港股晶片股午後持續走高，華虹半導體 (01347.HK)、中芯國際 (00981.HK) 漲幅均擴大至逾12%。 大摩發佈研報稱，台積電（TSM.US） 與三星電子（005930.KS）正逐步整合併合理化其成熟製程產能，以將資源優先分配至先進製程及封裝以應付AI相關需求。該行相信，中長期而言，這可能為二線晶圓代工廠及特殊製程廠商創造溢出需求機會，因為客戶會尋求替代製造夥伴以確保穩定供應及具成本效益的生產。 報告認為，成熟製程上升周期即將到來。由於AI基礎設施建設可能還會持續兩年，部分智慧型手機/個人電腦客戶現在開始擔憂成熟製程產能短缺。中芯國際（00981）與聯電（2303.TW）在其最近的業績電話會議中亦指出類似趨勢。因此，該行認為短期內成熟製程晶圓代工廠不會出現庫存調整或訂單削減。 大摩上調中芯H股目標價，由70港元升至85港元，評級“增持”，上調對其2026至28年每股盈測分別11%、14%及10%，以反映次季收入及毛利率指引強勁，該行相信是受到先進製程產能強勁擴張及混合銷售均價改善帶動，因產品組合改善及BCD平台加價。因此亦上調中芯2026至28年收入預測分別9%、15%及15%，亦上調2026及27年毛利率預測分別1.4個及0.1個百分點。

2026年5月14日晚間，中國半導體產業迎來關鍵財報時刻。晶圓代工雙雄——中芯國際與華虹公司同步發佈第一季度財務報告，多項核心指標超出市場預期，為行業復甦提供了有力證據。 資料顯示，中芯國際單季銷售收入突破25億美元，華虹公司淨利潤同比激增超過5倍，兩者產能利用率均保持高位運行。更值得關注的是，兩家企業對第二季度的營運給出了顯著優於市場預期的樂觀指引。 01. 業績全景：雙雄交出亮眼答卷 國內兩大晶圓代工龍頭最新業績表現搶眼。中芯國際2026年第一季度實現營業收入176.17億元人民幣，同比增長8.1%；按美元口徑計算，單季銷售收入歷史性超過25億美元。

華虹半導體12英吋產能爬坡穩步推進，收入佔比已提升至62.7%。 剛剛，華虹半導體發佈第一季度財報，核心財務指標全線增長，盈利表現尤為突出。2026 年第一季度，公司銷售收入達6.609 億美元，同比增長 22.2%，環比增長0.2%，在行業復甦周期中保持穩健增長態勢。盈利能力持續改善，季度毛利率為13.0%，同比提升 3.8 個百分點，環比持平，產品結構最佳化與規模效應逐步顯現。 歸母淨利潤實現爆發式增長，母公司擁有人應佔利潤達2,090 萬美元，同比大幅攀升458.1%，環比增長 19.9%。 對於2026 年第二季度，華虹半導體給出積極業績預期：預計銷售收入區間為6.9 億美元至 7.0 億美元，較一季度持續增長；預計毛利率將進一步提升至14% 至 16%，有望延續盈利能力改善趨勢。

