一場由AI點燃的“芯”戰爭，正在上游矽片市場掀起驚濤駭浪。 “當前行業內普遍認為矽片已進入一個超級周期。”一位深耕半導體矽片領域的專家如是說。 2026年，對於矽片行業來說，註定是不平凡的一年。 從年初開始，信越化學率先提價，緊接著SUMCO跟進，中國廠商立昂微、浙江晶瑞電子也紛紛上調價格——一輪轟轟烈烈的漲價潮，正在席捲整個矽片產業鏈。

港股半導體股強勢反彈，截至發稿，$華虹宏力 (01347.HK)$漲超17%，$兆易創新 (03986.HK)$漲超12%，$中芯國際 (00981.HK)$漲超8%，$天數智芯 (09903.HK)$漲近9%。 消息面上，近期算力產業鏈催化密集，AI公司月之暗面正式發佈新一代開源大模型Kimi K3。隨後發佈公告稱，因最新大模型版本K3發佈後使用者請求量在48小時內大幅超出預期，並逼近現有叢集承載極限，公司即日起暫停C端新使用者訂閱。此外，長鑫科技即將上市，長江記憶體上市處理程序穩步推進，中國國產記憶體擴產節奏提速。 西部證券認為，此輪AI、記憶體景氣周期共振，伴隨著中國國產廠商技術實力不斷提升，算力、記憶體晶片的中國國產化替代處理程序有望進一步加快，中國國產算力、記憶體的資本開支將沿著產業鏈向上傳導，進而拉動晶圓代工、半導體裝置行業的增長，看好中國國產算力與晶圓代工、半導體裝置的投資機遇。 (智通財經)

6月21日行業調研資料落地，華虹宏力迎來工藝、產能雙向進階。 旗下40nm超低功耗特色工藝，現已實現規模化穩定量產交付。 無錫12英吋廠區產能穩步爬坡，產品結構持續最佳化迭代。 硬核產能與工藝底盤，直接托舉企業季度經營資料穩步走高。

港股晶片股午後持續走高，華虹半導體 (01347.HK)、中芯國際 (00981.HK) 漲幅均擴大至逾12%。 大摩發佈研報稱，台積電（TSM.US） 與三星電子（005930.KS）正逐步整合併合理化其成熟製程產能，以將資源優先分配至先進製程及封裝以應付AI相關需求。該行相信，中長期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商創造溢出需求機會，因為客戶會尋求替代製造夥伴以確保穩定供應及具成本效益的生產。 報告認為，成熟製程上升周期即將到來。由於AI基礎設施建設可能還會持續兩年，部分智慧型手機/個人電腦客戶現在開始擔憂成熟製程產能短缺。中芯國際（00981）與聯電（2303.TW）在其最近的業績電話會議中亦指出類似趨勢。因此，該行認為短期內成熟製程晶圓代工廠不會出現庫存調整或訂單削減。 大摩上調中芯H股目標價，由70港元升至85港元，評級“增持”，上調對其2026至28年每股盈測分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強勁，該行相信是受到先進製程產能強勁擴張及混合銷售均價改善帶動，因產品組合改善及BCD平台加價。因此亦上調中芯2026至28年收入預測分別9%、15%及15%，亦上調2026及27年毛利率預測分別1.4個及0.1個百分點。

2026年5月14日晚間，中國半導體產業迎來關鍵財報時刻。晶圓代工雙雄——中芯國際與華虹公司同步發佈第一季度財務報告，多項核心指標超出市場預期，為行業復甦提供了有力證據。 資料顯示，中芯國際單季銷售收入突破25億美元，華虹公司淨利潤同比激增超過5倍，兩者產能利用率均保持高位運行。更值得關注的是，兩家企業對第二季度的營運給出了顯著優於市場預期的樂觀指引。 01. 業績全景：雙雄交出亮眼答卷 國內兩大晶圓代工龍頭最新業績表現搶眼。中芯國際2026年第一季度實現營業收入176.17億元人民幣，同比增長8.1%；按美元口徑計算，單季銷售收入歷史性超過25億美元。

