儲存是超長周期賽道?

Sandisk,三星和海力士今年都交出了對得起漲價的業績,其中韓國股市更是因為坐擁三星海力士這兩尊大神不斷新高。

回到咱們A股,即便沒有原廠,但是憑藉著前瞻性的目光和對市場的敏感嗅覺,幾位主流模組廠也賺的盆滿缽滿,三大模組廠一季度利潤基本在30E以上,雖然沒有統計,但這個業績應該是超過了90%的A股公司(甚至95%),除了主流儲存,利基市場的普冉趙毅這些業績也非常可觀,甚至是以前做苦哈哈的儲存分銷商也交出了不俗的業績。那麼儲存究竟是擺脫了以往那種靠漲價以驅動業績的短周期行業還是進入了一個長期(五年以上)穩定的強周期行業?

根據AI硬體五力協同發展需求(下圖),除了運力增長速度遠低於算力外,存力增速也是遠低於算力,因此如果供給沒有發生太大的改變,那麼存力也會制約算力,形象來說就是麵包(tokens)生產速度太快了,倉庫已經沒有足夠的地方容納。那供給端的擴產是否足夠了呢?就目前來看估計也夠嗆,因為潔淨室產能也爆滿了。

儲存行業目前正經歷怎樣的周期變化?這次儲存行業的上升周期有何特點?

我們判斷整個儲存行業正在經歷自20世紀以來最強的一次上升周期,這次上行周期強度超過之前的幾次周期,尤其是在年初發生的行業整合後,全球主要的儲存機制晶片生產廠商數量減少到三家。儘管有新的國內企業加入,但整體市場供應相對集中,且目前呈現出供不應求的狀態。這次上升周期的主要特點是需求強勁、持續時間長,並且價格和市場供不應求情況明顯。從技術發展和需求角度分析,HBM(高頻寬記憶體)作為推動此輪周期的主要力量,其技術門檻高,與GPU大廠有深度繫結,導致增長能見度非常高。此外,資料中心建設和人工智慧技術的發展也帶動了dram需求的增長。

HBM和傳統DRAM的市場狀況如何?

HBM在2026年的增長強勁且能見度高,其技術門檻較高,供需關係緊張,預計未來幾年將保持快速增長。而傳統DRAM方面,受益於資料中心建設的上行過程以及人工智慧晶片架構的結構性需求增長,市場需求旺盛。

當前DRAM供應情況怎樣?

目前DRAM供應主要面臨遷移至更先進的製程和技術節點(如從200層堆疊到300甚至400層),同時產出更多位元資料。然而,儘管從位元和量的同比增加較多,但需求端增長略低於供應端,導致供不應求的局面。許多大廠的DRAM庫存都在4周以下,低庫存狀態加劇了供需緊張情況。

HBM的發展路徑和技術趨勢是什麼?

HBM技術門檻高,目前只有少數幾家公司能夠生產,毛利率一度高於其他DRAM產品。隨著技術進步,特別是堆疊高度和通道數量的增加,以及散熱問題的解決,三星電子和其他廠商之間的技術差距逐漸縮小。HBM主要用於GPU加速器的一級快取,隨著技術發展和市場需求增長,尤其是隨著HBM4及更高等級產品的推出,預計未來幾年HBM出貨量將有較大提升。

HBM的容量從早期的配置到現在的配置有何變化?

從最初的HBM配置,每個stc包含11個1個板子到現在可以擴展到64個月板的情況。在不同代的輝達GPU上,HBM的應用有所對比,例如早期的H100GPU使用的是8層結構,每層包含兩個stc,總共對應80GB的HBM容量。而隨著技術發展,HBM的容量和頻寬都在不斷提升,比如HBM3的標準下,每個stc可達到36個板,八個stc則擁有總計288GB的HBM容量,並且頻寬也有所增加。

HBM的發展趨勢和技術變化有那些?

