華為近日推出面向AI推理與資料中心的全新SSD產品——OceanDisk 1800系列，提供61.44TB和122.88TB兩種容量，未來還將推出245TB版本。然而，這款產品最引人注目的並非其超大容量，而是背後應對美國技術封鎖的封裝創新：Die-on-Board（DoB）技術。
受美國實體清單制裁影響，華為無法從三星、SK海力士等廠商採購超過400層的先進3D NAND快閃記憶體晶片（這些晶片使用了美國技術）。國記憶體儲晶片龍頭長江儲存的Xtacking 4.0目前最高為232層，層數較少導致單顆裸片密度偏低，若採用傳統封裝，華為的SSD容量將遠落後於國際競品。
為此，華為工程師繞過BGA/TSOP封裝限制，將NAND裸片直接銲接在PCB板上，通過增加裸片數量來提升總容量，同時省去了傳統封裝的昂貴中間環節，更具成本效益。DoB技術需要解決訊號完整性、熱管理等工程難題，OceanDisk 1800的量產表明華為已成功攻克這些挑戰。
儘管無法獲得最先進的3D NAND，華為憑藉DoB封裝實現了與競品相當甚至更高的儲存密度。這一案例再次印證：美國的出口管制並未擊垮華為，反而倒逼其在封裝、系統整合等層面另闢蹊徑。
此前，華為的CloudMatrix 384叢集以4倍功耗換取與輝達GB200相當的性能；如今，DoB SSD則展示了其在儲存子系統的自主突破能力。
中國AI企業被迫加速轉向華為等本土晶片供應商。這一趨勢將推動中國國產晶片設計、封裝與製造的全鏈條迭代，為長期“去美國化”鋪路。 (晶片行業)