本次專家調研提及的相關公司為：索爾思（東山精密）、AWS、Coherent、Meta、Oracle、Google、微軟、輝達、新易盛、英特爾、羲禾、熹聯、通美、鑫耀、鼎泰、住友、福晶科技、森一。以下為正文。
光模組行業正處於AI算力驅動的爆發期，SES作為光晶片與模組的核心玩家，正加速擴產——2026年第二季度100G EML月產能已達9KK，年底目標22KK，2027年劍指43KK；400G EML研發已通過內部驗證，預計2026年下半年小批次流片。同時，矽光方案崛起對EML形成挑戰，但CW光源產能可快速切換，未來競爭焦點轉向高功率與良率。
一、產能擴張：100G EML翻倍增長，2027年目標43KK
專家指出： SES的晶片生產與研發分為台灣新竹和江蘇常州金壇兩大基地，當前核心產能集中在100G EML和CW雷射器。2025年第四季度，100G EML月產能約4KK，到2026年第二季度初已飆升至9KK多，實現近一倍增長。根據擴產計畫，2026年年底目標22KK，但從進度看實際產能可能超出預期；2027年年底則計畫提升至43KK。值得注意的是，該產線可靈活切換生產200G EML或CW雷射器，以應對市場變化。
晶片尺寸方面，100G與200G EML基本一致（約0.25mm×0.5mm），因此晶圓切割數量無差異，產能轉換成本極低。
二、技術攻堅：400G EML研發突破，客戶認證推進中
400G被視為EML調製頻率的技術上限，研發難度和良率控制挑戰巨大。專家透露： SES對400G EML的研發已持續超過一年，目前產品已走完內部可靠性驗證流程，正在推動客戶端認證。預計2026年第三或第四季度進行小批次流片評估，但實現小批次生產可能要到該季度之後。專家原話： “目前短期內有明確訂單需求的仍是100G和200G產品。”
三、客戶訂單：AWS、Meta、Oracle需求強勁，Google認證待突破
100G EML晶片：
最大需求來自公司自身光模組業務。外部客戶方面，AWS和Coherent計畫於2026年5月到訪常州工廠稽核，預計5月底訂單情況更明確。採購意向更偏向CW雷射器，但也會包含EML需求。
- 800G光模組：
2026年第一季度出貨量約三十幾萬隻，全年訂單量預計550萬至600萬隻。其中Meta約300萬隻、Oracle約120萬-130萬隻，AWS和微軟合計幾十萬隻。
- Google合作：專家指出：
Google需求量佔市場總需求40%以上，公司正全力推動匯入，但進展資訊相對滯後，預計2026年第三季度末或第四季度初才會有具體消息。
四、矽光挑戰與CW光源佈局：產能可快速切換，高功率是趨勢
矽光方案因成本優勢滲透率提升，對EML形成壓力。EML在傳輸距離和規格上仍有優勢，但矽光會擠佔部分市場。不過，EML產能可迅速調整至CW雷射器——因為CW本質上是高功率版DFB，良率遠高於EML。目前公司已量產100mW CW，並升級開發150mW和200mW，同時獨立開發400mW（最高可達）產品，與Coherent的400mW以上方案競爭。
專家反饋： “矽光晶片才是未來更高速率模組的核心瓶頸，CW光源功率無需顯著升級。”
五、供應鏈風險：襯底、旋光片、測試裝置成瓶頸
當前供應鏈薄弱環節集中在三方面：上游襯底需提前半年支付預付款鎖定產能；旋光片被日本廠商和Coherent限制供應，國產廠商如FJ、SY迎來機會；測試裝置（晶片篩選裝置、貼片機、光譜儀等）嚴重短缺，價格翻三倍以上。
襯底採購管道： 國內主要向TM、XY採購，台灣地區則更多採購住友等國外廠商產品。
六、未來展望：1.6T訂單下半年啟動，EML與矽光平行
2026年下半年1.6T光模組訂單預計落地，與800G認證時間點接近。Meta已給出指引，希望2027年其800G模組月產能達80萬-90萬隻。專家指出： 800G與1.6T產能可按1:1近似轉換，因為通道數相近。
光晶片自用與外銷比例： 2026年公司光模組業務對100G EML晶片需求約8000萬顆，若全年生產1.5億-1.6億顆，則約一半可用於對外銷售。
(數之湧現)