HBM的發展趨勢和技術變化體現在多個方面,包括通訊協議的變化、pin的變化以及CXL新的連接技術等,這些都旨在提高傳輸速度。此外,半導體工藝的進步,如從4奈米到未來的2奈米技術,以及先進封裝技術如happy bonding的應用,可以降低高度並增加堆疊層數,從而提高整體性能。

目前HBM技術的競爭格局如何?

目前,海力士在HBM3和更先進的技術方面處於領先地位,三星緊隨其後並在HBM3領域表現突出,而美光相對落後一些,但已經跳過了HBM3階段並開始佈局更先進的技術。預計未來幾年,各廠商將陸續推出HBM4等新產品,並按計畫向市場供貨。

HBM需求增長的主要驅動因素是什麼?

HBM需求增長的主要驅動因素是加速器需求的上升,尤其是AI和機器學習領域的需求增長。根據預測,未來幾年加速器出貨量將大幅增長,從2022年到2027年,預計出貨量可以從不到1000萬片增長到約2370萬片。在這一過程中,每片加速器所需的HBM數量也將隨之增加,形成對HBM需求的強大拉動。

在2627年,APBM的預期價格會是多少?

我們預測在2627年,APBM的價格可能會達到1.7塊,應該不會超過兩塊錢,整體來說這是一個相對穩定的預測。

傳統地面製成升級為何是一個行業大趨勢,並且能帶來多少生產提升?

傳統地面製成升級是行業趨勢,因為當單位金元數不變時,從EB升級到EA,再升級到EB,每個店員可以多生產大約20%。並且,在未來幾年內,這一增長趨勢將持續,例如從一筆到17年還可以再增加20%。

廠商是否有動力遷移舊產能至新產能,以及對DM產能擴大的看法是什麼?

許多廠商有強烈的動機將舊產能遷移到新的、更先進的產能上,這是因為市場趨勢和生產效率的提升。此外,包括海力士和三星在內的廠商都願意擴大整體DM產能,這與一些大廠不願增產的情況不同。我們預計未來產能將有所上升。

DRAM技術的發展趨勢如何,特別是DDR和LPDDR系列?

DDR技術不斷進步,例如DDR6預計將在27年推出,而LPDDR6可能今年就會出現。三星電子在DRAM產品的種類和產能上佔據優勢,但海力士等廠商也在追趕並提升其技術質感。同時,LPDDR產品因其低功耗特性,正逐漸從手機應用擴展到個人電腦和伺服器等領域。

對於26年和27年的DRAM供應與需求情況,有何預測?

預計26年和27年DRAM的供應量將分別為44.1和51.7億美元,而需求方面,除了HBM需求外,傳統資料中心也到了更新換代的關鍵時期。綜合來看,供應與需求存在一定的缺口,尤其是在26年尤為明顯。

DRAM製程升級的情況如何,以及競爭格局的變化?

DRAM製程從16年到19年主要採用DUV光刻技術,對應邏輯節點在15到19奈米之間。隨著EUV技術的引入,製程節點不斷縮小,節能效果顯著,傳輸速率也在提升。從EB節點開始,海力士由於採用EUV多次曝光技術,其競爭能力顯著增強,尤其是在HBM產品方面表現突出。

整體DRAM需求變化的主要驅動因素是什麼?

整體DRAM需求的主要驅動因素在於資料中心伺服器周期性更新,尤其是與CPU新產品上線相吻合的時期。從2018年前後和2020年2021年居家辦公需求增加時,都出現了DRAM需求的高峰。

在2025年下半年,為何DM(資料中心記憶體)的需求出現了顯著上升?對於未來幾年整體DRAM的需求展望是怎樣的?

