台積電（TSMC）從一家台灣小廠，成長為全球晶片製造的"唯一指定供應商"。這篇文章用時間線把它掰開揉碎，讓你徹底搞懂它是怎麼做到的。
一、誕生：開創"純代工"模式（1987-1994）
1987年2月21日，台積電在台灣新竹成立，張忠謀任董事長兼CEO。由台灣工研院、飛利浦、政府基金合資，實收資本約13.775億新台幣。
這是一件改變整個半導體行業的事。
此前，全球晶片公司都是"設計+製造"一體化模式（IDM）。張忠謀首次提出"純晶圓代工"（Fabless Foundry）概念——我只幫你製造，不做自己的晶片，讓設計公司專注設計。
商業模式革命：
• 晶片設計公司（Fabless）不用花幾十億美元建廠，專注設計即可
• 製造全部交給台積電，風險大幅降低
• 這個模式催生了高通、輝達、AMD等一批偉大的晶片公司
1988年：通過英特爾品質認證，拿到國際大廠訂單，首次單月盈利。
1994年：台灣上市，開始建8英吋廠擴產。
二、90年代：站穩腳跟、製程追趕（1995-1999）
• 1995年：美國設廠，全球化起步
• 1997年：製程追到0.35μm、0.25μm，追上主流IDM水平
• 1999年：推出0.18μm低功耗工藝，成為里程碑；同時開建12英吋廠（當時全球僅有少數幾家具備），為未來先進製程奠基
三、2000-2008：併購擴張、登頂全球第一
2000年：收購德碁、世大，產能與技術大擴張，年增速約50%。
2003年：關鍵戰役——率先於IBM量產0.13μm銅製程，這個合作奠定了與ASML（艾斯摩爾）的深度繫結，匯入浸沒式光刻技術，為90/65nm鋪路。
2005年：65nm量產。
2006年：超越聯電、三星，成為全球第一大晶圓代工廠，市佔率開始拉開差距。這一步，奠定了往後20年的霸主地位。
四、2009-2017：繫結蘋果、技術登頂
2011年：抓住蘋果"去三星化"戰略，拿下A6處理器訂單，開啟與蘋果的長期深度合作——這是台積電最關鍵的一次戰略選擇。
2014年：20nm大規模量產；16nm FinFET領先競爭對手。
2017年：
• 7nm試產，成為全球唯一能量產7nm的代工廠
• 市值超過英特爾，成為全球市值最高半導體公司
• 代工市佔率約56%，對手難以追趕
五、2018-2022：3nm量產、地緣化挑戰
2018年6月：張忠謀退休，劉德音接任董事長。一個時代落幕。
2020年：5nm量產（蘋果A14、M1），全球獨家。蘋果所有自研晶片的製造，全部交給台積電。
2022年：
• 3nm（N3）正式量產，全球唯一可商用3nm製程
• 地緣政治壓力下啟動全球佈局：
- 日本熊本廠（JASM）：2022年12月動工，22/12/6nm製程
- 美國亞利桑那廠（Fab21）：2022年動工，4/3/2nm，投資約400億美元
六、2023-2026：AI驅動、2nm攻堅、全球佈局
2023-2024年：
• 3nm擴產（N3E/N3P），主攻AI晶片、高端手機、汽車電子
• 日本熊本Fab23量產（28/22/12nm）
2025-2026年：
• 2nm（GAA全環繞柵極）試產/小批次，計畫2026年下半年量產
• 美國亞利桑那廠分階段投產
• 德國、新加坡設廠評估中
當前地位：
• 代工市佔率持續約55-60%
• 先進製程（≤7nm）市佔率超過90%
• AI時代最核心的產能提供方——輝達H系列、蘋果M系列、AMD最新CPU，全部台積電製造
一句話總結台積電崛起邏輯
為什麼全世界都離不開台積電？
一個資料說明一切：
全球只有台積電能製造最先進製程的晶片。沒有台積電，蘋果造不出iPhone、輝達造不出H100、AMD造不出最新銳龍。
它不是一家普通的公司，它是全球科技供應鏈的"基礎設施"。
這就是為什麼台積電一家的市值，能超過整個台灣股市的30%；為什麼美國、日本、歐洲都爭相邀請它去建廠。
台積電的故事，本質上是一個"專注"的故事：
張忠謀一輩子就做一件事——把晶片製造做到極致。 (攀登IT巔峰)