蘋果已與英特爾達成了初步的晶片製造協議，雖然兩家公司尚未就細節進行闡述，但知名爆料人、原天風證券分析師郭明錤透露，大部分訂單將為iPhone的基礎晶片。
這份代工協議預計將與蘋果和台積電的協議類似，蘋果基於ARM的智慧財產權設計定製晶片，而台積電則在其先進製程線上進行製造。
郭明錤在X上發佈的文章稱，蘋果已開始在英特爾的18A-P線上生產低端或舊款的iPhone、iPad和Mac處理器。其中iPhone用晶片將佔到80%，與蘋果終端裝置的銷售佔比一致。
他還指出，蘋果在英特爾的代工體現了18A-P系列技術生命周期的規劃，即2026年小規模測試，2027年量產，2028年持續增長，然後在2029年下降。
蘋果早有打算
郭明錤從這些資訊中判斷，蘋果正逐步培養英特爾，使其成為長期的關鍵供應商。而蘋果過去一直依賴的台積電在這一處理程序中處於被動地位，其中一個原因在於該企業在晶片行業中的主導地位已經成為整個行業需要避險的風險。
台積電的先進工藝節點產能日益稀缺，這限制了蘋果在雙方合作中的談判能力。除了降低單一供應商風險和增強議價能力之外，蘋果目前的重心已轉向開發新的晶片供應商。
值得一提的是，早在台積電產能緊張之前，蘋果似乎就已經開始與英特爾接觸。這反映出蘋果的危機意識，隨著台積電資源日益向人工智慧傾斜，蘋果亟需找到一個新的穩定供應方。
蘋果可能將先讓英特爾生產基礎晶片，極大機率是2028年推出的A21晶片以及2027年的M7基礎晶片，但更加先進的A21 Pro晶片仍將在台積電晶圓廠生產。郭明錤也強調，蘋果的大部分先進節點訂單仍保留在台積電手中。
未來英特爾與蘋果的合作將極大程度取決於英特爾晶片工藝的良率能否提升，而其當前的目標是在2027年將18A-P的良率穩定在50%至60%。 (財聯社)