這是因為2020年前後部署的傳統地潤產品到了更新換代的周期臨界點,即大約五年後的壽命更新周期。此外,2025年時,整體CPU需求也在增長,與DRAM的需求增長相互重合,共同推動了對DM需求的上升。預計從2025年到2027年,整體DRAM需求將從大約10.6上升到約15.7。除了資料中心外,智慧型手機和平板電腦的需求也是影響因素,但考慮到價格上升和市場謹慎預期,智慧型手機和PC的出貨量增長相對溫和。

除了消費電子領域,還有那些應用會影響DRAM需求增長?

在工業和汽車領域也有深度調研,這些領域的DRAM需求預計會從2025年的38.3上升到2026年和2027年的44.2和52.2。

伺服器、PC和智慧型手機在總DRAM需求中的佔比變化如何?當前DRAM市場價格走勢如何,以及未來預測?

到2027年,伺服器和PC的需求佔比將發生變化,伺服器及其相關裝置需求增長至42%,而PC需求則從10%降至8%,智慧型手機需求會下降更多。由於周期性變化,DRAM價格在過去幾年經歷了上行和下行階段。目前,隨著庫存較低和市場需求增長,尤其是伺服器和新應用的需求上升,DRAM價格呈現明顯的上行趨勢,並且預計在一段時間內仍將持續高位。

海力士等廠商的DRAM產能預測是怎樣的?

海力士預計在2025年底DRAM產能為50萬片,到2027年將增加到57萬片。同時,通過遷移舊產能至更先進的EB和EC產能,以及整體市場需求增加,導致整個行業產能在未來幾年有所提升。

經營元素的產出大約增長了多少倍?

經營元素的產出大約增長了16至17倍。

不同廠商的技術路線中,佇列層數的情況如何?

不同廠商的技術路線中,國內某廠商已突破270層,預計可能會突破300層;海力士目前使用的是321層技術,而三星計畫在今年下半年推出400層的新技術。

加速器結構的主要變化是什麼?

主要需求變化體現在加速器結構上,其中CPU位於最頂端,離CPU越近的儲存器讀取速度更快但價格更高。例如,L1、L2、L3快取以及暫存器(register)等靠近CPU的儲存器配置較為昂貴。

儲存層級從上至下依次是什麼?

從上至下依次是:快取記憶體、SRAM、GDDR6(高速圖形記憶體)、HDD和SSD等。

輝達最新的架構中,新型伺服器的額外儲存空間有何特點?

輝達的新架構中,每個G3.5新型伺服器大約都會出現數個PB等級的額外儲存空間,這意味著對於整體的需求會有較大變化,並且這一需求增長將對HBM(高頻寬記憶體)等儲存技術產生催化作用。

AI伺服器和其他伺服器需求預測如何?

預計到2027年,AI伺服器需求將在24年超過非AI伺服器兩倍以上,而整體伺服器需求的增長將使得伺服器在總需求中的佔比從2021年的28%上升至38%。

半導體產能及位元數的變化趨勢如何?

海力士等廠商的整體產能基本保持不變甚至有所下降,但單位片數產出將上升,主要是由於採用更先進的堆列技術,導致總體位元數有所增長。預計從2022年到2027年,英語分數(可能指代半導體產量)將實現約19.5%的年複合增長率。

現貨市場和期貨市場中,HBM的價格趨勢是怎樣的?

HBM的價格呈現斜線向下的大趨勢,併疊加周期性變化。在經歷了幾個上行周期後,目前仍處於一個較大的上行過程中,尤其是對於法律師來說,價格同比增長75%,顯示出強勁的上漲趨勢。預計這一堅挺的價格態勢將持續到2027年一季度。

儲存投資最好的標的當然是兩長,甚至不排除某長如果今年能上來可能直接破兆的可能性。在兩長沒上來之前,如果單純從籌碼來考慮,老師們可以去看一個公司,它的股東非常有意思:做顆粒的海力士,做設計和模組海普微, 負責分銷的香濃,這三家成立了一個公司叫XXX。但短期漲幅很大,自然風險也大。 (Lee話)