中芯國際創始人、長江儲存董事長等晶片大咖，聯名建議創立“中國的ASML（阿斯麥）”

中芯國際創始人之一王陽元、北方華創董事長趙晉榮、長江儲存董事長陳南翔、華大九天董事長劉偉平、清華大學教授魏少軍等聯合撰寫的《建構自主可控的積體電路產業體系》，日前在中國科協的學術會刊《科技導報》網站發佈。

上述作者中，陳南翔還是中國半導體行業協會理事長，趙晉榮、劉偉平、魏少軍是副理事長。

據該文介紹，2024年8月，中國電子行業以11.54兆元的總市值首次超越銀行業，成為A股市場第一大行業。

2024年，國內積體電路設計企業有3626家，其產品以通訊和消費類的中低端晶片為主，全行業產值為6460.4億元（約909.9億美元），即中國所有的晶片設計公司的銷售總額不及美國晶片一家設計公司輝達的銷售額（1243.77億美元）。

在投資方面，國家大基金一期1387億元、二期2041.5億元、三期3440億元，3期大基金合計約967.4億美元。但2024年英特爾、三星和台積電3家1年的資本支出合計就達到857.8億美元。三星電子1年約360億美元的資本支出，接近組建一支航母戰鬥群的費用。

該文的核心結論為：

1、在國家安全領域，中國已經能夠實現100%自主製造、具有自主智慧財產權的晶片，築牢了國家安全的底線；

2、28nm以上的成熟工藝的中低端晶片佔世界市場的80%，中國在該領域的晶片產能佔世界市場的33%，且晶片的設計與製造均不受制約；

3、在攀登積體電路產業頂峰的征途中，中國已經登上了進入世界前10的“第一台階”，並在這個台階上建立了繼續攀登的“大本營”。

文章指出，美國遏制中國積體電路產業發展主要是利用EDA、裝置和材料3張牌。“十五五”期間應首先解決EDA、極紫外光刻（EUV）和矽片這3個關鍵問題。

“舉國之力”不應是口號，而應該是“十五五”期間必須由國家層面建立的整合機制，從而鍛造出真正可以與強手對壘的“頭部企業”。

以光刻機為例，ASML的EUV有10萬個零部件，零部件供應商有5000家，ASML不過是集大成者。據報導，中國EUV的雷射光源、移動平台和光學系統均在不同單位取得突破性進展，如何以舉國之力將其整合，是“十五五”期間必須解決的問題。如何創立中國的ASML，讓“被整合者”跳出“名利”的藩籬，統一調度資金和人力資源，是有關部門應立即制定實施方案的緊急課題。同樣，EDA和矽片也必須由國家層面統籌引導，在企業合作中創造出嶄新的共贏機制。

在“十五五”規劃的思考和建議部分，文章建議，在發展目標上：

1、 按WSTS的統計標準，中國積體電路產業躋身積體電路產業強國前3名的行列；

2、國民經濟領域需求的晶片自給率提高到80%，加強積體電路全產業生態鏈的建設，國內能夠滿足市場需求的、小於1美元的中低檔產品逐步減少進口或停止進口（用於整機產品加工復出口產品除外）；

3、夯實自主可控的28nm全產業鏈體系，14 nm生產鏈能夠穩定生產，初步完成全國產化的7nm生產線建設及試運行；

4、建設最先進工藝能力的公共平台來研發驗證最新器件結構、工藝（邏輯、儲存、光電、異構整合等）、裝備、零部件、材料、EDA軟體等，成熟的新結構器件迅速擴大產能；

5、在基礎研究領域，原始創新能更多地湧現，在新器件結構、新材料、新工藝研發和生產的某些領域引領世界發展潮流。

在實施的舉措方面，文章建議研究制定有利於企業整合、併購的政策，集中各種資源建立與世界產業巨頭比肩的頭部企業，將“各自為戰”變為“團隊作戰”。以舉國之力攻克最重要的材料（矽圓片、電子氣體）、裝置（曝光機）難關，努力提高國產EDA軟體的系統整合水平，擴大其在國內外市場的佔有率。

文章最後認為：

“今後5年，中國的晶片產業將會是“臥薪嘗膽”的5年；是丟掉幻想、準備鬥爭的5年；是紮穩中端腳跟、夯實內循環市場的5年；是尊重科學規律、潛心基礎研究“磨一劍”的5年。既然核心技術買不來、要不來、討不來，那就只能“幹出來”。”                               那麼，你覺得創立“中國的ASML（阿斯麥）”是否可行？那家公司有望挑起這副重擔？ (算力芯辰)