華虹半導體擬更名。華虹半導體發佈2025年年報，銷售收入約24億美元，同比增長19.9%，毛利率11.8%，營收逐季攀升，Q3、Q4 創歷史新高；歸母淨利潤5488.1萬美元，財務及其他費用分別同比降低29.8%和80.5%，成本最佳化成效顯著。華虹半導體聚焦 “特色工藝” 核心戰略，嵌入式非易失性儲存器、獨立式非易失性儲存器、模擬與電源管理、邏輯與射頻、功率器件五大平台協同發力，各工藝線均實現技術迭代與規模量產。嵌入式非易失性儲存器平台，2025年銷售收入同比增長16.2%，消費電子與汽車電子MCU市場需求增長，40nm eFlash客制化平颱風險量產、55nm eFlash工藝平台大規模量產；獨立式非易失性儲存器平台，持續推進NORD快閃記憶體與ETOX快閃記憶體工藝的技術迭代，銷售收入同比增長44.2%；模擬與電源管理平台，得益於AI周邊強勁需求以及消費、工業等領域的復甦驅動，2025年銷售收入同比增長41.4%，90nm BCD平台大規模量產；邏輯與射頻平台，40nm超低功耗特色工藝進入量產，向低功耗細分市場滲透，55/40nm特色工藝&RFCMOS工藝大規模穩定量產；功率器件平台，1.6um IGBT產品投入佔所有IGBT產品的比例快速提升，同時持續推出迭代工藝。2025年華虹半導體研發投入19.94億元，佔比11.53%，累計獲授權專利4913件；付運晶圓538.4萬片（折合 8 英吋），同比上升18.5%，總體產能利用率達106.1%，居行業領先水平。2025年，華虹半導體產能擴張穩步推進，12英吋產線第一階段產能建設已達成目標，加速產能釋放，第二階段產能擴展裝置持續搬入中，計畫於2026年三季度達成規劃產能目標；華力微收購事項有序推進。本次交易有利於釋放“1+1>2”的乘數效應，進一步豐富工藝平台覆蓋滿足客戶多元化代工需求，強化公司整體盈利能力與規模優勢。回顧2025年，華虹半導體董事會主席、總裁兼執行董事白鵬博士表示，全球半導體行業格局急速演變，人工智慧與周邊應用驅動市場加速進階，成熟製程晶片市場亦迎來穩健復甦。值此之際，華虹半導體以卓越的技術與管理為引領，積極推進產能增長計畫，踏上轉型跨越的新征程。展望2026年，白鵬博士表示，全球半導體市場有望繼續保持增長。面對新機遇，華虹半導體將持續強化工藝能力與產能兩大核心競爭力，堅持研發投入、深耕市場拓展、深化客戶合作、共築產業生態，共赴長遠未來。值得一提的是，華虹半導體在港交所公告，華虹半導體有限公司（華虹公司：688347.SH；華虹半導體：01347.HK）擬變更公司名稱為“華虹宏力半導體有限公司”，變更證券簡稱為“華虹宏力”，證券程式碼保持不變。以上變更待有關單位批准後實施。此次更名後，公司名稱將與旗下核心營運子公司名稱統一，滬港兩地股票簡稱統一，實現品牌協同，減少市場識別成本。該事項尚需提交股東大會審議，公司主營業務及發展方向均不發生改變。 (半導體產業縱橫)

2025年全球29家專屬晶圓代工公司整體營收為11485億元，相較2024年上漲25.46%，這也是專屬晶圓代工市場首次突破一兆元大關。2025年前十大專屬晶圓代工整體營收為11056億元，較2024年增長了26.12%，整體市佔率增加了0.52個百分點。根據總部所在地劃分，前十大專屬晶圓代工公司中，中國大陸有四家（中芯國際SMIC、華虹集團HuaHong、晶合整合Nexchip、芯聯整合UNT），分別是第二、第五、第九和第十位，2025年整體市佔率為10.44%，較2024年減少0.44個百分點；台灣有四家（台積電TSMC、聯電UMC、力積電Powerchip、世界先進VIS），整體市佔率為80.68%，較2024年增加2.15個百分點；美國一家（格芯GlobalFoundries），市佔率為4.21%，較2024年減少1.04個百分點；以色列一家（高塔Tower），市佔率為0.95%，較2024年減少0.18個百分點。2024年前十大專屬晶圓代工公司中，增幅排名前三的都超過20%，增幅最高的是芯聯整合（UNT），年增幅達41%；其次是台積電（TSMC），年增幅32%；第三是中芯國際（SMIC），達19.5%。憑藉先進製程的壁壘，台積電的營收一路高歌猛進，2025年突破8000億元關卡，較2024年增長2000億元，市佔率逐年提升，2025年接近75%。Foundry 2.0模式整合晶圓製造、先進封裝與測試，拓展價值鏈並提升客戶黏性，增強整體競爭優勢，台積電2025年淨利潤率達45%。2026年和2027年還將是全球代工產能擴產高峰年，中芯國際、華虹半導體、台積電、晶合整合、粵芯半導體、芯聯整合都將推出更多產能。 (半導體芯聞)

