行業持續參與的支援下，印度半導體使命正穩步推進。對先進工程與研發能力的投入對建構本土長期半導體產能至關重要。高通對印度的長期承諾，反映了印度半導體設計生態的不斷成熟，並將助力印度實現成為全球半導體創新中心的目標。”

高通在印度的投資已超過二十年，在此期間逐步建立起規模位居美國以外前列的工程研發體系。此次2nm設計流片的完成，進一步印證了印度在全球半導體創新鏈中日益提升的地位。 (半導體技術天地)