下半年，真正的麻煩不是需求，而是成本
AI沒有“熄火”，但2026年的科技行情可能沒那麼順了。
摩根士丹利最近發了一份年度展望，把今年的節奏掰成了兩段：上半年還能吃AI基建的紅利，到了下半年，成本上漲的壓力會開始考驗真實需求。誰有定價權，誰才能活得好。
1.6兆美元的半導體大餅
報告裡給了一個很猛的數字：2026年全球半導體收入衝到1.6兆美元，同比增速差不多96%。
這個增速要是真能兌現，資金一定會往那些“最卡脖子”的地方擠。不是隨便買個晶片股就能賺錢，得找準瓶頸在那。
過去大家只盯著GPU，但現在情況變了。記憶體重新站上C位，而且EUV光刻機和CPU，正在成為下一輪瓶頸。
HBM緊到離譜，供給充足率只有2%
先看記憶體。DRAM價格有望突破歷史高點，合約價和現貨價已經出現明顯錯配，說明供需關係非常緊張。
更誇張的是HBM（高頻寬記憶體）。大摩根據供應鏈資料算了筆帳：HBM市場規模從2023年的30億美元，到2026年會飆到510億美元，2027年衝到720億。但供給呢？充足率被壓到只有2%左右。
也就是說，只要AI推理需求還在，記憶體就會一直緊下去。緊到什麼時候？報告甚至說，2028年前後可能出現“前所未有”的資本開支，到時候EUV光刻機這些上游裝置會被徹底推上風口。
CPU成為新瓶頸，光刻機跟著受益
這輪AI不只是訓練大模型，接下來要往Agentic AI（智能體AI）走。AI從“生成內容”進化到“自主行動”，系統瓶頸就不只是堆GPU了。
CPU的編排作用變得關鍵。大摩給了個測算：到2030年，Agentic AI會帶來325億到600億美元的CPU增量機會，同時新增15到45EB的DRAM需求。
換句話說，GPU還是重要，但決定上限的可能變成CPU、記憶體、基板、裝置和代工。短板會輪換，誰卡住位置誰受益。
先進製程代工這邊，台積電被點名。AI需求能支撐它未來五年每年20%的收入增長。前道裝置（SPE）在2026年下半年會再加速，尤其是那些DRAM暴露高、跟著先進節點擴張的公司。
ABF基板、MLCC、散熱全都要緊
ABF載板的供需拐點就在眼前。2027年起會持續短缺，T型玻璃基板甚至緊到2028年。AI GPU和網路晶片用的ABF載板，在整個需求裡的佔比會從2020年的18%漲到2030年的75%以上。
MLCC更直接。一台AI伺服器的MLCC用量是普通伺服器的20倍以上。GB200 NVL72機架單機高達4635美元。當前MLCC庫存處於歷史低位，需求還在加速。
散熱方面，2026年第二季度預計會是熱管理公司的單季出貨紀錄，液冷滲透率持續往上走。
下半年的麻煩：成本太高，需求扛不住
大摩把下半年的風險直接指向“科技通膨”。晶圓代工、封測、記憶體的成本往上走，會一層層壓到整機和晶片設計公司頭上。終端不一定能把漲價全部轉嫁出去，結果就是需求被擠壓，利潤率更難守。
最慘的是邊緣AI。手機和PC本來想搞AI算力升級，但因為BOM成本飆升，大機率被推遲。對很多靠消費電子出貨的公司來說，2026下半年會很難熬。
大摩還提了一個熊市情形：第一輪投資容易過度，後面大家會更理性。一旦發現“錢花出去了但方向不清晰”，回報率會被反覆質疑。再加上電力牆和資金約束，部署節奏會明顯放慢。
硬體這邊，靠近資料中心的活得滋潤，貼近消費電子的就難受了。 (世界半導體技術論壇)