2025年花費106億美元進口光刻機,中國企業明明有中國國產光刻機,為什麼還要從ASML進口?

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前沿導讀

據國際金融機構Bernstein(伯恩斯坦)整理的資料顯示,2025年中國進口光刻機所花費的金額為106.2億美元,與2024年基本持平。

在2025年12月份,中國的進口光刻機金額創下了23億美元的新月度記錄。據ASML年度財報大會表示,預計2026年中國大陸地區佔ASML總銷售額比例將會降低至20%,只能出口給中國特定的技術產品。


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裝置進口

據ASML在2025年第四季度發佈的財報資料顯示,中國大陸地區在去年第四季度佔據了ASML總銷售數量的33%,購買的裝置絕大部分都是未被限制的DUV光刻機。雖然中國大陸地區在該季度依然是ASML出貨量最多的地區,但是對比24年同期的41%,下滑明顯。

現如今,在ASML官方上架的浸潤式光刻機資料當中,從NXT:1980Fi到NXT:2150i全部禁止對華出口,甚至已經在官方資料庫下架的NXT:1970i,也被美國列入禁止對華出口的清單中。

這些裝置擁有製造7nm邏輯晶片的能力,也是美國近幾年除EUV光刻機之外,對中國嚴防死守的關鍵裝置。

而較差一些的NXT:1950i、NXT:1965i以及乾式光刻機等老舊裝置,則是被美國允許出口給中國企業。這些裝置大部分都用在製造成熟晶片和儲存晶片上,最高可支援20nm及以下節點的儲存晶片製造。

受人工智慧爆發式的影響,現在全球儲存晶片的產能已經不足以支撐消費電子行業的需求,這直接推高了全行業的產品售價。中國的長江儲存和長鑫儲存正在借此機會進行產能擴充,嘗試借助當下的窗口期實現對海外企業的市場壓制。

在儲存晶片產能擴充的推動下,中國大陸地區再一次成為ASML全球最大的客戶市場。

中國工信部在2024年公佈了兩台最新的國產光刻機,一台是採用248nm波長的KrF光刻機,一台是採用193nm波長的ArF乾式光刻機,這兩台裝置均為製造成熟晶片所需的裝置。

國產ArF光刻機的硬體指標相當於ASML在2015年推出的XT:1460K,但是在套刻精度上面要差於1460K。

套刻精度指代的是上下兩層晶圓圖像之間的對準精度,精度越高,其圖案的堆疊正確率就越高,晶片的良品率也就越高。如果精度過低,那麼其直接影響的就是晶片良品率和產能。

如果將這個問題具象化體現,那麼就相當於蓋樓房。

建設一座摩天大樓,每一層的鋼筋骨架必須要完全對其。那怕是有誤差,也必須控制到極其微小的合理標準上。如果對其的標準不合格,那麼可能造成內部骨架斷裂,甚至是樓層坍塌的情況。

同理,如果光刻機在曝光新一層電路時,上下兩層圖案的位置發生偏移,即使只有幾奈米的偏差,也可能導致金屬連線未能連接到電晶體觸點,或者是本應該隔離的導線意外接觸,從而造成晶片功能失效,影響其產品良率和製造效率。

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替代難點

現階段的國產光刻機已經具備量產晶片的能力,但是由於其套刻精度的影響,還無法投入到生產線上面大規模替代進口裝置。

ASML的光刻機,從幾十年前的PAS系列開始,其對準技術就是行業內的翹楚。只不過當年的晶片技術沒有現在這麼先進,晶片的電晶體數量也非常有限,所以ASML的對準技術沒有明顯優勢。

但是隨著行業發展,晶片技術進入到超大規模時代,ASML的對準技術出現了爆發性的優勢增長。也正是因為ASML強大的晶圓對準技術,ASML光刻機的製造效率遠強於日本的佳能和尼康,隨後便開始在國際市場上一點點蠶食日本光刻機的市場。

據ASML官方技術資料顯示,EUV光刻機是當下製造先進晶片的核心裝置,輝達的RTX顯示卡、iPhone的仿生晶片,其電子元件中的微小圖案多達100多層。

儘管這100多的層圖案當中只有關鍵幾層需要用到EUV光刻機,但是缺少了EUV光刻機,整個晶片無法正常使用。

ASML DUV XT光刻機產品總監葉倫·德格魯特解釋稱,在最先進電子產品中的某些晶片可能採用了浸潤式DUV和EUV技術,但是支撐產品運行的其他大多數晶片,甚至是先進晶片的大部分圖案層級,都是由乾式光刻機製造完成。

晶片能夠被大批次低價製造出來,乾式光刻機起到了決定性作用。如果沒有乾式光刻機支撐最底層的成熟晶片產業,那麼先進晶片是沒有任何市場的。相對於先進裝置,老型號的DUV光刻機才是市場主流。 (逍遙漠)