整理摩根最新(2026/5/8)對全球AI半導體晶片(CPU、GPU、ASIC、光學晶片)以及中國產晶片的展望。
此推文所有資料引自摩根的報告。感謝摩根的調研(最終解釋權不在T姐)。
（一）AI半導體供應鏈和利基型Memory
全球半導體市場規模到2030年可能達到1.5兆美元，其中半數來自AI半導體領域。
（二）Cloud Semis(雲端半導體) ：更光明的前景
（三）主要雲服務提供商的雲資本支出依然強勁
摩根雲資本支出追蹤器估計 ，Y26年全球十大上市雲服務提供商（不含主權AI企業）的雲資本支出總額將接近6850億美元。
全球雲資本支出與 TSMC 資本支出對比如下。
公佈的Power部署對 TSMC 的影響如下。
TSMC計畫到2027年將CoWoS產能擴展至165千瓦/月，因人工智慧需求持續強勁。
全球CoWoS容量擴展按年度末及按供應商如上。
按客戶劃分的全球CoWoS消費量如下。
（四）SoIC擴展將成為TSMC未來幾年的重點發展方向
圖一：TSMC SoIC供應能力細分（截至28年底）
圖二：按客戶劃分的 SoIC 需求細分
圖三：SoIC需求細分
TSMC預計到2025年CoWoS和SoIC容量將翻倍，且這一增長趨勢將持續至Y26年。
到2026年，AI計算晶圓消耗量可能高達280億美元 ，其中NVIDIA佔比最大。
按客戶劃分的2025年和2026年AI晶圓消耗量預測分別如下左右圖。
（五）HBM 2026年消費量預計將達到320億GB
圖一：2026年by 客戶的HBM消費額
圖二：到2026年，NVIDIA 仍將消耗全球大部分HBM 供應
（六）NVIDIA GB200/300機櫃輸出估算
摩根預計TSMC將在2025年生產510萬塊晶片，全年GB200 NVL72出貨量將達到3萬台。
圖一：GB200/300 NVL72 機櫃坡道季度軌跡
圖二：全行業 GB200 NVL72 機櫃月產量
其中，NVIDIA GB200/300伺服器機櫃供需假設如下。
（七）TSMC AI半導體收入
摩根在2024至2029年間可能達到60%
TSMC–AI業務收入可能佔2026年總收入的30%以上。
TSMC – AI業務收入明細如下。
TSMC – 利潤率擴張如下。
TSMC – 2026年按客戶劃分的收入明細如下。
（八）TSMC 最前沿晶圓需求細分
TSMC – 2/3/4&5奈米客戶需求細分分別如下圖。
TSMC – 2026年按節點和CoWoS的收入細分如下。
（九）代理式人工智慧：CPU應用前景的拓展
【代理式人工智慧(Agentic AI)這一概念由吳恩達於 2024 年 3 月在紅杉資本 AI 峰會首次提出。
它是具備自主決策和任務執行能力的人工智慧系統,結合機器學習等技術。
輝達CEO黃仁勳在GTC 2025大會提出AI發展三階段論，將代理式 AI 列為生成式 AI 後的下一階段。】
叢集級CPU當AI從推理轉向執行時，GPU計算強度隨之提升。如下圖所示。
預測自主型人工智慧可帶來325億至600億美元的CPU市場機遇。
（九）人工智慧儲存技術導致NAND快閃記憶體短缺
摩根預計NOR快閃記憶體供應也將持續緊張至2026年。
圖一：NAND晶圓現貨價格及模組價格
圖二：NAND儲存器供需模型
圖三：NOR快閃記憶體需求與供應增長率
摩根預測DDR4供應短缺將持續至2026年下半年；但現貨價格設有上限。
DDR4 16Gb 單價與合同價格對比如下。
圖二：按產品劃分的季度需求細分（百萬GB）
圖三：季度供應量明細（百萬GB）
圖四：季度供需彙總
摩根認為，這波晶片長期需求驅動因素：
- 技術通膨：預計“價格彈性 ”將影響科技產品的需求。
2026年，晶圓、OSAT 及記憶體成本的持續上漲將給晶片設計企業帶來更大的利潤壓力。
- AI自我蠶食： 除了需求疲軟（AI將取代部分人類工作崗位） 外 ，摩根發現半導體供應鏈也更優先考慮AI半導體而非非AI半導體。
例如T-Glass及記憶體短缺問題。
- 中國人工智慧： DeepSeek 正推動推理型人工智慧需求增長：DeepSeek 已展現出更低成本的推理能力。
本地晶片代工廠供應鏈在人工智慧GPU生產方面也日益具備更強能力。 (T姐在探索)