5月25日，在2026國際電路與系統研討會上，華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波，正式發佈了名為“韜（τ）定律”的半導體新原則，引發熱議。
今天（5月26日），《人民日報》視訊號發佈何庭波最新採訪視訊，談“為什麼我們今天要提‘韜定律’？”
她表示，在“摩爾定律”演進以後，2005年就開始式微了，基本上再走10年就會遇到非常重的物理邊界的“牆”，華為公司先遇到這個“牆”。2020年，她才很深地思考這個問題，“摩爾定律”不是為了“幾何縮微”，它的本質是要有更快更多的功能。
一直以來，空間上的微縮帶來了時間上的微縮，就是更快地完成了更多的功能。既然在“幾何縮微”上遇到這麼大的困難，於是華為決定用“時間縮微”來衡量電子學的進步。
華為用6年做了300多個晶片，包括麒麟手機、自動駕駛，鯤鵬、昇騰，在通用計算和AI計算領域都是有自己重新設計的晶片，這是在“韜微縮”的指導下，華為重要的產品版圖，重新回到消費者和客戶的視野，千千萬萬的使用者用到了這些產品，“因此，我才能夠更加明確地向整個產業界發表‘韜定律’。”
何庭波稱，華為首席執行長任正非曾說過，“沒有退路是勝利之路”。
“我們不會停滯了，我們有加速度了，兩個路徑都是演進路徑，你得看從演進性上是不是可比的。未來4年、5年、10年的加速度，我們跟另一條道路完全可以相比，我們不會越來越遠，只會越來越好。”何庭波說。
據悉，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。“韜定律”建構了貫穿器件、電路、晶片到系統層面的多層級協同最佳化體系。預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4奈米製程的同等水平。 (人民日報)