半導體，又一輪漲價潮

成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。

繼儲存晶片、封裝之後，半導體產業鏈或迎來新一波漲價潮。據台灣工商時報消息，成熟製程晶圓代工廠聯電、世界先進、力積電等最快4月起調升報價，幅度最高達一成甚至更多。

其中，聯電不回應市場漲價傳言，不過該公司此前提到，目前訂價環境“確實較先前有利”。

世界先進漲價函顯示，2025年起，其響應客戶需求大幅增加產能投資，但半導體裝置採購、原料、能源、貴金屬等價格不斷上漲，人力與運輸等成本亦持續攀升。為維持公司健康經營，以符合客戶未來持續增長的產能需求，公司“必須尋求客戶理解與支援，共同吸收反映上升的成本”，擬自2026年4月起調整代工價格。但漲價函並未透露本次漲幅，世界先進也沒有對漲價做出回應。

力積電則證實，本季起已陸續漲價，主要調整毛利率較低的產品線。

此外，一個月前即2月初已有消息稱，三星電子晶圓代工部門計畫針對特定成熟工藝實施價格上調，以應對產能緊張局面並提升盈利能力，預計此次價格漲幅約為10%，具體幅度或因客戶類型及製程差異有所浮動。

成熟製程廣泛用於消費電子、汽車、工業等領域。業界認為，這波成熟製程代工價格調整，已不再只是單一廠商個別動作，而是整體產業供需與成本結構改變後的反映。尤其近兩年台積電逐步降低成熟製程比重，將更多資源轉向先進製程，使整體市場成熟製程產能縮減。在供給端收縮之下，需求端卻隨著消費電子見底、車用與工控應用回穩，以及伺服器相關電源管理IC、顯示驅動IC等拉貨回升，讓部分製程節點再度出現供需趨緊現象。

隨著漲價壓力逐步擴散，成熟製程大宗客戶中，以驅動IC為首的IC設計廠因成本上揚，也規劃漲價。

台灣經濟日報今日援引驅動IC公司表態稱，由於驅動IC封裝有金凸塊製程，而近年金價高漲，封裝廠陸續反映成本，因此已經苦撐超1年，實在難以吸收，本季起對於市佔率高或毛利低的產品調升報價。另一家驅動IC廠商則表示，將視市場供需情況，動態與客戶協商反映成本，同時儘可能降低成本。

值得注意的是，不久前A股已有思特威、希荻微兩家晶片公司發佈漲價函。

其中思特威宣佈自3月1日起，對在三星晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調20%；對在晶合整合晶圓廠生產的智慧安防和AIOT產品在原有價格基礎上統一上調10%。

希荻微稱，近期全球上游原材料及關鍵貴金屬價格大幅攀升，導致晶片行業晶圓代工與封測成本持續上漲，決定適度上調公司部分產品價格，本次價格調整適用於2026年3月1日及之後下達的採購訂單。 (科創板日報)