巨頭，掃貨DRAM
3月30日，DDR4記憶體現貨市場價格跌幅超30%，三星32G 2266規格的DDR4從單價2100元的高位跌至1320元，DDR3則直接腰斬。海外零售市場同步回落，主流32GB DDR5套裝價格在一個月內下跌近三成，部分型號甚至出現單日暴跌超百元的行情。
“記憶體條價格斷崖式下跌”沖上熱搜第一，儲存概念股隨之下挫，關於超級周期是否終結的討論鋪天蓋地。
然而合約端的走勢與此完全相反。2026年第一季度DRAM合約價格季增90%至95%，第二季度的漲價已經提前鎖定，再漲約30%。 TrendForce最新資料顯示，第二季整體DRAM合約價仍將季增58%至63%，NAND Flash合約價季增70%至75%。
與此同時，Google、微軟及亞馬遜等北美頭部雲廠商正爭相與SK海力士簽署延伸至本十年末的長期協議，不惜支付比手機廠商高出50%至60%的溢價鎖定產能。
背後的原因其實並不難理解，現貨市場的大跌，跌的是過去一年大量場外資金和新玩家湧入炒作後積累的庫存，在恐慌情緒下集中釋放。而決定行業景氣度的合約市場與企業級需求，並沒有出現任何同步轉弱的跡象。
儲存行業的劇變
與其他半導體細分領域相比，儲存行業自誕生之初就呈現出了明顯的周期性特徵，當產能吃緊時，DRAM與NAND價格迅速上行，廠商利潤陡增；而一旦擴產過度、庫存累積，價格又會在極短時間內急轉直下。圍繞這一循環，買賣雙方逐漸形成了以季度為單位的價格博弈體系。
但眼下，這套運行了二三十年的規則，正在逐步崩塌。
據韓國媒體披露，微軟與Google正與SK海力士推進為期三年的DRAM供應協議談判。與傳統合同不同，這類協議不僅設定了價格下限，還引入了10%至30%的預付款機制，買方不再以壓低價格為唯一目標，而是開始主動承擔部分周期風險，通過資金前置來鎖定未來的供給確定性。
預付款，本質上就是反周期的行為。它意味著客戶不再完全依賴市場波動來獲取低價，而是選擇在不確定性上升的階段提前下注，將現金轉化為產能優先權。
無獨有偶，三星電子也被曝正在與微軟、Google探討三至五年的長期供貨安排，其中僅微軟一家的預付款規模就可能超過100億美元。
美光科技則更早一步邁入這一軌道，在2026財年第二季度財報電話會議上，公司已確認簽署首份五年期戰略客戶協議。
三大原廠幾乎同步轉向長期協議，這在儲存器歷史上似乎從未出現過。
供給端的緊張，是這一切變化的底層原因。SK海力士一位市場負責人在2025年底曾公開表示，公司DRAM、NAND及HBM全線產能已被預訂至2026年末，幾乎沒有空間承接新增訂單。
事實上，在短短幾個月時間之中，儲存行業正在從一個高度市場化的價格周期行業，迅速演變為一個帶有准基礎設施屬性的資源型產業。
蘋果，也難以獨善其身
在這場席捲產業鏈的供應戰中，身為手機行業龍頭的蘋果處境頗有些微妙。
一方面，蘋果擁有全球消費電子領域最強的供應鏈議價能力，歷來以提前鎖定優質資源著稱。另一方面，面對這一輪史無前例的短缺，蘋果同樣感受到了前所未有的壓力。
據供應鏈消息人士透露，蘋果正在以極高的價格收購市場上一切可用的移動DRAM，甚至不惜承擔營業利潤的損失，以防競爭對手獲得足夠的記憶體晶片。為應對記憶體荒，蘋果已將iPhone記憶體的採購周期從半年一次壓縮為季度一次，以更高頻率應對市場價格波動。
然而即便如此，記憶體危機依然對蘋果造成了非常大的影響，Mac mini和Mac Studio部分記憶體配置的交貨周期已延伸至2026年下半年，某些型號甚至要等到9月才能發貨。曾經被視為供應鏈王者的蘋果，在這場全球性的儲存爭奪戰中，也不得不排隊等候。
AI吞噬記憶體
巨頭為何簽訂長約，紛紛開始掃貨呢？原因還是出在了大熱的AI資料中心上。
AI伺服器對記憶體的需求量是普通伺服器的8至10倍。當Google、微軟、Meta、亞馬遜同時以史無前例的速度擴張資料中心時，這個倍數所帶來的壓力是指數級的。2026年，超大規模雲廠商在資料中心基礎設施領域的資本支出預計約達6500億美元，較上年記錄增長80%。
