大家好，我是承通投顧副總顏逸民。
近期市場最容易讓人產生誤解的地方，在於把震盪當成轉折。當國際局勢頻繁變動，消息面不斷干擾，盤中出現拉回或劇烈波動，其實是再正常不過的現象，但不少投資人卻因此開始懷疑行情是否結束。
真正的關鍵，不在於盤中怎麼震，而在於資金最後流向哪裡。
顏老師一直提醒，市場的短線反應，常常只是情緒的放大，但最終決定方向的，仍然是資金的選擇。換句話說，開盤可以亂，但收盤不會說謊。只要資金沒有撤出，多頭架構就不會被破壞。
從目前盤面觀察，資金的去向其實非常一致——持續往AI相關族群集中。
這背後的原因，不只是題材，而是產業本質的改變。AI已經不再是選擇性投資，而是企業競爭力的必要條件。無論是資料中心、雲端運算，還是終端設備升級，都必須仰賴更強大的運算能力，這使得整個AI生態系進入長期擴張的階段。
在這個趨勢之下，台灣的產業地位格外重要。以台積電為代表的先進製程，持續推動技術升級，同時帶動周邊產業同步成長。包括先進封裝、高速傳輸、載板、電源管理以及散熱等領域，全部都是AI不可或缺的環節。
這些產業之所以具備吸引力，在於它們並非短期題材，而是直接參與未來科技發展的核心架構。因此，即便外在環境出現變數，對整體成長動能的影響仍然有限。
也因為如此，市場已經逐漸從全面上漲，轉變為資金精準選股的階段。接下來的機會，不在於追逐已經大漲的股票，而是在於發掘那些尚未被市場全面關注，但基本面與籌碼開始轉強的標的。
在操作上，可以掌握幾個方向。首先，避免追價，優先留意剛脫離整理區的個股；其次，產業方向優先於技術指標，具備AI題材與高階應用的公司更具優勢；最後，觀察成交量與資金動向，只有資金進場的股票，才有延續力。
顏老師在這一波行情中，強調的不是追逐強勢股，而是透過分批布局，提前卡位低位階機會。這種方式雖然不會在第一時間最耀眼，但卻能在趨勢確認後，穩定放大成果。
整體來看，當前市場並非轉弱，而是在進行節奏上的轉換。從指數帶動，逐步過渡到個股表現。只要資金仍停留在AI產業鏈，整體多頭架構就依然成立。
最後提醒你，市場每天都會有雜訊，但真正影響結果的，是你是否站在正確的方。
前鼎(4908)
光通訊廠前鼎(4908)強化上游關鍵元件布局，總經理李昌祐表示，公司正著手建置CW雷射Chip on Carrier(CoC)產線，鎖定CPO應用所需的長共振腔2.0~3.0mm高功率雷射，預計整體產線將於2026年第三季底完成建置，未來除自用外，亦可提供代工服務，擴大營運動能。
新唐(4919)
新唐為華邦電旗下MCU、BMC控制IC廠，主要從事一般IC與六吋晶圓生產、測試及代工，屬電子–半導體產業，近年積極深耕車用、工控與無人機相關控制應用。
頎邦(6147)
頎邦屬電子–半導體族群，是全球LCD驅動IC封裝龍頭及金凸塊供應商，主要營業專案包括金凸塊與錫鉛凸塊製程、晶圓測試、TCP/COF/COG等封裝服務。
合晶(6182)
法人表示，合晶的核心轉型動能來自於兩岸12吋產能佈局。台灣彰化二林廠與中國鄭州廠二期均規劃20萬片月產能，預計於2025年底至2026年間完工量產。二林廠鎖定台積電、聯電等本土大廠及國際IDM大廠的高性能功率元件需求；鄭州二期則由子公司上海合晶主導，深耕中國電動車與功率半導體內需市場。
迅得(6438)
屬台積電供應鏈的迅得2026 年 1-2 月營收 10.77 億元，年增 10.16%。迅得擁有在半導體及 PCB 設備需求雙重成長動能，同時，迅得在 PCB 設備指向高階產品廠商的需求
矽力*-KY(6415)
矽力*-KY為電子–半導體族群中專注電源管理IC研發設計與銷售的業者，是全球少數具小封裝、高壓大電流IC能力的公司，產品應用橫跨消費性、工控、伺服器與車用等領域。
辛耘(3583)
辛耘主要深耕電子–半導體裝置領域，產品涵蓋半導體、LED、Solar、LCD等製程濕製程設備代理與自製，並具晶圓再生技術與服務，為臺灣LED前段濕式製程機臺市佔率逾五成、且是12吋再生晶圓領導廠，直接受惠全球半導體裝置需求、先進封裝與再生晶圓市場擴張。
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