韓國三星工會擬5月罷工，晶片還得漲？

炸鍋，韓國三星又要準備罷工了。

三星電子工會將於3月9日啟動罷工授權投票，若投票通過，三星或將迎來2024年後的第二次全面罷工，其半導體核心生產計畫受衝擊，也引發行業對全球高頻寬記憶體（HBM）供應及儲存晶片市場的廣泛擔憂。

據行業消息，三星電子工會聯合鬥爭總部3月8日宣佈，將於3月9日至18日組織全體約8.9萬名會員開展罷工授權投票。該聯合總部由三星電子分會、全國三星電子工會及三星電子工會同行組織組成。工會此前線上上直播中表示，若投票以多數票通過並取得罷工權，計畫於4月23日舉行會員集會，並在5月21日至6月7日發起為期18天的全面罷工。

工會關於罷工參與的相關言論還引發爭議。跨企業工會主席崔勝浩在油管平台稱，罷工期間工會領導層將全員佔領平澤辦公區集會，還將招募人員監督平澤廠區所有辦公點；若發現仍為公司工作的員工，工會會進行登記，後續將對其作出強制調崗處理，或在與工會協商後予以解僱。此外，工會還計畫開設管道，接受針對配合公司工作員工的舉報，觀察人士認為此舉是向未參與罷工的員工施壓。

此次勞資衝突的升級，源於2026年薪資談判的徹底破裂。工會方面要求實現超額利潤激勵金（OPI）核算透明化、取消獎金上限限制，同時調整併提出基本工資上調方案；而三星電子雖提出最佳化OPI核算方式，還給出加薪、發放庫藏股及特殊獎勵等方案，但雙方在核心問題上的分歧始終無法彌合。值得注意的是，如今三星工會會員數量較2024年大幅增加，且大部分成員來自負責半導體業務的DS部門，這也讓此次罷工的潛在影響遠大於上一次。

行業對此次罷工的擔憂，主要集中在HBM高頻寬記憶體生產線。三星近期已啟動HBM4量產供貨，作為輝達下一代AI加速器“Vera Rubin”的核心供應商，其佔據該平台30%的HBM4供貨份額，而核心生產基地正是罷工目標——平澤廠區。由於HBM從晶圓投片到成品出貨周期長達數月，一旦5月罷工實施，將直接打亂HBM4量產節奏，導致對輝達的供貨延遲，衝擊三星在高端儲存市場的合作口碑與行業競爭力。

輝達Vera Rubin是全球高端AI算力建設的核心硬體，其產能高度依賴HBM4的穩定供應。三星供貨受阻不僅會拖慢這款AI加速器的量產與出貨，還會進一步加劇當前本就緊張且已售罄的HBM4市場缺口，進而影響全球AI企業的算力佈局。

同時，此次罷工涉及大量三星半導體DS部門員工，該部門統籌DRAM、NAND、HBM等核心儲存業務。即便三星產線自動化程度較高，但裝置監控、高精度操作等關鍵環節仍需人力，罷工將直接導致半導體產線整體生產效率下降、訂單交付延遲，而三星當前手握大量半導體訂單，產能問題或將直接造成訂單積壓。

作為全球儲存晶片市場的龍頭企業，三星佔據全球DRAM市場45.5%、NAND快閃記憶體市場36.6%的份額，其產能波動將進一步加劇全球儲存晶片供應緊張。疊加AI熱潮下DRAM、HBM等儲存產品的需求持續激增，全球儲存晶片價格或迎來新一輪上漲，同時還會影響消費電子、雲端運算、資料中心等下遊行業的生產成本與產能規劃。

拋開複雜的商業局勢，單從以人為本的角度來看，一個敢於為成員爭取權益、能真正改善福利的工會，確實是職場環境中的一股積極力量。 (科技思考)