5月12日消息，據業內傳聞，智慧型手機晶片大廠高通與聯發科都將采台積電最新2nm家族的N2P製程工藝來打造新一代旗艦移動SoC，以期在性能上取得優勢，但代價可能是成本將大幅上漲20%，疊加儲存晶片的價格上漲，這可能將導致旗艦機銷量的下滑。
消息顯示，高通今年的旗艦平台將是“驍龍8 Elite Gen 6”系列，其中頂配的Pro版將率先採用台積電N2P製程；聯發科則預計推出天璣9600系列迎戰。兩家公司都希望借助最先進的製程工藝來大幅拉高CPU主頻，在多核與單核性能上無限逼近甚至超越蘋果的A20系列處理器。
但是，最新行業分析指出，首批2nm旗艦晶片的成本將比現有3nm晶片高出超過20%。作為參照，現有高通的驍龍8 Elite Gen 5單顆晶片成本預估已觸及280美元的高位。這也意味著，今年2nm的旗艦移動SoC價格可能將會超過300美元。
對於智慧型手機廠商來說，在全球DRAM及NAND價格飛漲、手機利潤空間持續被壓縮的背景下，恐怕難以承受新一代的旗艦移動SoC價格再上漲20%。
面對2nm初期必然存在的高昂成本與可能的產能爬坡風險，高通已經提前構築好了防線。市場傳聞其今年將延續並加碼“混合陣列”：在推廣昂貴的2nm 驍龍8 Elite Gen 5 Pro系列的同時，保留當前N3P製程的驍龍8 Elite Gen 5作為銷量主力，並推出定價稍低的標準版驍龍8 Elite Gen 6接替市場。
同樣，傳聞聯發科也將同步推出N3P製程的天璣9600與N2P製程的天璣9600 Pro兩款型號，直接對標高通的驍龍8 Elite Gen 6系列。
這種高低搭配的策略，旨在精準覆蓋智慧型手機更廣泛的價位段，並滿足不同客戶對於成本的需求，避免在終端遭遇需求不振的尷尬。
據悉，數家主要的中國OEM廠商已開始評估備選方案，大規模採購2nm版本旗艦移動SoC計畫出現動搖。如果額外增加的成本無法通過提高終端售價轉嫁給消費者，他們極有可能被迫放棄2nm晶片，退而選擇成本相對可控的3nm增強版方案。 (芯智訊)