大家好，我是承通投顧副總顏逸民。台股持續維持高檔強勢震盪，市場討論焦點已不再只是指數會漲到多少點，而是全球AI浪潮正在全面加速，並且大量資金正持續往台灣集中。隨著美股科技股再創歷史新高，那斯達克、費半與標普500同步走強，市場開始重新評價AI產業未來幾年的成長空間。尤其在全球雲端服務供應商持續擴大資本支出後，代表AI建設需求並沒有降溫，反而正式從概念題材進入大規模實際應用階段。從AI伺服器、資料中心、高速傳輸、HBM記憶體，到先進封裝與ASIC客製化晶片，整個AI供應鏈需求都正在快速升溫。
而市場另一個重要訊號，就是全球科技巨頭高層陸續提前來台，讓COMPUTEX 2026展前氣氛全面升溫。包括AMD執行長蘇姿丰、輝達執行長黃仁勳、Arm執行長Rene Haas以及Intel執行長陳立武等人，都將陸續訪台。市場解讀，這不只是單純參加展覽，而是代表全球AI產業已經把台灣視為最重要的戰略核心。尤其在AI GPU、ASIC、高速運算與AI工廠需求全面爆發後，全球科技業最缺的，已經不是訂單，而是先進製程與先進封裝產能。
其中最受市場關注的，仍然是台積電在2奈米、3奈米與CoWoS、SoIC等先進封裝領域的全球領先地位。由於目前AI晶片需求遠超市場預期，CoWoS產能甚至成為全球AI晶片出貨最重要的瓶頸，也讓整個台灣半導體供應鏈的重要性持續提升。市場開始發現，未來真正受惠的，不只是單一權值股，而是整個AI供應鏈全面擴散。從AI伺服器、散熱、電源管理、PCB、CCL、高速傳輸到光通訊相關族群，都有機會成為下一波資金進駐焦點。
顏老師認為，目前台股最大的優勢，在於同時具備基本面、資金面與技術面的三大支撐。基本面方面，台灣第一季GDP成長率大幅提升，顯示出口與科技需求仍然強勁；資金面方面，外資近期大幅回補台股，投信與ETF資金也持續流入；技術面則呈現標準多頭排列，10日線與月線持續向上墊高，代表中長線趨勢並未改變。雖然短線指數漲幅已大，震盪難免加劇，但只要資金沒有離開市場，多頭行情就仍有機會延續。
因此，接下來投資人真正該注意的，不是每天預測指數漲跌，而是要觀察資金下一步往哪裡流動。因為未來台股最有機會的，仍然是AI所帶動的新一波產業升級與供應鏈擴散行情。方向對了，獲利只是時間問題，真正重要的，是能不能提早看見下一波主流趨勢。
矽力*-KY(6415)
市場對AI伺服器、資料中心與電動車電源管理IC需求升溫的預期，加上公司今年以車載與伺服器相關產品為營運主軸，市場提前反應未來成長動能。
華新科(2492)
華新科為華新麗華集團旗下晶片元件、感控元件專業製造商，為全球前五大MLCC廠，產品涵蓋積層陶瓷電容、晶片電阻、保險絲、電感及射頻元件，廣泛應用於通訊、車用、工業及消費電子。
禾伸堂(3026)
禾伸堂主要從事MLCC製造及電子元件代理，屬電子零組件與被動元件族群，產品涵蓋被動元件、系統模組及主動元件，近年積極切入AI伺服器與高壓、高容MLCC應用，在AI伺服器電源、高壓直流(800V HVDC)等領域的滲透率持續提升。
國巨*(2327)
就產品構成來看，AI相關需求持續推升高階MLCC與鉭質電容出貨，高階產品占比提升為獲利改善關鍵。管理層提及，併購芝浦電子後感測器比重上升，且鉭質電容在高效能電源管理應用中需求明顯增長。
合晶(6182)
從產業面來看，SEMI數據顯示本輪出貨年增13.1%，主要反映AI、HPC與記憶體需求同步擴張，並帶動12吋矽晶圓需求回升，同時成熟製程庫存去化壓力明顯緩解，使整體產能利用率明顯改善。市場解讀，此輪復甦並非短期急單，而是由AI運算、資料中心建置與先進封裝拉動的中長期循環回升。
精材(3374)
精材屬電子–半導體族群，核心業務包含晶圓測試服務、3D堆疊晶圓級封裝與後護層封裝，為臺積電轉投資公司，近年營運焦點已從傳統封裝，轉向12吋晶圓測試與系統級測試等高附加價值領域，卡位AI與HPC晶片供應鏈。
閎康(3587)
閎康指出，隨1.6T高速光互連技術逐步成形，CPO相關檢測需求快速升溫，公司目前在矽光子供應鏈檢測與分析服務滲透率已超過五成，並提前卡位AI先進封裝與矽光子檢測市場，未來三年相關業務營收可望具備翻倍成長潛力。
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