2月9日，全線高開。A股方面，三大指數集體高開。傳媒、CPO、太陽能、有色金屬等類股指數漲幅居前。港股同步高開，恆生指數、恆生科技指數均漲超1%。熱門股方面，華虹半導體漲逾4%，小鵬汽車、嗶哩嗶哩、百度集團、中國平安、中國人壽漲逾3%。AI應用、算力租賃概念延續強勢2月9日早盤，AI應用端大幅高開，傳媒、短劇方向領漲，中文線上、海看股份、掌閱科技、風語築、歡瑞世紀漲停，流金科技、捷成股份、華策影視等漲幅靠前。消息面上，開源證券發佈研報稱，字節跳動在即夢平台上線Seedance2.0視訊生成模型，引發AI產業界廣泛測評與討論，且實測效果驚豔。其支援文字、圖片、視訊、音訊等各類素材輸入，並生成視訊，在自運鏡和分運鏡、全方位多模態思考、音畫同步生成、多鏡頭敘事能力等幾個關鍵能力上實現突破。同時，早盤算力租賃概念延續上周強勢，大位科技漲停，恆潤股份盤中一度漲停，平治資訊、協鑫能科、協創資料、利通電子、美利雲等跟漲。消息面上，工信部發佈《關於開展國家算力互聯互通節點建設工作的通知》，面向國家樞紐節點、重大戰略區域、重點行業建設算力互聯互通節點，建構國家算力互聯互通節點體系。多隻重組股連板2月9日早盤，凱龍高科（300912）復牌後迎來“20cm”四連板，累計漲幅107%，最新報41.16元，總市值47億元。消息面上，2月3日晚，凱龍高科公告稱，擬以發行股份及支付現金方式收購金旺達70%股權，並向公司實際控制人臧志成發行股份募集配套資金。本次交易完成後，金旺達將成為上市公司的控股子公司。金旺達核心產品涵蓋滾珠直線導軌副、滾珠絲槓副、直線模組、直線電機等各類精密傳動功能部件，已滲透至3C電子、新能源鋰電、半導體裝置、具身智慧型手機器人等多個工業自動化場景，更成功躋身蘋果（Apple）、特斯拉（Tesla）等國際高端製造商的產線。2月5日晚，凱龍高科發佈股票交易異常波動公告稱，公司佈局具身智能賽道，目前推出的“惠靈嘉”系列機器人和靈巧手操作力智能檢測裝置等產品仍處於市場開拓階段，截至目前尚未有收入確認，不會對公司經營業績產生重大影響。此外，昨晚公告控制權擬變更、安徽國資擬入主的杉杉股份，2月9日開盤漲停，實現兩連板。2月8日晚間，杉杉股份公告，公司控股股東杉杉集團及其全資子公司朋澤貿易、杉杉集團管理人與重整投資人皖維集團和寧波金資簽署了《重整投資協議》。如本次重整成功，公司的控制權將發生變更，控股股東將變更為皖維集團，實際控制人將變更為安徽省國資委。本次投資完成後，皖維集團將盡最大努力為杉杉股份提供流動性支援。 (e公司)

核心觀點：高盛近期在北京拜訪了摩爾線程的管理層，管理層對公司公司每年發佈的、性能和算力不斷增強的新型GPU平台持樂觀態度，這主要得益於客戶在AI模型訓練/推理和圖形渲染方面日益增長的需求。公司指出，其最新推出的“誇峨” （HuaGang）架構能夠支援超過10萬張GPU的大規模計算叢集，並預見這將推動未來規模的加速擴張。對中國半導體行業的啟示：高盛看好先進製程和生成式AI對中國半導體在 IP、設計、代工、半導體裝置（SPE）及先進封裝領域發展的支撐作用，同時也看好本土客戶供應鏈多元化的趨勢。高盛建議買入：中芯國際、 華虹半導體、芯原股份、寒武紀、中微公司、北方華創。 (投研派)

近期華虹半導體（01347.HK）在資本市場表現活躍，連續出現多筆大額交易。根據公開數據顯示，10月14日單日即出現三筆超過2000萬港元的大手成交，成交價格區間在80-86港元，合計涉及資金逾7000萬港元。前一日（10月13日）更出現一筆近5000萬港元的大額交易，成交價達89港元。市場關注度提升之際，有研究機構發佈最新報告，將華虹半導體目標價大幅上調至119港元，較此前目標價提升顯著。該機構認爲，隨着國產AI芯片生態的快速發展，本土晶圓代工需求將持續擴大。同時，國際供應鏈政策收緊可能加速半導體制造本土化進程。在此背景下，華虹半導體依託集團"一體化"戰略佈局，技術能力有望持續提升。此外，公司產能擴張計劃及資產整合預期也將爲未來發展提供支撐。值得注意的是，近期大額交易價格呈現一定波動，從86港元至89港元不等，反映出市場參與者對公司估值存在不同看法。但整體來看，機構調升目標價與持續的大額交易活動，顯示出專業投資者對華虹半導體長期發展前景的關注。