這筆錢湧入市場，帶來的直接後果是DRAM庫存的急劇消耗。行業追蹤資料顯示，DRAM供應商的庫存周期從2024年末的約17周，驟降至2025年10月的僅2至4周。
從17周到4周，用了不到一年。
而更深層的問題在於產能的結構性擠壓。HBM（高頻寬記憶體）是AI訓練和推理的核心元件，其單顆利潤是DDR4的10倍之多，三大儲存巨頭為抓住AI需求、鎖定高毛利收益，紛紛將先進產能優先配給HBM和伺服器DDR5。
這一策略的代價，是普通DDR4和移動端DRAM的供給被急劇壓縮。通用DRAM受衝擊最重，局部甚至出現DDR4價格貴於DDR5的罕見倒掛現象。
下游承壓
當AI資料重心推動DRAM價格不斷走高的同時，其他行業的下游正在承接著這波衝擊。
消費電子行業首當其衝。記憶體成本佔產品成本的比例已從20%上漲至30%以上，部分高端機型甚至超過35%，這迫使PC和手機廠商要麼漲價，要麼降低儲存規格以消化成本，國外的戴爾、惠普去年就已發出漲價預警，而國內手機品牌也在近期宣佈了舊機型和新機型的漲價通知。
值得關注的是，中端以下的智慧型手機市場面臨著更為嚴峻的困境。Counterpoint Research預計，2026年中低端智慧型手機市場將承受前所未有的巨大壓力，出貨量較2025年同比下降6.1%。
至於那些既無法簽下長期協議、又無財力支付溢價的中小品牌，正在陷入兩難：提價則失去市場，不提價則吞噬利潤，許多智慧型手機廠商已經推遲了產品發佈或降低了硬體配置。
汽車行業的反應則提供了另一個維度的觀察。大眾與三星、SK海力士簽訂直供協議；現代汽車打破財閥之間的壁壘，直接與三星簽訂供貨協議；國內部分車廠則與美光簽訂了選型認證和晶片直供協議。
車企以高溢價換取確定性的策略，也在無形中為整個記憶體市場的高價格提供了支撐。
遠水解不了近渴
很多人曾把記憶體降價的希望寄託於原廠的產能擴張，但殘酷的現實是，新產能最快也要等到2027年。
據韓媒報導，三星與SK海力士正將資本支出投向提升製造能力，但這些舉措要轉化為切實的產能緩解仍需時日，短期內的投資主要用於將現有產線改造為高端製程、擴建潔淨室基礎設施，而非直接加裝生產裝置以提升晶圓產量，明年下半年前，供應緩解恐難出現顯著改觀。
韓媒指出，受全行業潔淨室空間限制，今明兩年儲存晶片供應增速預計將十分有限，而韓國新增晶圓廠產能直至2027年下半年才有望投產，這意味著明年上半年供應緊張格局將持續。
三星方面，P5工廠在經歷行業低迷後已復工建設，預計2027年上半年竣工，隨後啟動裝置安裝，2028年下半年才能實現量產。SK海力士方面，龍仁半導體叢集首座晶圓廠Y1預計明年2月竣工，2027年第二季度啟動裝置安裝，前三階段預計同年投產，月產能達15萬片晶圓。
換句話說，即便一切順利，大規模新產能的釋放也至少是2027年下半年之後的事。而在這段漫長的等待期內，AI資料中心的建設不會停歇，長期合同持續鎖定產能，普通買家能夠獲取的供應份額將進一步縮小。
周期律的終結
回望這場風暴的起點，許多人最初以為這不過是儲存行業又一輪普通的價格周期。然而隨著事態發展，越來越多的跡象表明，此番變化的性質遠不止於此。
多年期鎖量合同的出現、預付款機制的引入、結算後定價的流行，這些合同結構的創新，標誌著儲存器行業正在完成一次從商品市場向戰略資源市場的蛻變。對於超大規模雲廠商而言，2026年確保供應量的重要性已經超過了追求更低價格，某種程度上已經徹底改寫了DRAM周期。
行業人士甚至指出，當前AI算力建設仍處於基礎設施建設初期階段，儲存行業供不應求的局面將長期存在。
對於微軟Google這樣率先簽下長約的雲巨頭，正在用大量的資金，為自己在未來幾年的AI競爭中購買一張入場券，對於蘋果這樣的手機巨頭，也能動用雄厚的現金儲備，在行業衰退之際逆流而上，而那些實力不夠雄厚，沒有未雨綢繆的企業，恐怕將在很長一段時間內，為自己的短視付出代價。 (半導體行業觀察)