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北風窗
2026/09/27
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《研報》長鑫記憶體、長江儲存、兆易創新、瀾起科技、江波龍深度商業解讀:從DRAM、NAND到主控與SSD,讀懂中國儲存產業鏈價值分工
研究對象:長鑫儲存(DRAM IDM)、長江儲存(3D NAND IDM)、兆易創新(NOR+SPI NAND Fabless)、瀾起科技(記憶體介面晶片Fabless)、江波龍(儲存模組/SSD系統整合) 核心命題:五家企業並非同業競爭,而是儲存產業鏈上五個完全不同的價值節點。長鑫與長江是底層晶圓顆粒製造(IDM);兆易是小容量非易失儲存晶片設計;瀾起是伺服器記憶體互連配套晶片;江波龍是把顆粒、主控、PCB組裝成記憶體條、SSD、嵌入式儲存模組的系統整合商。 底層邏輯:儲存產業鏈的價值分配,遵循「裝置材料>晶圓製造IDM>專用晶片設計>模組整合」。儲存週期波動傳導順序:上游裝置材料→儲存原廠顆粒→模組廠商。國產儲存的突圍不是單點突破,而是顆粒、配套晶片、主控、模組、韌體、測試全鏈條協同。 第一卷 緒論:大眾最容易混淆的概念——DRAM、NAND、NOR、記憶體介面晶片、SSD模組
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北風窗
2026/09/24
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長江記憶體這下要爆了!
9月23日,儲存行業傳來重磅司法進展,長江儲存與美光的全球專利戰迎來關鍵轉折。 德國慕尼黑法院完成案件裁決,認定美光侵犯長江儲存兩項實用新型專利。 法院正式頒布銷售禁令,限制美光在德國市場售賣相關侵權儲存產品。 本次判決是2023年11月雙方專利爭端全面爆發後,長存斬獲的首個實質性海外禁令。
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RexAA
2026/09/23
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長鑫記憶體、長江記憶體、兆易創新、瀾起科技、江波龍到底有什麼區別?從DRAM、NAND到主控和SSD,看懂中國記憶體產業鏈真正的價值分工
上一篇文章我們聊HBM時提到:未來記憶體行業競爭,不會只是“誰能製造DRAM”。 而會變成:記憶體製造能力、先進封裝能力、高速介面能力以及系統解決方案能力的綜合競爭。 這也帶來一個問題:中國記憶體產業裡面,到底誰真正受益? 很多時候,市場會把:長鑫記憶體、長江記憶體、兆易創新、瀾起科技、江波龍、佰維記憶體放在一起討論。
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北風窗
2026/09/19
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路透報導長鑫記憶體擬在北京建NAND研發線:AI儲存短缺窗口裡,長江儲存已送樣DRAM,雙雄互攻核心市場
2026年9月18日,路透社報導了一條消息。 長鑫記憶體計畫在北京新廠,建一條NAND Flash研發產線。 它還在北京設立研究院,項目包括NAND開發。 三名知情人士對路透社透露了這些資訊。
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北風窗
2026/09/18
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大摩:中國半導體裝置強勁增長將持續2028年,看好中微、北方華創和盛美!
我們預計,中國半導體裝置市場規模在2027年和2028年均將以23%的年增速增長。持續的記憶體器投資以及本土化處理程序加速,將支援中國本土半導體裝置供應商繼續提升市場份額。 中國半導體裝置增長將持續強勁至2027-28年。大摩預計中國半導體裝置支出在2026/27/28年分別為456億美元/558億美元/686億美元,對應同比增長9%/23%/23%;中國佔全球WFE的比例分別為28%/25%/27%。增長越來越由記憶體器驅動,因為國內DRAM和NAND製造商正在擴充產能並推動關鍵工藝環節國產化。進入2028年,先進製程邏輯晶片擴產可能帶來另一增長動力,使WFE機會從記憶體器進一步擴展。 記憶體器擴產仍在持續,但時間安排更加靈活。 長江記憶體:我們預測其在 2027 年和 2028 年都將新增 10 萬片/月 (kwpm) 的產能。其 IPO 申請檔案支援了其持續的 WFE 投資強度:在其計畫募集的 330 億元人民幣中,有 208 億元已被指定用於大規模生產線的技術升級。
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2026/09/16
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長江記憶體加速擴產!
長江記憶體(YMTC)已開始在武漢第三座晶圓廠(Fab 3)進行生產裝置的全面接入。隨著晶圓廠進入投產前的最後準備階段,其年內啟動初期營運已漸行漸近。 據報導,“武漢長江記憶體FAB3二次配管A區B包工藝裝置配管總承包項目”中的“氣體段3”已啟動,而二次配管(Secondary Piping)是指將已經鋪設到晶圓廠內部的氣體、水等公用工程供應網路,進一步連接到具體生產裝置。氣體管路則負責向刻蝕、沉積等半導體製造工序所使用的裝置輸送特種氣體。 業內將這一工程視為YMTC正在進一步推進已安裝生產裝置的啟用工作。 Fab 3預計年底開始初期營運
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2026/08/26
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中國國產記憶體加速出海!
據DigiTimes報導,國記憶體儲巨頭長江記憶體(YMTC)和長鑫記憶體(CXMT)正尋求提高其記憶體器產品出口至中國以外市場的比例。 作為這一戰略的一部分,據報導,長江記憶體正在向獨立的第三方模組廠商銷售NAND,再由這些廠商將晶片組裝成企業級SSD,最終供應國外新興雲服務商等客戶,以在一定程度上規避產品原產地所帶來的敏感問題。 長江記憶體武漢三期晶圓廠原計畫於2027年第二季度開始量產,但目前預計投產時間將提前至2026 年第四季度。該晶圓廠總規劃產能為每月10萬片晶圓,初期預計以每月約5 萬片的產能運行。 值得注意的是,長江記憶體計畫將該晶圓廠約20%的產能用於LPDDR試產,這將成為長江記憶體首個DRAM製造基地。
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2026/08/26
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330億,長江記憶體背後有高人
65歲半導體老兵陳南翔,終於等來這個歷史性時刻。 8月21日,長江記憶體科創板IPO申請獲受理,離上市再進一步。若順利,330億元的擬募資額將使它成為科創板史上最大IPO。 IPO閃電獲受理同時,長江記憶體也交出了一張相當驚豔的成績單:今年一個季度,它就淨賺了334億元,相當於每個工作日淨利5個億。 長江記憶體走向資本市場的過程中,其董事長陳南翔的角色不容忽視。2021年,他臨危受命出任長江記憶體董事長,此後數年,長江記憶體接連遭遇美國制裁、核心裝置斷供、產業下行等重創,但長江記憶體不僅沒有在技術上停滯,而且還抓住AI浪潮的利多,打了一波漂亮的翻身仗。
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