大家好,我是承通投顧副總顏逸民。

股市的節奏往往如此——當市場出現劇烈震盪時,投資人最容易感到不安,但也正是在這樣的時刻,新的投資機會往往悄悄浮現。短線下跌看似恐怖,但如果整體產業趨勢沒有改變,很多時候只是多頭行情中的一次正常整理。

近期市場在震盪中反覆整理,不少投資人開始擔心行情是否出現反轉。然而從產業面來看,AI與半導體相關需求仍然持續成長,全球科技產業對算力、高速傳輸與資料中心的需求並未減弱。這代表整體產業結構仍然維持向上的長期趨勢。

在這樣的市場環境下,投資策略就顯得格外重要。與其在震盪中追逐短線漲跌,不如重新檢視手中的持股結構,將資金集中在具有長期成長動能的產業。

目前市場關注的焦點,仍然圍繞在AI產業鏈。隨著人工智慧與雲端運算需求快速成長,先進製程與先進封裝的重要性持續提升。晶片運算能力越來越高,對封裝技術與高速連接的需求也同步增加,帶動整個供應鏈持續擴張。

除了晶片本身,高速傳輸技術也是未來重要的發展方向。AI資料中心需要大量高速資料交換,因此光通訊與高速連接技術正逐漸成為關鍵基礎建設。未來隨著算力需求持續增加,高速傳輸相關產業仍具備長期成長空間。

另一方面,電子產業的發展也帶動電源管理與散熱需求持續提升。AI伺服器與高效能運算設備功耗不斷增加,散熱技術的重要性也越來越高,相關產業正在迎來新的成長周期。

此外,隨著全球科技與安全議題升溫,衛星與航太產業也逐漸受到市場關注。從低軌衛星到航太科技,相關應用範圍持續擴大,未來也可能成為新的產業成長動能。


顏老師看法

顏老師認為,在震盪市場中最重要的不是預測短線漲跌,而是掌握正確的操作節奏。當市場出現回檔時,往往也是重新調整持股結構的好時機。

因此操作上建議採取「汰弱留強、分批布局」的策略。將資金逐步集中在具有產業趨勢的族群,例如先進製程與封裝、高速傳輸、載板PCB、電源管理、散熱以及衛星航太等方向。


精材(3374)

精材今年展望趨向正面,主要成長動能為晶圓測試相關。預計在上半年維持良好稼動率,支撐營收基礎。3D感測封裝(DOE)負面影響持續存在,但整體減幅趨於收斂。晶圓級尺寸封裝(WLCSP)第二季將有手機環境光感測器新產品封裝專案進入量產,有助營收及獲利挹注。


盛群(6202)

盛群為臺灣MCU領導廠,專注於積體電路設計與銷售,產品廣泛應用於安防、健康量測、小家電等領域。近期營收與毛利率明顯回升,庫存去化成效佳,法人看好安防與健康MCU出貨動能。


華城(1519)

華城作為台灣重電外銷的領頭羊,今年以來最大的亮點在於成功切入美國德州「星際之門(Stargate)」AI超級資料中心計畫。根據市場訊息,華城已成為該計畫首期變壓器的指定供應商,目前AIDC相關接單金額已突破120億元,訂單能見度延伸至2028年。


嘉晶(3016)

嘉晶為磊晶矽晶圓材料廠,主力業務包含矽磊晶與化合物半導體磊晶晶圓,屬半導體上游關鍵材料供應商,並受惠第三類半導體如SiC應用擴張趨勢。


環球晶(6488)

展望產業動能,環球晶指出,受惠於 AI與高效能運算相關應用快速擴展,帶動先進製程與先進封裝需求持續攀升,推升半導體晶圓使用量,亦使 12 吋矽晶圓產能利用率維持高檔,支撐長期結構性需求。此外,近期市場觀察顯示,成熟製程客戶庫存水位已逐步回歸健康區間,訂單能見度與需求穩定度同步改善。


漢磊(3707)

漢磊屬電子–半導體族群,主要從事中小型晶圓代工與磊晶服務,營運聚焦功率半導體及類比IC晶圓代工,並積極佈局碳化矽(SiC)等第三類半導體,受惠AI資料中心、家電與電源管理等新應用拉動,產業定位偏向利基型功率元件供應商。


順達(3211)

電池模組廠順達總經理張崇興指出,AI資料中心持續推動BBU需求,預估今年整體營收將年增雙位數百分比,尤其非IT業績將大幅成長,營收占比將逾五成,進而帶動順達整體毛利率、營益率上揚。


*當市場最恐慌、下跌看起來最可怕的時候,往往也是機會開始浮現的時刻;只要產業趨勢沒有改變,震盪整理反而是提前布局的關鍵時機,讓顏老師帶你看懂市場節奏,在震盪中搶先卡位下一波行情。


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