港股晶片股午後持續走高，華虹半導體 (01347.HK)、中芯國際 (00981.HK) 漲幅均擴大至逾12%。
大摩發佈研報稱，台積電（TSM.US） 與三星電子（005930.KS）正逐步整合併合理化其成熟製程產能，以將資源優先分配至先進製程及封裝以應付AI相關需求。該行相信，中長期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商創造溢出需求機會，因為客戶會尋求替代製造夥伴以確保穩定供應及具成本效益的生產。
報告認為，成熟製程上升周期即將到來。由於AI基礎設施建設可能還會持續兩年，部分智慧型手機/個人電腦客戶現在開始擔憂成熟製程產能短缺。中芯國際（00981）與聯電（2303.TW）在其最近的業績電話會議中亦指出類似趨勢。因此，該行認為短期內成熟製程晶圓代工廠不會出現庫存調整或訂單削減。
大摩上調中芯H股目標價，由70港元升至85港元，評級“增持”，上調對其2026至28年每股盈測分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強勁，該行相信是受到先進製程產能強勁擴張及混合銷售均價改善帶動，因產品組合改善及BCD平台加價。因此亦上調中芯2026至28年收入預測分別9%、15%及15%，亦上調2026及27年毛利率預測分別1.4個及0.1個百分點。
大摩亦上調華虹目標價，由88港元升至118港元，評級“與大市同步”，下調今年每股盈測7%，但上調明後兩年每股盈測分別15%及20%，以反映AI相關能源管理半導體強勁需求，以及BCD平台潛在加價，華虹在這範疇具專業技術。即使因記憶體加價，消費端產品或面臨逆風，但該行相信AI相關產品需求可抵銷負面影響。該行留意到華虹產能及付運增長勢頭可人，九廠（Fab 9）正在擴產。 (富途牛牛)