華虹半導體12英吋產能爬坡穩步推進，收入佔比已提升至62.7%。 剛剛，華虹半導體發佈第一季度財報，核心財務指標全線增長，盈利表現尤為突出。2026 年第一季度，公司銷售收入達6.609 億美元，同比增長 22.2%，環比增長0.2%，在行業復甦周期中保持穩健增長態勢。盈利能力持續改善，季度毛利率為13.0%，同比提升 3.8 個百分點，環比持平，產品結構最佳化與規模效應逐步顯現。 歸母淨利潤實現爆發式增長，母公司擁有人應佔利潤達2,090 萬美元，同比大幅攀升458.1%，環比增長 19.9%。 對於2026 年第二季度，華虹半導體給出積極業績預期：預計銷售收入區間為6.9 億美元至 7.0 億美元，較一季度持續增長；預計毛利率將進一步提升至14% 至 16%，有望延續盈利能力改善趨勢。

華虹半導體擬更名。華虹半導體發佈2025年年報，銷售收入約24億美元，同比增長19.9%，毛利率11.8%，營收逐季攀升，Q3、Q4 創歷史新高；歸母淨利潤5488.1萬美元，財務及其他費用分別同比降低29.8%和80.5%，成本最佳化成效顯著。華虹半導體聚焦 “特色工藝” 核心戰略，嵌入式非易失性儲存器、獨立式非易失性儲存器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、功率器件五大平台協同發力，各工藝線均實現技術迭代與規模量產。嵌入式非易失性儲存器平台，2025年銷售收入同比增長16.2%，消費電子與汽車電子MCU市場需求增長，40nm eFlash客制化平颱風險量產、55nm eFlash工藝平台大規模量產；獨立式非易失性儲存器平台，持續推進NORD快閃記憶體與ETOX快閃記憶體工藝的技術迭代，銷售收入同比增長44.2%；模擬與電源管理平台，得益於AI周邊強勁需求以及消費、工業等領域的復甦驅動，2025年銷售收入同比增長41.4%，90nm BCD平台大規模量產；邏輯與射頻平台，40nm超低功耗特色工藝進入量產，向低功耗細分市場滲透，55/40nm特色工藝&RFCMOS工藝大規模穩定量產；功率器件平台，1.6um IGBT產品投入佔所有IGBT產品的比例快速提升，同時持續推出迭代工藝。2025年華虹半導體研發投入19.94億元，佔比11.53%，累計獲授權專利4913件；付運晶圓538.4萬片（折合 8 英吋），同比上升18.5%，總體產能利用率達106.1%，居行業領先水平。2025年，華虹半導體產能擴張穩步推進，12英吋產線第一階段產能建設已達成目標，加速產能釋放，第二階段產能擴展裝置持續搬入中，計畫於2026年三季度達成規劃產能目標；華力微收購事項有序推進。本次交易有利於釋放“1+1>2”的乘數效應，進一步豐富工藝平台覆蓋滿足客戶多元化代工需求，強化公司整體盈利能力與規模優勢。回顧2025年，華虹半導體董事會主席、總裁兼執行董事白鵬博士表示，全球半導體行業格局急速演變，人工智慧與周邊應用驅動市場加速進階，成熟製程晶片市場亦迎來穩健復甦。值此之際，華虹半導體以卓越的技術與管理為引領，積極推進產能增長計畫，踏上轉型跨越的新征程。展望2026年，白鵬博士表示，全球半導體市場有望繼續保持增長。面對新機遇，華虹半導體將持續強化工藝能力與產能兩大核心競爭力，堅持研發投入、深耕市場拓展、深化客戶合作、共築產業生態，共赴長遠未來。值得一提的是，華虹半導體在港交所公告，華虹半導體有限公司（華虹公司：688347.SH；華虹半導體：01347.HK）擬變更公司名稱為“華虹宏力半導體有限公司”，變更證券簡稱為“華虹宏力”，證券程式碼保持不變。以上變更待有關單位批准後實施。此次更名後，公司名稱將與旗下核心營運子公司名稱統一，滬港兩地股票簡稱統一，實現品牌協同，減少市場識別成本。該事項尚需提交股東大會審議，公司主營業務及發展方向均不發生改變。 (半導體產業縱橫)

2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)