2026年5月，長鑫科技更新科創板IPO招股書，一組資料震撼市場：2026年一季度營收508億元，同比增長719.13%；歸母淨利潤247.62億元，日賺約2.75億元，預計上半年歸母淨利潤達500億-570億元。而就在2026年之前，公司還處於連續虧損狀態，招股書顯示，截至2025年底公司累計虧損超366.50億元。
從“燒錢機器”到“盈利巨獸”，長鑫科技的逆襲，是時代風口、技術深耕、產能突圍與資本耐心共同作用的結果。
長鑫科技的爆發，首先踩中了AI驅動的儲存超級周期。當下，全球算力需求爆發，DRAM（動態隨機存取儲存器）產品供不應求、價格大漲。三星電子、SK海力士、美光科技三家頭部DRAM廠商將部分產能轉向利潤更高的HBM（高頻寬記憶體）產品，傳統DRAM產品供給收縮，為長鑫科技騰出巨大市場空間。2025年，長鑫科技主要DRAM產品銷售單價同比提升33.69%，直接引爆利潤彈性。根據全球技術市場研究諮詢機構Omdia的資料，按照產能、出貨量和銷售額統計，長鑫科技已成為中國唯一、全球第四的DRAM量產廠商。依託穩定的產品供應與技術競爭力，公司產品順利進入小米、OPPO、聯想等供應鏈，境內收入佔比升至42.79%。
周期是東風，技術自主才是長鑫科技站穩腳跟的根基。Omdia資料顯示，三星電子、SK海力士和美光科技長期佔據90%以上的市場份額。自2016年成立以來，長鑫科技採取“跳代研發”的策略，於2019年推出自主設計生產的8Gb DDR4產品，實現了中國大陸DRAM產業“從零到一”的突破。2023年-2025年，公司累計研發投入206.05億元，截至2025年末，擁有境內外專利超6900項，實現DDR4到DDR5、LPDDR5/5X產品全覆蓋，工藝技術達到國際先進水平。2025年公司核心技術收入佔營收比例達99.15%，綜合毛利率從2024年的5.58%飆升至40.99%，盈利質量持續提升。
產能滿產與規模效應，讓技術優勢轉化為盈利實力。長鑫科技擁有3座12英吋晶圓廠，2025年產能利用率達95.73%，規模效應攤薄高額折舊與固定成本。同時，公司深度繫結合肥“芯屏汽合”產業叢集，帶動裝置、材料、封測全鏈協同發展，降低供應鏈成本，提升抗風險能力，形成“產能擴張-市場佔領-利潤反哺”的正向循環。
這場逆襲最核心的密碼，也是長期資本的耐心堅守。DRAM行業投資大、周期長，長鑫科技長期處於投入期並連續多年虧損，合肥國資始終托底，清輝集電、長鑫整合等股東合計持股超30%，大基金二期、阿里雲等戰略投資方持續加注，為技術研發與產能擴張提供穩定現金流。這種“不急於套現、只靜待花開”的長期主義，成為長鑫科技熬過行業低谷的底氣。
此次長鑫科技IPO擬募資295億元，投向技術升級與產能擴張，意味著逆襲故事遠未結束。但它已證明：中國高端製造的突圍，從來不是一蹴而就的奇蹟，而是技術深耕、產能攻堅、長期資本三者合力的必然。在半導體這種需要十年磨一劍的賽道，急功近利走不遠，耐心堅守方得始終。長鑫從“燒錢機器”到“盈利巨獸”的蛻變，不僅是一家企業的逆襲，更樹立了硬科技領域“長期資本陪伴硬核製造”的標竿，為中國晶片產業突破壟斷、走向全球寫下生動註腳。（中國財富）