AI算力爆發，全球儲存龍頭SK海力士、三星電子暴漲。
1、儲存決定算力
AI訓練、推理均需海量資料支撐，儲存資料的讀取運行效率直接決定AI模型跑的速度。如果儲存速度滯後於算力速度，就會形成“記憶體牆”，導致晶片閒置、算力損耗。
資料搬運能耗極高，佔AI晶片運行能耗的一半以上，儲存綜合性能對算力有決定性影響。
當前AI大模型參數規模突破兆級，對儲存容量、頻寬的需求呈指數級增長，重要性不言而喻。
2、兩大技術趨勢
晶片堆疊技術、存算一體是儲存未來兩大關鍵技術方向。
晶片堆疊，以HBM為代表，把多顆DRAM晶片堆疊封裝、並與GPU整合，拓寬資料通道、提升算力吞吐。未來頻寬躍遷，從HBM3E向HBM4迭代升級，單顆晶片容量達24GB，頻寬突破2.4Tbps，讀寫速度倍增，成為AI伺服器核心技術支撐，更適配下一代AI大模型訓練。
存算一體，就是讓儲存離計算更近。在儲存單元內嵌計算能力，實現資料原地計算，大幅減少資料傳輸延遲和能耗損耗。存算一體晶片可將資料傳輸延遲降低50%以上，運算能耗減少30%-60%。
3、全球儲存格局：寡頭壟斷、國產崛起
全球儲存市場呈寡頭壟斷格局，賽道分為DRAM、NAND、HBM。
DRAM領域，三星、SK海力士、美光佔據超90%市場份額。
NAND快閃記憶體領域，三星、SK海力士、鎧俠等市佔率超85%。
高頻寬儲存HBM是現在AI伺服器標配。近兩年全球儲存全面漲價2-3倍，本質就是HBM需求爆發帶來的供給緊缺，漲價外溢。HBM領域，SK海力士以60%全球份額主導市場，深度繫結輝達。
國產儲存加速追趕，長鑫儲存DRAM份額近10%，長江儲存NAND市佔率超12%。目前國產HBM已進入小批次產階段，多家企業佈局存算一體晶片，借AI彎道超車，開始打破海外壟斷。
4、AI不是風口，是海嘯
我今年1月初從美國考察回來提醒：AI不是風口，是海嘯，遠超30年前的IT網際網路。超級應用大爆發，中國力量崛起。AI的背後是算力，算力的背後是電力。這是我們這代人最重要的機遇，人生發財靠周期。
大勢研判，你可以相信身經百戰的老法師，大滿貫冠軍分析師，最貴經濟學家，3500萬訂閱。清華大學博士後，耶魯大學創新學者，國務院發展研究中心前智囊。 (澤平宏觀)